2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展六大市場現(xiàn)狀
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-03-07
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2014年,,作為我國半導體照明“新十年”的元年,產(chǎn)業(yè)有怎樣的發(fā)展方向及趨勢,?回顧2013年我國半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況,,或許能夠從中找到一些規(guī)律。如今,,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,,形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈,且產(chǎn)業(yè)聚集初步形成,,一批骨干企業(yè)正在茁壯成長,,產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵技術與國際水平差距逐步縮小,示范應用已居于世界前列,,功能性照明市場正在逐步開啟,。中國已成為全球照明產(chǎn)業(yè)變革中轉型升級發(fā)展最快的區(qū)域之一,具備了由大變強的發(fā)展基礎,。
2013年,,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2012年的后金融危機觸底回升,成為繼2010年后的又一個快速發(fā)展變革年,。2013年最大的焦點是全球經(jīng)濟的復蘇和應用需求的回暖,,國內節(jié)能環(huán)保政策密集出臺,在這種背景下,,國內外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產(chǎn)業(yè)發(fā)展最直接的驅動力,,技術突破推動成本持續(xù)降低,LED照明市場加速滲透,LED背光市場平穩(wěn)增長,,創(chuàng)新應用層出不窮,。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長,應用環(huán)節(jié)增長最快
2013年,,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元,,較2012年的1920億元增長34%,成為2010年以后國內半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份,。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元,、中游封裝規(guī)模達到403億元,下游應用規(guī)模則突破2000億元,,達到2068億元,。
2013年,我國芯片環(huán)節(jié)產(chǎn)值達到105億元,,增幅31.5%,,但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產(chǎn)能繼續(xù)釋放而使產(chǎn)量增幅達到61%,遠大于產(chǎn)值增幅,。其中GaN芯片的產(chǎn)量占比達65%,,而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比為25%,GaAs等其他芯片占比為10%左右,。
自2009年開始的大規(guī)模MOCVD投資潮在2012年降溫后,,2013年進入理性增長。截至2013年12月底,,國內的MOCVD總數(shù)達到1090臺左右,,較2012年增加約110臺,主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實施,,新增加的MOCVD設備中已有國產(chǎn)MOCVD身影,。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇和安徽,占到了我國MOCVD保有量總數(shù)的44%,。
2013年,,我國LED封裝廠商崛起,LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到403億元,,較2012年的320億元增長了26%,。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%,成為最主流的封裝形式,,其次是Lamp,,占比為38.4%,而cob占比約為7.7%,。
2013年封裝環(huán)節(jié)的發(fā)展除了表現(xiàn)在產(chǎn)值產(chǎn)量的增長上,,封裝技術也呈現(xiàn)成熟技術穩(wěn)健發(fā)展,,新興技術百家爭鳴的局面。其中COB封裝,、共晶EMC封裝,、無金線封裝等工藝和技術迅速發(fā)展,成為繼續(xù)降低成本和提高可靠性的突破口,。另外,,在產(chǎn)品規(guī)格上,封裝企業(yè)由以往的向大功率看齊,,因應用需求的導向,轉而加大中功率器件的比重,。
2013年,,我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到2068億元,雖然也受到價格不斷降低的影響,,但仍是半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈增長最快環(huán)節(jié),,整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速,,增長率達65%,,產(chǎn)值達696億元,占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%,。2013年由于平板電腦的快速推開,,以及LED背光液晶電視的滲透率繼續(xù)提高,背光應用也保持了較快增長,,增長率約35%,,產(chǎn)值達到390億元。
此外,,LED汽車照明,、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等新興照明領域的應用也增長明顯,,在這些應用的帶動下,,除通用照明、背光,、景觀照明,、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%,。光通訊,、可穿戴電子以及在航天航空等領域的應用則成為2013年LED應用的亮點。
LED燈具滲透率近10%
價格已接近大眾市場臨界點
2013年,,在技術推動和廠商激烈競爭推動下,,LED產(chǎn)品價格持續(xù)下滑,。
封裝器件價格平均降價幅度達到20%。其中中功率器件成為降價重災區(qū),,以0.2W器件為例,,年初價格約0.15元,目前價格約0.1元,,降幅超過30%,;而1W及以上的大功率器件因為競爭激烈程度較中功率稍好,因此價格降幅相對較小,,全年約在15%左右,;對0.1W及以下的小功率器件則降價空間本身已經(jīng)很小,因此降幅也小于20%,。
從相關價格指數(shù)來看,,LED成品燈具的價格已經(jīng)接近大眾市場所能接受的臨界點。
根據(jù)CSA從淘寶等網(wǎng)絡終端搜集LED球泡燈價格走勢來看,,近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W,,降幅達38.4%,與白熾燈,、CFL的價差進一步縮小,。
2013年,我國國內LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過8.1億只,,國內銷量約4億只,,LED燈具國內市場滲透率達到8.9%,比去年的3.3%上升近5個百分點,,特別是在商業(yè)照明領域增長更為明顯,,據(jù)不完全統(tǒng)計,目前商業(yè)照明領域中LED燈具的滲透率已經(jīng)超過12%,。
關鍵技術與國際差距縮小,,創(chuàng)新空間巨大
2013年,我國半導體照明產(chǎn)業(yè)關鍵技術與國際水平差距進一步縮小,,功率型白光LED產(chǎn)業(yè)化光效達140lm/W(2012年為120lm/W左右),;具有自主知識產(chǎn)權的功率型硅基LED芯片產(chǎn)業(yè)化光效達到130lm/W;國產(chǎn)48片-56片生產(chǎn)型MOVCD設備開始投入生產(chǎn)試用,;我國已成為全球LED封裝和應用產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地,。
2013年我國芯片的國產(chǎn)化率達到75%,在中小功率應用方面已經(jīng)具有較強的競爭優(yōu)勢,,但是在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主,。
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