2013年國內(nèi)LED封裝應(yīng)用的產(chǎn)值情況分析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-01-15

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2013年led封裝發(fā)展喜人,，LED-T5一體化燈管，各個封裝大廠在產(chǎn)能提升的同時利用率以及出貨率均有三到四成的增長情況,，但是數(shù)量的增加并沒有帶來可觀的利潤收入,，國際資訊，多家廠商均表示出增產(chǎn)不增量的無奈,�,？v觀各大封裝企業(yè)，2013年產(chǎn)能利用率平均達(dá)到80%以上,。較去年有30%的增長,。不少封裝上市企業(yè)都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：鴻利光電今年上半年已經(jīng)新增了100KK產(chǎn)能，下半年可能還會增加200KK,。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目于今年9月30日竣工,。瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目”的生產(chǎn)設(shè)備投資已全部實(shí)施完畢，年產(chǎn)能增加1,，350KK,，照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為2，470KK,。同時,，瑞豐光電將啟動smdled擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，裝修照明,，周期為2013年7日1日-2014年6月30日,，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為8388KK,。

2013年的LED封裝企業(yè)發(fā)生了明顯改變,，特別是已上市的封裝企業(yè)體現(xiàn)了共同的特征：整體業(yè)績穩(wěn)步上升，但主營業(yè)務(wù)實(shí)力以及實(shí)際盈利能力不夠理想,，家用照明,，利潤下滑。國內(nèi)LED器件價格將繼續(xù)延續(xù)價格下降的趨勢,，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升,，產(chǎn)品價格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn),。值得一提的2013年的LED白光器件,，商業(yè)照明，由于家居照明和商業(yè)照明的拉動,，白光貼片器件2013年特別是前半年的快速增長,，帶動了封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,，一些封裝大廠出現(xiàn)滿載狀態(tài)，LED照明品牌,，也正是因?yàn)檫@種原因,，白光器件步入價格戰(zhàn)與降價的漩渦致使許多的廠家增產(chǎn)不增收。從各封裝上市公司發(fā)布的2013年度相關(guān)財(cái)務(wù)報告來看,，裝修照明,，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢。主營白光業(yè)務(wù)的鴻利光電白光器件營業(yè)收入增長20.34%,，但LampLED毛利下滑9.35%,，SMDLED毛利下滑9.84%;瑞豐光電LED照明器件營業(yè)收入增長49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飛光電LED照明器件營業(yè)收較去年增長42%,，毛利為20.16%,，但利潤卻下降5.59%。 2013年國內(nèi)LED封裝應(yīng)用的產(chǎn)值情況

2013年中國LED封裝產(chǎn)值增長幅度遠(yuǎn)高于全球平均,，電工照明,，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領(lǐng)域，占比達(dá)到43%,。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響,，超市照明，以木林森,、鴻利光電,、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，店鋪照明,，產(chǎn)業(yè)資訊,，優(yōu)質(zhì)芯片國產(chǎn)化極大程度上改善了中國LED照明封裝產(chǎn)業(yè)的競爭地位。國產(chǎn)芯片已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)芯片市場的70%以上,。背光領(lǐng)域方面,，瑞豐光電、東山精密,、兆馳股份,、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，酒店led照明,，商業(yè)照明,，質(zhì)量，已經(jīng)進(jìn)入中國6大TV廠商的供應(yīng)鏈,。供應(yīng)品牌大廠的經(jīng)驗(yàn)，對改善國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量控制及經(jīng)營管理能力有著明顯的幫助,，商業(yè)照明,，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實(shí)力,。

新興領(lǐng)域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨(dú)大的市場局面有望得以改變,，我國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應(yīng)用的市場,。在照明、背光,、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下,， 這些新興領(lǐng)域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看,，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù),。2013年，行業(yè)出現(xiàn)EMC支架封裝,、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術(shù),。德豪潤達(dá)、三安光電Flip chip技術(shù)已經(jīng)研發(fā)成功,，EMC支架封裝也備受關(guān)注,，天電、斯邁得,、鴻利,、瑞豐、晶科等廠商已經(jīng)導(dǎo)入EMC封裝產(chǎn)線,。雖然還不及影響重塑競爭格局,，但是 對現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料,、新技術(shù)究竟會如何影響現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)形態(tài),，仍需要時間的驗(yàn)證。