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LED產(chǎn)業(yè)資訊

實(shí)時(shí)掌握LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展資訊,不斷研發(fā),、創(chuàng)新,開發(fā)更安全,、更穩(wěn)定的LED照明產(chǎn)品,。

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2014年LED產(chǎn)業(yè)全方位預(yù)測(cè)

文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-02-11
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  2013年以來,LED企業(yè)訂單飽滿,,產(chǎn)品產(chǎn)量增加,,綠色照明,銷售額同步增長,,企業(yè)滿負(fù)荷或超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),,產(chǎn)能利用率逐步提升。而LED 照明產(chǎn)品已成為下一代新光源的發(fā)展方向,,產(chǎn)品通過示范應(yīng)用得到進(jìn)一步推廣,,節(jié)能減排效果日益顯著。2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展,?我們從上,、中、下游和設(shè)備等幾個(gè)方面對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)進(jìn)行分析預(yù)測(cè),。

  上游:價(jià)格戰(zhàn)逐漸轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)

  LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收,, led室內(nèi)照明,而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),,所以芯片沒有太大降價(jià)空間,。

  要說2013年開始的是價(jià)格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話,2014年之后,,LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn),。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài),而藍(lán)寶石還要繼續(xù)漲價(jià),所以芯片沒有太大的降價(jià)空間,。如果沒有技術(shù)的突破,,未來兩年的降價(jià)幅度都會(huì)有所放緩。

  經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并,、整合,、擴(kuò)產(chǎn),國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)�,;a(chǎn)能力。同時(shí),,專利問題也初步顯現(xiàn)出來,,各公司通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風(fēng)險(xiǎn),。2013年三安光電全資子公司LighteraCorporation以2200萬美元收購美國LuminusDevices,,Inc(以下簡(jiǎn)稱美國流明)100%股權(quán)。美國流明在全球擁有151項(xiàng)專利,,覆蓋了LED芯片,、封裝、系統(tǒng)和應(yīng)用各個(gè)環(huán)節(jié),, led服裝照明,,公司主營大功率芯片,致力于開發(fā)大面積高光效的LED芯片,。收購美國流明將大幅提升三安光電在功率芯片上的技術(shù)實(shí)力,,也解決了部分專利問題,為其國際化發(fā)展打開了窗口,。

  中游:照明市場(chǎng)增長帶動(dòng)封裝規(guī)�,;�

  受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法,,用規(guī)�,;a(chǎn)緩解生存壓力。

  2013年全球LED照明市場(chǎng)增長快速,。有數(shù)據(jù)顯示,, led亮化工程,2013年LED用于照明應(yīng)用的產(chǎn)值達(dá)到37億美元,,占整體led封裝產(chǎn)值比例達(dá)到29%,。預(yù)計(jì)2014年照明占整體封裝比例將會(huì)達(dá)到33%,成為所有LED應(yīng)用當(dāng)中占比最高的類別,。2014年預(yù)計(jì)全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%,,ROSH認(rèn)證,產(chǎn)值達(dá)178億美元。受LED照明需求向好的影響,,很多封裝企業(yè)2013年的產(chǎn)值超過了歷史最高水平,。在背光市場(chǎng)滲透率趨于飽和的當(dāng)下,廠房照明,,中國LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場(chǎng)快速發(fā)展的機(jī)遇,,將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。

  目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸,,芯片成本在逐漸降低,,如果這一技術(shù)成熟,店鋪照明,,設(shè)計(jì),,未來幾年內(nèi)芯片價(jià)格還是有下降空間的,所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作,。而當(dāng)技術(shù)達(dá)到瓶頸的時(shí)候,,CE認(rèn)證,就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),。芯片企業(yè)開始向封裝延伸,,有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

  同時(shí),,很多下游企業(yè)也開始做封裝,,受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模,、技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于中下游,,行業(yè)資訊,封裝企業(yè)向上游擴(kuò)張的可能性很小,,所以很多封裝廠選擇往下游擴(kuò)張做燈具,。

  由此,封裝企業(yè)將走向兩個(gè)方向,。一是橫向,、縱向整合,廠房照明,,走規(guī)�,;缆贰7庋b的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作,,下游客戶需求繁多導(dǎo)致封裝產(chǎn)品型號(hào)較多,,而這樣多的產(chǎn)品型號(hào)不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并,,通過聯(lián)合,、兼并等方法,,用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力,。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟,,口碑,吃掉小企業(yè)的市場(chǎng)空間,,這都是市場(chǎng)區(qū)域集中,、規(guī)模化的表現(xiàn),。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸,。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝,然后做產(chǎn)品,,再用高性價(jià)比和規(guī)�,;a(chǎn)提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,但市場(chǎng)渠道的弱勢(shì)是這些封裝廠面臨的最大問題,。

  下游:高中低端產(chǎn)品定位明確

  大部分企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國內(nèi)外大企業(yè)做OEM或者ODM。

  2013年全球照明市場(chǎng)最重要的特點(diǎn)是隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格快速下降和白熾燈淘汰等因素,,全球爆發(fā)了led光源對(duì)傳統(tǒng)光源的替換潮,。其中球泡燈和燈管是最受市場(chǎng)歡迎的替代型光源。2014年,,降低產(chǎn)品價(jià)格,、積極爭(zhēng)取招標(biāo)項(xiàng)目、大力進(jìn)行道路照明建設(shè)及改造,、推廣智能照明和提升品牌形象等,,將成為全球LED照明廠商的主要發(fā)展策略。

  就國內(nèi)市場(chǎng)而言,,隨著室內(nèi)照明市場(chǎng)的快速啟動(dòng),,傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場(chǎng)。轉(zhuǎn)型快的,,有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢(shì),,但大部分LED企業(yè)會(huì)因?yàn)榇蛟烨赖馁Y金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實(shí)力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道,、規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)進(jìn)行整合,,或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。

  設(shè)備:國產(chǎn)MOCVD蓄力待發(fā)

  設(shè)備不光要產(chǎn)能大,,做出來的產(chǎn)品一致性也要好,,這樣才能讓芯片企業(yè)接受國產(chǎn)設(shè)備。

  MOCVD外延爐是LED生產(chǎn)的核心設(shè)備,,我們一般把MOCVD設(shè)備的數(shù)量作為衡量產(chǎn)能的指標(biāo),。到2012年底,國內(nèi)裝備MOCVD設(shè)備1050臺(tái),真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的不到500臺(tái),,開工率不足50%,。2013年上半年LED市場(chǎng)向好,LED企業(yè)不斷開啟已購置的MOCVD設(shè)備,,逐漸達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn),;企業(yè)正在通過合作、并購重組的方式進(jìn)行整合,, led服裝照明,,進(jìn)一步釋放產(chǎn)能。

  隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展,,芯片國產(chǎn)化率不斷提高,,設(shè)備的需求量逐漸增大。國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)需要有實(shí)力的,、屬于自己國家的MOCVD設(shè)備制造企業(yè)的出現(xiàn),,以提升整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及創(chuàng)新能力。國產(chǎn)MOCVD設(shè)備能否成功,,主要在于自主研發(fā)及創(chuàng)新,,國內(nèi)企業(yè)必須了解國外設(shè)備的優(yōu)缺點(diǎn),做到技術(shù)上的突破才能實(shí)現(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化,。經(jīng)歷了多年的大力研發(fā)和對(duì)核心技術(shù)的攻關(guān),,國內(nèi)多家企業(yè)推出了具有自己特色的國產(chǎn)MOCVD設(shè)備,也標(biāo)志著中國企業(yè)在LED芯片生產(chǎn)的核心設(shè)備國產(chǎn)化的道路上取得了一定成績,。MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化意味著長期被國外壟斷的技術(shù)被打破,,國內(nèi)眾多LED企業(yè)將告別對(duì)國外設(shè)備的完全依賴。

  2014年,,國產(chǎn)MOCVD設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)將從以下幾個(gè)方面完善自身實(shí)力:一是提高設(shè)備的一致性和穩(wěn)定性,,商業(yè)照明,設(shè)備不光要產(chǎn)能大,,做出來的產(chǎn)品一致性也要好,,這樣才能讓芯片企業(yè)接受國產(chǎn)設(shè)備。二是提升生產(chǎn)規(guī)模,,辦公照明,,能接受國內(nèi)外大的訂單、有產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力的企業(yè)才能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,。三是完善技術(shù)支撐能力,,及時(shí)和芯片企業(yè)溝通,以客戶的需求來定制設(shè)備,。四是攻關(guān)核心零部件的國產(chǎn)化,。零部件加工涉及氣體控制箱,、加熱器、石墨托盤等多個(gè)方面,,真正把這幾個(gè)部分做成熟的難度很大,,因此很多生產(chǎn)國產(chǎn)MOCVD設(shè)備的廠家使用的核心零部件還是由國外進(jìn)口。從長遠(yuǎn)角度來看,,國內(nèi)缺乏精密機(jī)械加工技術(shù),,很多零部件需要精密機(jī)械加工,所以對(duì)于重要關(guān)鍵材料的研究也會(huì)讓國內(nèi)企業(yè)投入更多精力,。如果能突破這些瓶頸,,今后幾年國產(chǎn)MOCVD生產(chǎn)廠家一定會(huì)大有作為。