COB封裝LED現(xiàn)狀及前景淺析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-10-19

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 作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場還未開始,，殺價割喉戰(zhàn)迭起,，各項經(jīng)營成本上漲，led企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑,。尋求低成本的生產(chǎn)工藝,、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點,。而成本低,、散熱性好的cobLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野,。

 

　　在市場情緒緊繃的氛圍之下,，我國經(jīng)濟發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多,。用電荒,、用錢荒、用人荒,、高成本,、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化,，“倒閉潮”來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上,。

 

　　LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED,，市場還未開始,，殺價割喉戰(zhàn)迭起，各項經(jīng)營成本上漲,，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑,。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力,，照明產(chǎn)品,，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點。而成本低,、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫,、漸入LED企業(yè)視野。

　對比：COB封裝,，降低成本之選?

 

LED封裝生產(chǎn)的發(fā)展階段

 

　　從LED封裝發(fā)展階段來看,，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，LED照明品牌,，恒光電器,，廣泛應用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展,，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式,。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應用產(chǎn)品而設計和生產(chǎn),。

 

　　與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝以及大功率封裝相比,，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱,，不僅能減少支架的制造工藝及其成本,，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。

 

　　從成本和應用角度來看,，COB成為未來燈具化設計的主流方向,。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚led芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度,，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置,，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積,，使熱量更容易傳導至外殼,。

 

　　半導體照明燈具要進入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素,。要降低半導體照明燈具的成本,，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的led燈具做法是：led光源分立器件→MCPCB光源模組→led燈具,，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,，不但耗工費時，而且成本較高,。實際上,，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時,，而且可以節(jié)省器件封裝的成本,。

 

　　在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本,、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,，總體可以降低30%左右的成本,，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡,，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光,、眩光等弊端，LED球泡燈,，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經(jīng)可以做到90以上),。

 

　　在應用上,，LED照明工程，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產(chǎn)更簡單和方便,。在生產(chǎn)上,，現(xiàn)有的工藝技術(shù)和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著led照明市場的拓展,，燈具需求量在快速增長,，我們完全可以根據(jù)不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產(chǎn)品,，以便大規(guī)模生產(chǎn),。

 

然而，在技術(shù)上,，COB封裝仍存在光衰,、壽命短、可靠性差等不足之處,，需解決,。

 

　　企業(yè)：開始量產(chǎn)陶瓷COB封裝

 

　　據(jù)調(diào)查，目前COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,，部分企業(yè)已能達到量產(chǎn),，在技術(shù)方面也加大投入。

 

　　7月,，由廣東天下行光電自主研發(fā)的新型LEDCOB封裝光源模塊,，經(jīng)過幾年的研發(fā)與測試，實現(xiàn)自動化量產(chǎn),。產(chǎn)品性能穩(wěn)定,，制作工藝成熟，并預計今年九月份正式掛牌投產(chǎn),，六大系列百余款產(chǎn)品將推向市場,。

 

　　臺灣億光電子也于日前推出了全新COBLED組件產(chǎn)品。億光電子強調(diào),，此組件將提供LED節(jié)能燈泡更佳的發(fā)光光源,，LED照明企業(yè),，相比現(xiàn)在用于LED燈泡上的低、中及高功率LED封裝組件,，COB預計將成為LED節(jié)能燈泡光源新主流,。除此之外，浙江億米光電科技有限公司也從去年10月開始量產(chǎn)COB封裝產(chǎn)品,，年產(chǎn)量達到了百萬以上,。

 

　　據(jù)小編了解，從去年開始,，很多日本廠商也已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向COB封裝模式,，COB光源技術(shù)有了較大提升。

 

　　在COB基板材料上,，從早期的銅基板到鋁基板,，再到當前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高,。今年3月,，日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù),，將復數(shù)個藍色LED芯片收納在封裝內(nèi),，達到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場,。此外,，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，恒光電器,照亮您的生活,，是亞洲少數(shù)幾個能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一,。

 

　　由于陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，LED球泡燈,，但是其材料成本相對較高,，具有一定技術(shù)難度。小編記者了解到,，目前國內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加,，產(chǎn)品應用領(lǐng)域也逐漸擴大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn),，深圳晶藍德從去年開始由傳統(tǒng)的鋁基板也逐步轉(zhuǎn)為使用陶瓷,，去年僅COB光源銷售額就達到2000萬元。此外還有藍田偉光,、光寶等國內(nèi)一批企業(yè)也已經(jīng)將觸角延伸到COB光源,。

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