EMC,、SMC緊逼步步 陶瓷封裝如何應(yīng)對,？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-05-29

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 目前國產(chǎn)陶瓷封裝的現(xiàn)狀是怎樣,？國內(nèi)陶瓷封裝的市場前景在哪里？如何應(yīng)對EMC,、SMC的步步緊逼,？陶瓷基板以后的方向又是怎樣的？帶著些許疑問,，讓我們來看看LED行業(yè)的14位老總對此是如何見解的,。

　　一、陶瓷封裝基板種類

　　現(xiàn)階段應(yīng)用于LED封裝的陶瓷基板按制備技術(shù)可分為低溫共燒陶瓷基板LTCC,、直接鍍銅陶瓷基板DPC和厚膜絲印陶瓷基板三類,。

　　不過，LED射燈,，LTCC陶瓷基板陶瓷料中因為含有大量玻璃相,，其熱傳導(dǎo)率降至2~3W/mK左右，與現(xiàn)有鋁基板相比并沒有太大優(yōu)勢,；成本高,，單價在0.5元/PCS(3535型號)。LTCC陶瓷基板供應(yīng)商有臺灣鈜鑫,，封裝廠主要有早期（2011-2012年）的國際大廠如歐司朗等,，高質(zhì)量，主要用于手機(jī)閃光燈,，國內(nèi)資訊,，國內(nèi)的封裝廠有健達(dá)照明，不過最近LTCC封裝光源在市場上基本被DPC陶瓷封裝光源取代了,。

　　討論1：

　　郭平：可以做CSP嗎,？

　　吳朝暉：這個做不了CSP，尺寸精度不夠,，LTCC是絲網(wǎng)印刷電極,，然后燒結(jié)成陶瓷體，尺寸有收縮,，不精準(zhǔn),。

　　陳華：最低厚度可以做到多少？

　　吳朝暉：我估計很難做到0.3mm以下,，它是多層生坯疊在一起的,，但由于燒結(jié)后容易變形曲翹，不能做太薄,。

　　DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷板,，其工藝為在高導(dǎo)熱的陶瓷板（氧化鋁或者氮化鋁）上采用真空濺鍍方式鍍上薄銅，再以黃光微影工藝完成線路,，具備了線路高精準(zhǔn)度與高表面平整度的特性,，非常適用于LED覆晶/共晶工藝,，質(zhì)量，設(shè)計,，結(jié)合高導(dǎo)熱（氧化鋁及氮化鋁）的陶瓷基體,，因而顯著提升了散熱效率，是最適合高功率且小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱基板,。DPC陶瓷基板的主要供應(yīng)商有臺灣同欣,，立誠、大毅等,，LED-T5一體化燈管,，大陸就是我們凱昶德，DPC陶瓷封裝廠是科銳,，歐司朗,，飛利浦等，國內(nèi)有晶瑞,，晶科,，德豪，鴻利等,。

　　DPC陶瓷基板核心工藝：薄膜線路,；激光打孔；電鍍填空,，在陶瓷體上實(shí)現(xiàn)上下電極的垂直互聯(lián),。

　　討論2：

　　立體光電程勝鵬：鍍銅層與基板的結(jié)合是否牢固？兩種材料熱膨脹率的差異怎么解決,？

　　吳朝暉：真空鍍膜作為過渡層,，鍍膜層和金屬層及陶瓷表面有化學(xué)反應(yīng)，結(jié)合很牢固的,。

　　郭平：DPC現(xiàn)在有什么尺寸規(guī)格,？

　　吳朝暉：3535最通用，大的有5050,，7070,，7090，小的有2525,，2016,，1616，行業(yè)資訊,，1010,。

　　立體光電程勝鵬：電鍍填空有沒有可能牛骨頭？通孔兩頭大，中間細(xì),，不成圓柱。

　　吳朝暉：兩頭大那是激光打孔引起的,，凹陷是電鍍的必然問題,，這個客戶可以接受的。

　　厚膜絲印陶瓷基板主要指國內(nèi)的COB陶瓷基板,，供應(yīng)商有北旭,、三環(huán)、中瓷等,。國內(nèi)也有公司在開發(fā)厚膜絲印的3535陶瓷基板,，意圖用厚膜絲印的低成本取代DPC技術(shù)。程總剛才說的CSP陶瓷基板也許就是這個,，我打算用薄膜線路做CSP陶瓷基板,，尺寸精準(zhǔn)度及表面平整度非常高，大功率的還可以用高導(dǎo)熱的氮化鋁,。

　　討論3：

　　王敘：如果過1安培電流是不是熱阻大,？哪種材質(zhì)？個人感覺孔徑過小,。

　　吳朝暉：氧化鋁的居多,；現(xiàn)在2016的DPC基板線路一般都是0.1mm孔徑，每個電極1個導(dǎo)電孔,，可以沖1.5A電流,。3535的一般也就是每個電極2個0.1mm導(dǎo)通孔啊，最大可以做到3-5W,，可以通1A電流,。2016是瞬間沖1-1.5A，3535是長期點(diǎn)亮,，所有當(dāng)然需要2個,。

二、國產(chǎn)陶瓷封裝的現(xiàn)狀

　　國內(nèi)企業(yè)跟風(fēng)是很厲害的,，2011年前后,，短短1年左右的時間，大小企業(yè)上馬的陶瓷封裝線就有20條之多,，其中的典型代表有天電,、國星、鴻利,、瑞豐等上市公司,，但是現(xiàn)在20多條陶瓷封裝線大部分處于閑置狀態(tài)，主要原因有哪些？拋磚：

　　1）價格：科銳不斷降價,，打壓了利潤空間,，積極性不高？

　　2）技術(shù)：技術(shù)有待提高,，導(dǎo)致報廢率高,，成本高？

　　3）原料：芯片及基板供應(yīng)不足,，買不到,？

　　4）品牌：不能和科銳相提并論，不認(rèn)同,？

　　討論4：

　　韓建華：原因應(yīng)該是多方面的,，不局限于哪一條。

　　吳朝暉：國內(nèi)企業(yè)剛冒出搞一搞的念頭,，科銳就降價,，搞的大家沉寂一陣，好不容易成本降了一點(diǎn),，以為可以做了,，科銳又降價，有沒得搞了

　　艾元平：現(xiàn)在是資本家的天下,，科瑞這么干很正常,。

　　房寧：CREE的陶瓷做法不一樣，氧化鋁+FR4膠合的,，成本低,。

　　吳朝暉：那時Cree陶瓷COB的做法，分立式器件還是用DPC基板,，和國內(nèi)相同,。Cree可能涂覆熒光粉的方式跟國內(nèi)有些差異，恒光電器,照亮您的生活,，固晶方式也不同,，國內(nèi)銀膠，錫膏,，助焊劑都有,。

　　韓建華：Cree的封裝工藝有它的獨(dú)特之處，有別于與國內(nèi)的其他封裝廠家,，他們技術(shù)上還是有一定優(yōu)勢,。

　　吳朝暉：現(xiàn)狀：有了改善，目前有10多家恢復(fù)了生產(chǎn),，整個國內(nèi)市場大致可以劃分為正規(guī)和高仿兩大類：

　　正規(guī)：

　　1）硅襯底逐漸推向市場,，解決了芯片問題，

　　2）倒裝芯片逐漸推向市場，手機(jī)閃關(guān)燈等市場,，

　　3）汽車照明等新市場,，

　　高仿：

　　指大量的仿科銳芯片及光源的市場，不便透露,。應(yīng)用市場對應(yīng)的是手電筒燈,，射燈，二級汽車燈等相對低端的市場,。但無論是正規(guī)還是高仿，大家的最終對手----科銳,�,？其J壓力山大啊，尤其是手電筒燈及射燈等相對低端的市場,。

　　討論5：

　　蔣超澤：Cree價格已經(jīng)很低很有壓力了還要仿cree的,？我是覺得燈珠的質(zhì)量參差不齊，質(zhì)量無法保障,，光色無法一致,。燈珠的價格已經(jīng)是白菜價了。燈珠天天降價,，搞得我們光學(xué)配套不好做.

　　王敘：大量3535出貨,，0.6元/KK，絕緣層打洞后壓合銅塊,，熱電分離銅基板,，鍍金，導(dǎo)熱系數(shù)360以上,，這樣的基板在臺灣3000一平米,，目前出口巴基斯坦最多。

　　李星亮：這個就是熱電分離的,，做1000w,，這個早就有，沒幾個廠用得起,。

　　程勝鵬：穩(wěn)定性,，耐酸堿，抗變形,，熱收縮比,，這些都是陶瓷基板的優(yōu)勢，按照現(xiàn)在的封裝模式,，陶瓷基板已足夠勝任導(dǎo)熱,。導(dǎo)熱性是算你最低導(dǎo)熱率的，封裝的熱阻已存在，基板的導(dǎo)熱性再大都是過剩,。陶瓷基板現(xiàn)在最大的問題是易碎,，除了這問題，敢問哪個能出其右,？分片缺邊時間長會裂開,，質(zhì)量，分片缺口裂開的幾率非常大,。

　　吳朝暉：即使CSP,，大功率比如100W以上可能得用陶瓷線路板代替鋁基板。

　　袁海輝：陶瓷基板的成分決定它易碎,，提供韌性又要改變成分,，難兩全。

　　吳朝暉：談?wù)勈谞柕腃SPNewGen,，CSP目前最大的問題是光效不夠,，首爾之前一直應(yīng)用于背光領(lǐng)域，現(xiàn)在光效有了提升,，向照明領(lǐng)域推廣,，其中1515的2W，120LPM,，1919的6W只有80LMP,。