LED燈具檢測方法關(guān)鍵缺陷及改善策略
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-03-12
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傳統(tǒng)的 LED 及其模塊光,、色、電參數(shù)檢測方法有電脈沖驅(qū)動,,CCD 快速光譜測量法,,也有在一定的條件下,熱平衡后的測量法,,但這些方法的測量條件和結(jié)果與LED 進入照明器具內(nèi)的實際工作情況都相差甚遠,。文章介紹了通過Vf—TJ 曲線的標出并控制LED 在控定的結(jié)溫下測量其光、色,、電參數(shù)不僅對采用LED的照明器具的如何保證LED 工作結(jié)溫提供了目標限位,,同時也使LED 及其模塊的光、色,、電參數(shù)的測量參數(shù)更接近于實際的應用條件,。文章還介紹了采用LED的照明器具如測量LED 的結(jié)溫并確定LED 參考點的限值溫度與結(jié)溫的函數(shù)關(guān)系。這對快速評估采用LED 的照明器具的工作狀態(tài)和使用壽命提供了一個有效的途徑,。
一,、 序言
對于一個新興的產(chǎn)品,其產(chǎn)品自身的發(fā)展總是先于產(chǎn)品標準和檢測方法,。雖然產(chǎn)品的標準和檢測方法不可能先于產(chǎn)品的研發(fā),,但是,產(chǎn)品的標準和檢測方法應盡可能地緊跟產(chǎn)品設計開發(fā)的進度,,因為產(chǎn)品的標準和檢測方法的制定過程本身就是對產(chǎn)品研發(fā)過程的回顧研討和小結(jié),,只要條件基本成熟,產(chǎn)品標準和檢測方法的制訂越及時,,就越能減少產(chǎn)品研發(fā)過程的盲目性,。LED 照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展到現(xiàn)在,,我們對LED 照明產(chǎn)品標準和檢測方法的回顧、小結(jié)的時候已經(jīng)基本到來,。
二,、 LED 模塊的光電參數(shù)和檢測方法的現(xiàn)狀和改進方法
1、傳統(tǒng)的LED 模塊的檢測方法
目前傳統(tǒng)的 LED 模塊的檢測方法主要有兩種,,第一種是采用脈沖測量的方法,,它是把照明LED 模塊固定在測量裝置上(例如積分球的測量位置等),采用脈沖恒流電源與瞬時測量光譜儀的同步聯(lián)動,,即對LED 發(fā)出數(shù)十毫秒~數(shù)佰毫秒恒流的脈沖電流的同時,,同步打開瞬時測量光譜儀器的快門,對LED 發(fā)出的光參數(shù)(光通量,、光色參數(shù)等)進行快速檢測,,同時,也同步采集LED 的正向壓降和功率等參數(shù),。由于這種方式在檢測過程中,,LED 的結(jié)溫幾乎等同于室溫,所以,,測量結(jié)果的光效高,,光色和電參數(shù)與實際使用情況有明顯差異,這一般都是LED 芯片(器件)生產(chǎn)商采用的快速檢測方法,,而與LED 實際應用在最終照明器具中的狀態(tài)不具有可參比性,。
第二種檢測方法是把LED模塊安裝在檢測裝置上后,可能帶上一固定的散熱器(也可能具有基座控溫功能),,給LED施加其聲稱的工作電流,,受傳統(tǒng)的照明光源檢測方法的影響,也是等到LED達到熱平衡后再開始測量它的光電參數(shù),。這種方法看似比較嚴密,,但實際上,它的熱平衡條件和工作條件與此類LED裝入最終的照明器具中的狀態(tài)仍沒有好的關(guān)聯(lián)性,,因此所測的光電參數(shù)與今后實際的應用狀態(tài)的參數(shù)仍不具有可參比性,。已經(jīng)頒布的GB/T24824—2009/CIE 127-2007NEQ《普通照明用LED模塊的基本性能的測量方法》標準中,在這方面是這樣規(guī)定的:“試驗或測量時LED模塊應工作在熱平衡狀態(tài)下,,在監(jiān)視環(huán)境溫度的同時,,最好能監(jiān)視LED模塊自身的工作溫度,以保證試驗的可復現(xiàn)性,。如可能監(jiān)測LED模塊結(jié)電壓,,則應首選監(jiān)測結(jié)電壓。否則,應監(jiān)測LED模塊指定溫度測量點的溫度”,�,?梢娫诒O(jiān)測結(jié)電壓的條件下來測量LED 模塊的光電參數(shù)是保證檢測重現(xiàn)性的首選方案,但是,,標準中沒有指明在模擬實際使用結(jié)溫條件下檢測LED 模塊的光,、色、電參數(shù),。
2,、LED 模塊測量方法的改進
眾所周知,LED 的光,、電參數(shù)特性與它的工作時的結(jié)溫密切相關(guān),同一個LED 產(chǎn)品,,結(jié)溫的不會造成這些參數(shù)的明顯不同,,這也造成了同一個LED 光、色,、電參數(shù)測量結(jié)果的明顯不一致性,,所以測量LED 的光電參數(shù)首先應考慮在設定的工作結(jié)溫的條件下來進行。另外,,LED 因為封裝的工藝,、材料等差異,其聲稱的最高工作結(jié)溫是明顯不同的,,為了保證LED 照明產(chǎn)品具有高效,、長壽的特點,LED 實際的工作結(jié)溫應明顯低于最高工作結(jié)溫,。例如,,目前我們大量采用的LED 封裝方法和技術(shù),在LED 的發(fā)光面前,,都具有高分子硅膠加熒光粉的覆蓋層,。實踐證明,要使此類LED 照明器具,,到70%的光通維持率的時間要≥6 萬小時,,其工作結(jié)溫必須保持在70℃~75℃以下。從提高光效和使用壽命的角度來講,,LED 的工作結(jié)溫能保持在60℃以下更好,,但從照明器具的造型、體積,、性價比來講,,則應該控制在能達到預期的光效和使用壽命的基礎上把LED的最高工作結(jié)溫控制在70℃~75℃最為合適。為了使LED 及其模塊的光、色,、電參數(shù)的檢測也盡可能接近于實際應用的結(jié)溫狀態(tài),,就必須解決如何測量LED的結(jié)溫并能在這一結(jié)溫下進行光、色,、電參數(shù)的檢測問題,。
(1)目前LED 的結(jié)溫測量方法大概有
1)通過測量管腳溫度和芯片耗散功率和熱阻系數(shù)求得結(jié)溫,。但是因為耗散功率和熱阻系數(shù)的不準確,,所以測量精度比較低。
2)紅外熱成像法,,利用紅外非接觸溫度儀直接測量LED 芯片的溫度,,但要求被測器件處于未封裝的狀態(tài),另外對LED 封裝材料折射率有特殊要求,,否則無法準確測量,,測量精度比較低。
3)利用發(fā)光光譜峰位移測定結(jié)溫,,也是一種非接觸的測量方法,,直接從發(fā)光光譜確定禁帶寬度移動技術(shù)來測量結(jié)溫,這一方法對光譜測試儀器分辨精度要求較高,,發(fā)光峰位的精度測定難度較大,,而光譜峰位移1 納米的誤差變化就對應著測量結(jié)溫約30 度的變化,所以測量精度和重復性都比較低,。
4)向列型液晶熱成像技術(shù),,對儀器分辨率要求高,只能測量未封裝的單個裸芯片,,不能測量封裝后的LED,。
5)利用二極管 PN 結(jié)電壓與結(jié)溫的Vf-TJ 關(guān)系曲線,來測量LED 的結(jié)溫,。
從上述介紹的各種 LED 結(jié)溫的測量方法可看出,,采用監(jiān)視二極管PN 結(jié)電壓的變化來推算結(jié)溫的方法最具有可行性并且測量精度也最高,所以在很多集成IC 電路中,,為了檢測IC 芯片的工作結(jié)溫,,往往會刻出或值入1 個或幾個二極管,通過測量其正向電壓降的變化來達到測量芯片結(jié)溫的目的,。
�,。�2)目前國際上較先進的Vf—TJ 測量方法
目前國際上先進的 Vf—TJ 測量方法是把被測的LED 連上引出線放入在硅油缸內(nèi),隨后加熱硅油缸使硅油的溫度達到140℃左右,,隨后讓缸內(nèi)硅油自然冷卻,,只要冷卻時硅油溫度下降的速度足夠慢,就可以認為LED 的結(jié)溫與LED 的熱沉的溫度是基本一致的,在此過程中,,根據(jù)所測的硅油溫度,,每下降2℃~10℃時瞬時給LED 輸入規(guī)定的電流脈沖,并測量其在這一溫度下的正向電壓降,,把這一測量點的溫度和正向電壓降導入到電腦軟件的數(shù)據(jù)庫,,從140℃左右開始,隨溫度的下降,,每下降一個設定的等分溫度測量一次熱沉溫度和正向電壓降,,一直測量到25℃左右,當完成這一組測量數(shù)據(jù)并導入到電腦軟件的數(shù)據(jù)庫后,,由軟件產(chǎn)生一個Vf—TJ 曲線,。這一方法屬于在溫度下降時測量方法,對于測量來說是可行的,,但是因為試驗室的環(huán)境溫度是衡定的(一般為25℃),,而硅油缸的油溫是從高到低下降的,這就造成當硅油缸的油溫較高時,,因為與試驗室環(huán)境溫度的溫差大而使冷卻速度較快,為了保證測量的準確性采用了適當?shù)拇胧┦构栌透自跍囟容^高時溫度下降不致于太快,,但當硅油缸溫度較低時,,因為與室溫的溫差太小而使冷卻的速度太慢,這大大延長了這一檢測過程的測量時間,。因為上述原因,,這一溫度下降時的測量方法在標定Vf—TJ 過程是不可能短的,(大約需4~5 小時),,否則將產(chǎn)生明顯的測量誤差,。另外,這種檢測裝置油缸是固定的,,要測量第二組,,時間很慢。還有上述加熱裝置是在硅油缸外面的底部,,加熱與控溫以及測量的溫度都存在明顯的滯后,,這也造成這一方法測量結(jié)溫的準確性比較差。
(3)新的Vf—TJ 檢測方法
本機構(gòu)發(fā)明的檢測方法是采用溫度上升時的測量方法,,采用電腦設定的PID(積分,、微分加上加熱與不加熱時間比例控制)方法來加熱和控制硅油缸的溫度,即在硅油缸加熱的起始段,,加熱時間與不加熱時間的比例是很小的,,并且可調(diào),使硅油缸溫度上升速率能保證LED 結(jié)溫、熱沉與硅油溫度的一致性,,隨著硅油溫度的逐步上升,,與室溫的溫差也隨之加大,此時PID 加熱和控溫系統(tǒng)會自動加大加熱時間與不加熱時間的比例,,(實際加大了單位時間內(nèi)的加熱功率)所以能保證硅油缸內(nèi)硅油的溫度上升速率始終保持在設定的速率上,,不會因為硅油溫度與環(huán)境溫度的差異不同而發(fā)生油溫上升的速率不同�,?梢栽O定讓硅油衡溫在應用溫度范圍的任一溫度值上,,也可以實現(xiàn)0.1℃/分鐘~2℃/分鐘的升溫速率。
在每次升溫階段后,,具有一個衡溫控制階段,,即升溫階段和衡溫階段形成了階梯式控溫曲線。隨著溫度階梯式上升,,測量正向電壓可以設定成每上升0.5℃測量一次,,并且可以以0.5℃的間隔,可逐步調(diào)整到每上升10℃測量一次,。為了保證控溫以及測量的溫度的及時性,,采用內(nèi)置式加熱,另外又為了保證硅油缸內(nèi)油溫的一致性,,在油缸底部加有一個磁性感應的攪拌條,,利用外部電機轉(zhuǎn)動并通過磁感應帶動這一攪拌磁條在油缸內(nèi)轉(zhuǎn)動,這一轉(zhuǎn)動速度可調(diào),,從而保證了油缸內(nèi)的硅油溫差保持在0.2℃范圍內(nèi),。本測量裝置因為硅油溫度上升的速率幾乎一致,并且實行階梯式升溫和控溫,,從而能保證在合理的溫度上升速率的條件下得到準確的檢測結(jié)果,,并且檢測時間(從25℃到140℃約為2.5 個小時左右)能明顯低于目前國際上已有的檢測裝置的測量時間。目前國際上已有的檢測裝置是單硅油缸結(jié)構(gòu),,本測量裝置采用雙硅油缸結(jié)構(gòu),,當完成一組樣品的測量后,更換一個硅油缸可立刻開始第二組LED 的檢測,。本測量裝置在每一個測量溫度點測得的溫度和LED 正向電壓降后,,導入到數(shù)據(jù)庫并由編制的軟件生成Vf—TJ 曲線。
�,。�4)照明LED 結(jié)溫測量及利用Vf—TJ 關(guān)系曲線指導光,、色、電參數(shù)的測量
得到被測 LED 的Vf—TJ 的曲線后,,最重要的是用于定結(jié)溫條件下的光,、色,、電參數(shù)測量。檢測系統(tǒng)見圖1,。把被測LED 固定到帶控溫/恒溫基座的積分球內(nèi),,給LED 通以工作電流,給LED 燃點15~20 分鐘基本達到穩(wěn)定后,,快速切換到測量電流(即前面標定Vf—TJ 曲線的測量電流)用數(shù)毫秒時間快速測定被測LED的正向電壓Vf,,通過與Vf—TJ 曲線中設定結(jié)溫值對應的Vf 比較,如與目標值有差異,,控制程序?qū)⒆詣诱{(diào)整恒溫基座的溫度來使LED的正向電壓Vf達到目標結(jié)溫值對應的結(jié)電壓,。在快速測定Vf 后,裝置將自動回復使LED 通以工作電流的狀態(tài),。當被測LED 在通過工作電流的情況下,,其結(jié)溫達到目標值(即達到目標結(jié)溫值對應的Vf 值)且熱平衡后,系統(tǒng)將自動啟動光譜儀測量光,、色參數(shù)同時讀取其電參數(shù),。
上述測量方法最明顯的優(yōu)點是,在LED 實際的應用中,,只要照明器具中LED工作在目標結(jié)溫值附近,,用這一方法參數(shù)有很好的模擬性,也使它的這些所測量的參數(shù)變得有意義,,并且其光,、色、電參數(shù)也具有很好的測量結(jié)果的重現(xiàn)性,。
圖1 LED 結(jié)溫測量及利用Vf—TJ 曲線在設定結(jié)溫條件下的光、色,、電參數(shù)測量系統(tǒng),。
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