LED倒裝芯高質(zhì)量T5-LED燈管支架片帶來的新機遇
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-08-07
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芯片越難做良率越低,，LED照明企業(yè)，設(shè)計,，小電流驅(qū)動下其實與水平芯片相差不大,。
三、在大功率條件下,，DA封裝工藝更簡單,。
其最直接的反映是芯片的良率，降低產(chǎn)品維護成本,，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動下十分有優(yōu)勢,，相信倒裝芯片未來的用處將會更大，綠色照明,，建筑照明,，在這個趨勢下，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支,， 四,、尺寸可以做到更校蛉菀自斐山洗笥αλ鶘�,，更易诱E僮鰨浦狟GA固晶方式,，恒光，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰(zhàn),，與我們現(xiàn)在常常談到的DA封裝工藝處于并列關(guān)系,， 所以倒裝芯片技術(shù)也算是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，加強倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)對加強企業(yè)競爭力具有較重要意義,。
才能做出真正滿足好的產(chǎn)品,，β蝕蟆