LED封裝材料“革命”EMC作為封裝支架
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-10-20
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技術(shù)的變革,、產(chǎn)品的創(chuàng)新,,總是伴隨著新生需求的涌現(xiàn)應(yīng)運(yùn)而生。深圳市正脈光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱正脈光電)對(duì)EMC支架應(yīng)用與新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),,在實(shí)現(xiàn)照明產(chǎn)品真正創(chuàng)新化發(fā)展的同時(shí),,也締造了全球led照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)代。
從第一代的PPA到第二代的陶瓷基板,,一直到現(xiàn)在第三代的EMC材料,。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品換代,。近期,正脈光電向業(yè)界推出了EMC應(yīng)用封裝支架的ZM-3535新品,,瞬間引爆LED照明行業(yè)熱潮,,質(zhì)量,恒光,,一舉打響了國(guó)內(nèi)LED封裝革命,,并再次成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。
推出新品新技術(shù)應(yīng)用樹(shù)行業(yè)里程碑
2012年,,多家國(guó)內(nèi)LED封裝上市公司公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,,行業(yè)開(kāi)始步入低毛利時(shí)代,增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問(wèn)題,。而白光封裝器件每年平均價(jià)格下降幅度更是超過(guò)30%,,這促使封裝企業(yè)不得不作出思考,LED天花燈,,照明方案,,封裝是否已經(jīng)到了一個(gè)迫切求變的新階段?眾所周知,,新材料,、新工藝的研發(fā)和導(dǎo)入,照明產(chǎn)品,,是促使封裝企業(yè)做出改變的關(guān)鍵所在,。
在此背景下,一種全新的封裝形式開(kāi)始進(jìn)入人們的視野——即EMC支架,。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式,。正脈光電這次適時(shí)推出了的ZM-3535新品,無(wú)疑是順應(yīng)并引導(dǎo)著封裝應(yīng)用的潮流趨勢(shì),,讓?xiě)?yīng)用EMC產(chǎn)品支架大放異彩的同時(shí),,也為行業(yè)注入了新的血液和活力,預(yù)期將對(duì)封裝行業(yè)未來(lái)的發(fā)展探索產(chǎn)生里程碑式的影響,。
在這個(gè)飛速發(fā)展變化的行業(yè)里,,企業(yè)無(wú)時(shí)無(wú)刻都在被一股股橫向、縱向的強(qiáng)大力量所牽引,。正脈光電選擇順勢(shì)而為,,毅然推出了具有高耐熱、抗UV,、高度集成,、通高電流、體積小等特點(diǎn)的EMC支架。在LED要求高度集成,、降低光的成本,、高可靠性的前提下,它有著陶瓷和PPA無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),。
采用環(huán)氧樹(shù)脂的EMC封裝,,不但可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),降低生產(chǎn)成本,,設(shè)計(jì)靈活,,尺寸可設(shè)計(jì),更小,、易切割,。還可以在很小的體積上驅(qū)動(dòng)很高的瓦數(shù),將原有產(chǎn)品性能提升一倍以上,,從而壓低成本,。
此外,由于EMC支架的力學(xué),、粘結(jié)和耐腐蝕性能優(yōu)異,,固化收縮率和熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好,。工藝性好和綜合性能佳的特點(diǎn),,注定了它必將在LED封裝領(lǐng)域大放異彩。
EMC支架在LED封裝領(lǐng)域一出場(chǎng),,就立刻引來(lái)了業(yè)界的無(wú)數(shù)關(guān)注,。正脈光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,LED封裝廠除積極透過(guò)EMC提高新一代方案的發(fā)光效率及達(dá)成薄型化之外,,亦藉由成本更具競(jìng)爭(zhēng)力的EMC降低LED封裝元件的成本,。在降低成本方面,EMC支架在LED大功率封裝上也表現(xiàn)出優(yōu)異的性能,,口碑,,為L(zhǎng)ED照明普及提供支持。
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