LED封裝將走向兩個方向 封裝企業(yè)繼續(xù)負(fù)重前行

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-02-11

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　　LED封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合,，其次不斷向下游延伸,。

　　LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護,，高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷,。

　　LED封裝方法、材料,、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu),、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定,。經(jīng)過40多年的發(fā)展,，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(LampLED)、貼片式(SMDLED),、功率型LED(PowerLED)等發(fā)展階段,。

　　隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求,，對LED封裝的光學(xué),、熱學(xué)、電學(xué)和機械結(jié)構(gòu)等提出了新的,、更高的要求,。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率,，星級酒店照明燈具,，必須采用全新的技術(shù)思路來進行封裝設(shè)計。

　　然而,，目前LED行業(yè)中游的封裝企業(yè)在上下游擠壓下艱難前行,。封裝產(chǎn)品的成本在降低的同時，銷售價格也相應(yīng)呈下降趨勢,。

　　多位業(yè)內(nèi)人士告訴記者,，封裝將走向兩個方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸,。

　　產(chǎn)品技術(shù)

　　封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝,，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命,。

　　目前,，封裝材料已經(jīng)從第一代的PPA預(yù)塑封框架+樹脂/鏡面到二代的陶瓷基板+鏡面成形，一直到現(xiàn)在第三代的高反射材料預(yù)封裝基板+樹脂/鏡面即當(dāng)下正熱的EMC材料,，酒店led照明,，高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。第三代封裝器件可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),，大功率led照明，降低成本,，設(shè)計靈活,，尺寸可設(shè)計更小，符合LED產(chǎn)品輕薄化,、高集成,、小體積的應(yīng)用趨勢。

　　目前,，國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟,，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上,，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中,，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3,，LED筒燈,，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外,，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商,，配套最為完善。其次是長三角地區(qū),，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右,，其他區(qū)域共占15%的比例。

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，2012年國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達到438億元,，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達到323億元，增長57.56%,，占國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%,。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%,。預(yù)計2014年將達到133.9億美金,，年成長率為7%。

　　雖然中國LED封裝行業(yè)具備了相當(dāng)大的經(jīng)濟規(guī)模,，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%,，電工照明，未來這一比重會進一步提升,。中國LED封裝企業(yè)數(shù)量已超過2000家,，但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現(xiàn)一家封裝巨頭。與之相對,，戶外照明,，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳,、飛利浦,、三星以及臺灣億光，照明方案,，其中臺灣大廠億光專注于封裝,，是SMDLED封裝行業(yè)的老大，同時也是LG,、夏普,、三星等LED液晶電視廠商的主要供應(yīng)商。

　　國內(nèi)LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域上市公司中除瑞豐光電專注于LED封裝外,，其余公司都在切入LED照明市場,。其中鴻利光電即重視技術(shù)，設(shè)計,，又重視營銷,，主要發(fā)展LED照明領(lǐng)域;瑞豐光電追求技術(shù)領(lǐng)先，專注于LED封裝,，主要發(fā)展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光電以封裝為核心,，積極開拓下游應(yīng)用市場;國星光電走垂直一體化路線。

　　國內(nèi)中游上市公司各自優(yōu)勢

　　1月15日晚,，LED封裝企業(yè)晶方科技IPO被緊急叫停,，這引來了市場對晶方科技選取參照六家競爭企業(yè)估值過高的質(zhì)疑。

　　2010年國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)以國星光電成功登陸A股市場為拐點,，掀起了一輪上市熱潮,。

　　截至目前,，以主營業(yè)務(wù)計算共有上市企業(yè)8家，包含長方半導(dǎo)體,、雷曼光電,、瑞豐光電、聚飛光電,、萬潤科技,、鴻利光電、國星光電,、歌爾聲學(xué),，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi),，深圳區(qū)域占據(jù)5家,，LED射燈，佛山和廣州各1家,。

　　而晶方科技選取的六家企業(yè)中長方照明,、瑞豐光電以及雷曼光電也正是二級市場上LED封裝企業(yè)的代表。

　　其次,，從封裝產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析來看,，在LED照明領(lǐng)域收入占總收入比重最高的為鴻利光電，約80%,，其次為瑞豐光電，約為53.5%,。而在LED背光源領(lǐng)域收入占比最高的為瑞豐光電,，醫(yī)院led照明，約為34%;其余廠商大部分收入都來自于LED顯示屏領(lǐng)域,。

　　深圳一位券商研究員告訴記者,，國內(nèi)LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域上市公司各有特點，瑞豐光電在LED封裝技術(shù)上較為領(lǐng)先,，其次為鴻利光電;此外雷曼光電,、洲明科技與奧拓電子在LED顯示屏技術(shù)上相當(dāng)。

　　瑞豐光電在陶瓷基板封裝技術(shù)上走在了國內(nèi)前列,，并已取得了發(fā)明專利,，相對其它基板技術(shù)等具有散熱等方面的優(yōu)勢。此外,，公司還在單電極芯片加底線封裝,、表面粗化、藍光芯片激發(fā)熒光粉外殼產(chǎn)生白光等方面擁有成熟技術(shù),。電視背光LED產(chǎn)品也已成熟,，并向主流電視廠商批量供應(yīng),。

　　此外，辦公照明,，瑞豐光電的亮點在于對EMC封裝技術(shù)發(fā)力,，設(shè)計，在未來芯片,、控制電路等一體化的情況下,，這一封裝業(yè)務(wù)或許將率先突破傳統(tǒng)封裝理念的禁錮。

　　鴻利光電從事中高端白光和大功率LED器件封裝業(yè)務(wù),，產(chǎn)品主要應(yīng)用于室內(nèi)外通用照明和汽車信號及照明領(lǐng)域,。公司核心競爭力在于高端白光和大功率LED封裝技術(shù)。不同于普通LED封裝,，白光和大功率封裝在光效,、顯色、穩(wěn)定性和散熱方面具有較高技術(shù)壁壘,。公司一直專注于該領(lǐng)域,，擁有4項并在申請11項相關(guān)發(fā)明專利，裝修照明,，是國內(nèi)白光專利最多的LED封裝企業(yè),。

　　雷曼光電最早做的是顯示屏器件封裝，產(chǎn)業(yè)資訊,，LED顯示屏應(yīng)用產(chǎn)品主要以出口為主,，出口到北美和歐洲一些發(fā)達國家，而國內(nèi)市場份額相對較少,。兩個重點方向則是LED全彩顯示封裝器件和白光封裝器件,。

　　雷曼光電的代表作3528黑美人與傳統(tǒng)表面刷墨型3528SMD相對比，其對比度可提高30%以上,，一致性更加突顯,，并可以免去顯示屏面罩;與傳統(tǒng)全黑殼型3528SMD相比，在亮度相同條件下,，因白面的專有技術(shù),，功耗可節(jié)省30%，同時在功耗相同條件下,，室外照明,，單珠成本下降15T-30%。