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LED產(chǎn)業(yè)資訊

實(shí)時(shí)掌握LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展資訊,不斷研發(fā),、創(chuàng)新,開發(fā)更安全,、更穩(wěn)定的LED照明產(chǎn)品,。

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LED顯示屏用GM封裝,,你知道多少,?

文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-05-01
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  1. 模擬熱阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)

  模擬熱阻值與可靠度并非連帶關(guān)系,,熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗,,與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例,,模擬熱阻值即高達(dá)244℃/W ,,但其小型化封裝適合開關(guān)組件使用,。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠,節(jié)能與環(huán)保,,專為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝,,所有數(shù)據(jù)完全符合國(guó)際公認(rèn)JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

  2. 通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試,GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

  因LED發(fā)光效率日增,,已不再需要用較大的電流換取亮度,。以環(huán)溫70℃,燒機(jī)168小時(shí)實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,,燈驅(qū)合一,,同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅(qū)動(dòng)電流等于18.6mA時(shí), led亮化工程,,芯片表面最高溫度為84℃,,換算結(jié)合點(diǎn)(junction)溫度為111.8℃,遠(yuǎn)小于晶粒燒毀溫度上限之150℃,,亦小于建議最高安全操作溫度125℃,。相同條件下的燈驅(qū)分離設(shè)計(jì),CCC認(rèn)證,,使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP,, 芯片表面最高溫度為82℃ ,CE認(rèn)證,,兩者僅相差2℃,。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED,不僅能達(dá)到相同的亮度,,CCC認(rèn)證,,而且能發(fā)揮節(jié)能的效果。此時(shí)縮小封裝體積,,不僅不會(huì)影響可靠度表現(xiàn),而且還可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)降低成本的優(yōu)勢(shì),。

  3. GM(mSSOP)封裝實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一,,4大優(yōu)勢(shì)降成本并提升整體可靠度

  以一般常見的P10/4掃戶外屏來說,酒店led照明,,轉(zhuǎn)用GM封裝后,,酒店led照明,可以實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一,,并有以下優(yōu)勢(shì)(1)節(jié)省驅(qū)動(dòng)板成本,,(2)省去排針成本,(3) 省去焊點(diǎn)成本,,家用照明,,(4)生產(chǎn)工序減少,,人工成本降低 。由于燈驅(qū)合一設(shè)計(jì)不再使用接合件,,可靠度反而比使用其他封裝的燈驅(qū)分離設(shè)計(jì)提高

  4. GM(mSSOP)封裝成功導(dǎo)入海外歐,、美市場(chǎng)

  GM封裝自2013年起推廣以來,除國(guó)內(nèi)各大模塊廠與工程商建立成功案例,,順利導(dǎo)入量產(chǎn)外,。聚積科技在海外市亦有美國(guó)達(dá)科(Daktronics)、歐洲Mobitec,,等國(guó)際知名大廠陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn),。

  5. GM(mSSOP)封裝將導(dǎo)入全產(chǎn)品線

  聚積科技一直扮演著LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展的領(lǐng)頭羊,從世界第一顆S-PWM驅(qū)動(dòng)芯片”MBI5030”,、第一顆自帶緩存的S-PWM驅(qū)動(dòng)芯片”MBI5050”,,LED射燈,到第一顆低轉(zhuǎn)折電壓節(jié)能驅(qū)動(dòng)芯片”MBI5035”,。追求不斷創(chuàng)新,、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰(zhàn),。在其他競(jìng)爭(zhēng)者仍停留在10年前0.5um半導(dǎo)體制程技術(shù)時(shí),,LED燈管產(chǎn)業(yè)資訊,, 聚積科技與世界第一晶圓代工的臺(tái)灣積體電路(TSMC),,連手將制造工藝提升到0.18um,LED照明企業(yè),,以達(dá)到全線產(chǎn)品皆可導(dǎo)入GM(mSSOP)封裝,。

  6. 聚積科技積極投入研發(fā),以協(xié)助客戶創(chuàng)造價(jià)值

  聚積科技每年投入巨額研發(fā)費(fèi)用,, led亮化工程,,于同業(yè)中無人能出其右,近來互聯(lián)網(wǎng)上對(duì)聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯(cuò)誤的認(rèn)知與描述并非事實(shí),, 聚積科技針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)未經(jīng)求證之不實(shí)傳言深表遺憾,。我們將客戶視為最重要的資產(chǎn),協(xié)助客戶創(chuàng)造價(jià)值為我們的使命,,LED天花燈,,特此聲明。

,,ROSH認(rèn)證