LED照明盛宴6道菜,，是不是你的菜,？
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-08-07
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拋開很多大牌廠商的終端圍攻戰(zhàn),， 深紫外、小間距,、背光源,、倒裝、強封裝,、大散熱,、小驅(qū)動、智能控制,、熒光粉,、硅膠等各個領(lǐng)域的發(fā)展勢頭也是備受鼓舞，越來越多的資本加入到了“LED產(chǎn)業(yè)大軍”之中,，更有G9小燈泡等黑科技頻現(xiàn),。
未來，LED業(yè)將會進一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度,，優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏,。盛宴的同時，我們也不得不深思,， LED產(chǎn)品琳瑯滿目同質(zhì)化嚴重,，產(chǎn)品價格參差不齊競爭激烈，企業(yè)又該如何找到新出路?
新技術(shù)暗中發(fā)力,，LED照明企業(yè),， LED市場競爭日趨慘烈，LED創(chuàng)新應用前景誘人,，LED智能照明正在興起,，LED產(chǎn)業(yè)在路上。
第一,，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛,。光效在提升，節(jié)能與環(huán)保,，倒裝芯片,、高壓芯片、COB,、EMC,、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展,。國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品,，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成,、模組化等,。30W以下COB器件依舊是市場主流產(chǎn)品,，未來還有可能大幅增長。
第二,，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音,，LED照明工程，但是到今年終于開始流行起來,。直下式背光源,，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式,，多個小器件并串結(jié)合,，根據(jù)應用大小可無限拼裝。此外,，裝修照明,，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出。
第三,，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧,。汽車照明模組化發(fā)展，節(jié)能與環(huán)保,，市場穩(wěn)定有待擴展,，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。
第四,，智能化燈具點亮方案,、家庭和商業(yè)場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行,， led室內(nèi)照明,，是趨勢也是挑戰(zhàn)，當前的“App+燈+控制系統(tǒng)”的方式,，各家產(chǎn)品從燈到軟件,、系統(tǒng)自成一體，沒有統(tǒng)一的標準或協(xié)議,，恒光電器,照亮您的生活,，不能互聯(lián)互通，這是制約發(fā)展的一大弊端,。
第五,，行業(yè)資訊，燈絲燈更加成熟,，不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先,，照明方案，產(chǎn)銷全球各國各地,，照明資質(zhì),，市場應聲高漲,，電工照明，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品,。
第六,，紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多,，普及率也越來越高,，例如紫外LED應用于安防、消毒,、固化等領(lǐng)域,。這些LED細分領(lǐng)域潛在市場巨大，大功率led照明,，但是都需要規(guī)�,；瘧貌拍苓M一步挖掘市場先機。
如今,，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn),，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴張，顯示領(lǐng)域延伸,，背光小間距領(lǐng)先,，智能照明漸引潮頭。植物照明,、醫(yī)療照明,、農(nóng)業(yè)照明燈等細分市場規(guī)模也在逐步擴大，LED射燈,，并一直被業(yè)界關(guān)注,。
總之，照明方案,，LED照明這場盛宴的各類新品已經(jīng)蜂擁而至,，LED-T5一體化燈管，新的照明生態(tài)圈正在悄然重塑……
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