[OPIE’17] 研晶專精紫外線LED與紅外線LED封裝技術(shù)與光學(xué)設(shè)計(jì)，符合快速印刷、殺菌凈化市場(chǎng)

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2017-04-21

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　　研晶為知名紫外線LED與紅外線LED廠商之一，LED照明工程，多年經(jīng)驗(yàn)專精在與芯片廠商密切合作、封裝產(chǎn)品開發(fā)與光學(xué)設(shè)計(jì)，結(jié)合以上三項(xiàng)主要優(yōu)勢(shì)發(fā)展紫外線LED與紅外線LED產(chǎn)品。LEDinside 于OPIE’17 展會(huì)有幸專訪研晶 魏志宏總經(jīng)理，分享目前研晶于紫外線LED與紅外線LED技術(shù)進(jìn)展趨勢(shì)。

　　本次展會(huì)，魏志宏表示2017年研晶將主要發(fā)展三項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)解決方案，分別為270nm- 275nm UV-C LED產(chǎn)品應(yīng)用于殺菌與凈化市場(chǎng)、紅外線LED應(yīng)用于虹膜、臉部辨識(shí)的方案與UV-A LED 應(yīng)用于快速印刷市場(chǎng)解決方案。

　　產(chǎn)品一: 270nm- 270nm UV-C LED 產(chǎn)品應(yīng)用于殺菌與凈化市場(chǎng)

　　光鋐為紫外線與紅外線芯片廠商；研晶則專注于封裝與模塊，看好深紫外線市場(chǎng)發(fā)展，于三年前談定積極建立臺(tái)灣深紫外線產(chǎn)品供應(yīng)鏈。2016年底光鋐與研晶發(fā)表產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)，企業(yè)資訊，共同宣布Bioraytron 為光鋐與研晶合資品牌，成立深紫外線LED垂直整合 ，LED筒燈，從磊晶、芯片生產(chǎn)，專注于UV-C LED 封裝與模塊相關(guān)產(chǎn)品銷售。

　　目前UV-C LED產(chǎn)品波長(zhǎng)已可做到270nm-275nm為主，10mW @ 150mA 產(chǎn)品已完成送樣并小量出貨，2017年第三季與第四季更有新產(chǎn)品陸續(xù)推出。目前已完成20mW 產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計(jì)第三季送樣予客戶；第四季將會(huì)完成30mW 產(chǎn)品。如此快速的進(jìn)展，全仰賴光鋐與研晶彼此信賴、共同合作的成果。

　　除此之外，研晶表示，目前鎖定的主要市場(chǎng)應(yīng)用鎖定在空氣清凈機(jī)與水凈化濾水器，利用自有獨(dú)特的光學(xué)設(shè)計(jì)，開發(fā)出60度與30度的產(chǎn)品，提升效率，可以以小角度照射到更大的照射面積，綠色照明，相對(duì)于120度產(chǎn)品更有市場(chǎng)空間。

　　Bioraytron 將在2017年下半年推出第二代UV-B/ UV-C LED 封裝技術(shù)，裝修照明，將強(qiáng)化光學(xué)結(jié)合芯片與封裝機(jī)構(gòu)整體設(shè)計(jì)，完善各種不同光學(xué)角度和光型，方便客戶對(duì)不同殺菌和皮膚治療應(yīng)用上可以更簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)使用，加速商業(yè)化普及

　　LEDinside 觀察得到，相較于其他廠商采用高電流驅(qū)動(dòng)，以提高光輸出。研晶采用低電流產(chǎn)品，將熱控制在客戶可接受的范圍，提高市場(chǎng)應(yīng)用。

　　產(chǎn)品二: 紅外線LED應(yīng)用于虹膜、臉部辨識(shí)的方案

　　研晶表示，星級(jí)酒店照明燈具，紅外線LED采用石英玻璃，利用一次光學(xué)在外觀形狀與表面上產(chǎn)生獨(dú)特的設(shè)計(jì)，超市照明，LED照明工程，可將光源有效集中后，平面光均勻照射于臉部， LED置換工程，進(jìn)行判定。由于一次光學(xué)鏡片設(shè)計(jì)相當(dāng)復(fù)雜，節(jié)能與環(huán)保，產(chǎn)品技術(shù)門坎相當(dāng)?shù)母摺Ｄ壳爱a(chǎn)品厚度更可達(dá)到2.4mm與1.6mm，如此薄化的產(chǎn)品更適合相機(jī)模塊廠商與品牌廠商進(jìn)行設(shè)計(jì)，工程照明，目前此紅外線LED產(chǎn)品已導(dǎo)入筆記本電腦市場(chǎng)。未來(lái)在量產(chǎn)之下，成本更可有效下降，以提供客戶更加性價(jià)比產(chǎn)品。

　　產(chǎn)品三: UV-A LED 應(yīng)用于快速印刷市場(chǎng)解決方案

　　相較于業(yè)界采用模塊縮小光學(xué)照度面積提升輻射照度的方案，研晶從封裝角度就可達(dá)到于100mm之下，>8W/cm2的輻射照度，不僅達(dá)到幅面照射面積要求，更可精準(zhǔn)達(dá)到快速印刷市場(chǎng)要求。同時(shí)結(jié)合石英玻璃封裝、銅基板，散熱問(wèn)題得到解決，模塊客戶只要將COB LED產(chǎn)品一塊塊拼接鎖上螺絲即可，LED燈管，即可因應(yīng)快速印刷客戶在紫外線模塊1000-1100mm，甚或是2000mm寬度的要求，目前研晶已成功進(jìn)入數(shù)家日本知名印刷模塊廠商。

　　除了光學(xué)模塊之外，研晶密切合作伙伴攝陽(yáng)企業(yè)為三菱子公司，提供散熱解決方案的合作伙伴，同時(shí)也是研晶于日本市場(chǎng)代理商。

　　最后， 魏志宏總經(jīng)理表示，研晶未來(lái)將持續(xù)朝向不可見(jiàn)光LED封裝技術(shù)與光學(xué)設(shè)計(jì)持續(xù)精進(jìn)，星級(jí)酒店照明燈具，使用石英玻璃與銅基板穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量，LED筒燈，密切與企業(yè)伙伴進(jìn)行合作，LED球泡燈，以符合市場(chǎng)與業(yè)界客戶需求。

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