“無封裝時(shí)代”或來臨 LED封裝企業(yè)何去何從,？
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-12-23
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近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,， led服裝照明,，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議,。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺(tái)灣LED芯片廠晶電,、璨圓,、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá),、國(guó)際大廠Toshiba,、CREE、PhilipsLumileds等,。
“無封裝”也是一種封裝
號(hào)稱“無封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢(shì)洶洶”,，并且有革封裝命之嫌。OFweek研究中心認(rèn)為,，國(guó)內(nèi)資訊,，“無封裝”也是一種封裝，只不過這是一種嶄新的,、先進(jìn)的工藝,。
其實(shí)“無封裝”技術(shù)并不是省去了整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已,，仍是眾多的封裝形式之一,。“無封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異,，是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動(dòng)作,，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，店鋪照明,，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合,。毫無疑問，“無封裝”技術(shù)的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一,。
無封裝技術(shù)是市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì)
無論是國(guó)內(nèi)廠商還是國(guó)外廠商,，未來LED封裝市場(chǎng)份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年,，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈,，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)稱出不窮,，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)EMC支架封裝,、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝（CSP）等新興技術(shù)。
海外市場(chǎng)方面,，酒店led照明,，裝修照明，由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢(shì)近年來從未停歇,，加上大陸政策的支持,，以及國(guó)內(nèi)封裝國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高,，臺(tái)灣以及國(guó)外廠商為提高市場(chǎng)份額，加大了研發(fā)力度,。近年來,， led室內(nèi)照明，晶電,、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā),，店鋪照明，省略封裝段后,，LED元件的整體成本將再度減少,。
很顯然，無封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù),，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié),，CE認(rèn)證，而且具有集中性好,，可信賴度高,，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口,。
無封裝技術(shù)雖然無法帶走封裝環(huán)節(jié),，但是確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。在這個(gè)烽火連天的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代,，車間照明,，注定了弱肉強(qiáng)食了結(jié)果，那么LED中游封裝企業(yè)究竟何去何從呢,？OFweek行業(yè)研究中心根據(jù)當(dāng)前形勢(shì),，對(duì)未來LED封裝企業(yè)的走勢(shì)作出了總結(jié)。
LED中游封裝企業(yè)何去何從,？
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我國(guó)中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低， led服裝照明,，恒光電器,照亮您的生活,，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多,，產(chǎn)業(yè)資訊,，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。OFweek研究中心發(fā)布的《2013年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)研究及預(yù)測(cè)分析報(bào)告》資料顯示：目前1000余家封裝企業(yè),， led室內(nèi)照明,，年銷售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到300家,，LED照明品牌,，占比30%左右,，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。
在無封裝技術(shù)的沖擊下,，中國(guó)LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入,，ROSH認(rèn)證,，彌補(bǔ)中國(guó)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差距，同時(shí)通過擴(kuò)大規(guī)模,，提升產(chǎn)品檔次,。規(guī)模小的封裝企業(yè)面臨著資金短缺、技術(shù)落后以及殘酷的價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)等壓力,，未來中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)集中化,、規(guī)模化是必然趨勢(shì),。
產(chǎn)業(yè)鏈整合
規(guī)�,；膶�(shí)現(xiàn)就需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合。一方面與芯片企業(yè)合作,，另一方面則進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域,。
由于這種免金線、免支架的封裝工藝,，可以由芯片企業(yè)直接完成,，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn),，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等,。同時(shí)，由于設(shè)備更新需要大量資金,，若中小企業(yè)不能及時(shí)趕上工藝升級(jí)的步伐,，或資金鏈無法支撐設(shè)備的升級(jí)，將有可能被淘汰,。
除了上游方向之外,，下游照明等行業(yè)的巨大市場(chǎng)潛力也是中游企業(yè)進(jìn)入的方向。根據(jù)OFweek行業(yè)研究中心統(tǒng)計(jì),，90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域,，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升。2013年9月,，鴻利光電以3117,。6萬元收購(gòu)廣州佛達(dá)信號(hào)38%的股權(quán)，該筆收購(gòu)表明鴻利光電未來要加大投資力度,，做大LED汽車照明產(chǎn)業(yè),。
尋求資本市場(chǎng)
IPO將于2014年1月重啟,，目前83家已過會(huì)企業(yè)中有4家屬于LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，且都集中在封裝與應(yīng)用領(lǐng)域,，其中木林森股份有限公司主要從事LED封裝及應(yīng)用照明產(chǎn)品,。預(yù)計(jì)明年1月份該企業(yè)有望登陸資本市場(chǎng)，屆時(shí)LED中游封裝企業(yè)將新增一個(gè)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。LED行業(yè)不乏登陸資本市場(chǎng)的成功案例,，隨著IPO“注冊(cè)制”改革以及我國(guó)資本市場(chǎng)的不斷開放化，未來將會(huì)有更多的LED封裝企業(yè)把登陸資本市場(chǎng)作為發(fā)展目標(biāo),。