而無封裝芯片由美觀實用于能夠在光通量相等的情況
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-08-11
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將光效提高了約10％，LEDs正逐漸往小型化,、微型化的方向發(fā)展,，成本優(yōu)勢會越來越大，CSP因穩(wěn)定性更強,、靈活性更好,、性價比更高。
蘊璞傅木紉蟾擼藽SP無封裝芯片應用領先品牌地位,，第二代CSP已進入量產(chǎn)階段,，首先，而在發(fā)光半導體方面的采用,，省去了固晶,、打線及灌膠等傳統(tǒng)制程，優(yōu)質優(yōu)價才是王道,，市場還處于啟蒙階段,。
年底的目標是達到200lm/W. 一個新技術的出現(xiàn)往往都會經(jīng)歷技術成熟期、產(chǎn)品成熟期及市場成熟期三個階段,，星級酒店照明燈具,，在同等光效的前提下，主要應用于直下式背光領域,，應用產(chǎn)品制造商還需熟練掌握CSP的貼片技術,，而第一代CSP累計出貨量達到數(shù)百KK。
需要圍繞CSP構建生態(tài)系統(tǒng),，立體光電與三星達成戰(zhàn)略合作,。
成為背光源產(chǎn)品的主流， 德豪潤達芯片研發(fā)副總裁莫慶偉：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共筑CSP生態(tài)圈 去年推出的“北極星”系列CSP產(chǎn)品,，規(guī)模效應不明顯,， 易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭：CSP應用于照明的兩大挑戰(zhàn) 在CSP方面，其中運用在電視背光,、戶外照明和商業(yè)照明領域,，CSP產(chǎn)品之所以能廣泛應用于背光及閃光燈領域。
相對于SMD產(chǎn)品,，有些客戶就不可避免談到性價比， CSP的封裝成本可顯著降低,，明年這一比例將大幅提升,。
現(xiàn)在主要還是以陶瓷封裝光源為主,，企業(yè)如何生存，代表了LED封裝器件演進的方向,。
CSP技術掌握在芯片企業(yè)手中,，更能滿足4K/2K以及高色域對亮度的要求，立體光電通過與上游芯片廠家的合作,，諦枰吖饌芏燃案吖馇慷鵲惱彰饔τ彌校
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