封裝人看CSP：是自欺欺人還是事實如此？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-11-16

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　　市場的更迭和技術(shù)的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式，但是,，家用照明,，綠色照明，在傳統(tǒng)封裝形式占主導(dǎo)地位的情況下,，COB,、EMC、CSP等技術(shù)前景依舊未能明朗,。

　　基于傳統(tǒng)封裝形式上的改良與創(chuàng)新,，COB、EMC技術(shù)各顯身手,，但并未對封裝廠家構(gòu)成實質(zhì)威脅,，恒光，節(jié)能與環(huán)保,，甚至在成本,、光效等方面優(yōu)勢明顯，CSP概念與技術(shù)的誕生則給LED尤其封裝行業(yè)帶來了翻天覆地的變化,。

　　在半導(dǎo)體技術(shù)已發(fā)展成熟正慢慢滲透到LED產(chǎn)業(yè)的今天,，隨著制程的簡化和“免封裝”的呼聲越來越高,，處于中間環(huán)節(jié)的封裝廠家未來將走向何處,？對于這場封裝“革命”的擔憂是否杞人憂天？

　　CSP再火 封裝工藝依舊百花齊放

　　依托COB,、EMC,、倒裝等技術(shù)的封裝廠家會越來越趨向于細分市場進行發(fā)展， led商業(yè)照明,，根據(jù)自身技術(shù)特點會慢慢找到合適的方向,。

　　未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品,，國際資訊，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,，即使CSP技術(shù)再成熟,，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸,，封裝廠家生存市場仍然非�,？捎^。

　　——晶瑞光電研發(fā)副總經(jīng)理 張智聰

　　不同封裝形式各有所長,，在封裝應(yīng)用領(lǐng)域有所交叉,、各有特色。

　　封裝不可能被“免”，LED封裝仍將是百花齊放,。高端商業(yè)照明領(lǐng)域,，COB在光色質(zhì)量上可以更優(yōu)于其他封裝；在汽車燈應(yīng)用上,，倒裝已開始大顯身手,；而在日光燈管和球泡燈等家居照明領(lǐng)域，EMC仍可能是一枝獨秀,。

　　——佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理 王孟源

　　封裝廠家仍有相當優(yōu)勢

　　掌握半導(dǎo)體先進技術(shù)的芯片廠家,，如三星、首爾半導(dǎo)體等,，一直寄希望于免去封裝工序和物料,，推出更具性價比芯片產(chǎn)品，從而饗食更廣闊的市場份額,。

　　CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學(xué)搭配好,，LED筒燈，增加了光源使用的靈活性,， led質(zhì)量,，成本下降的空間潛力也更大， led室內(nèi)照明,，同時由于它直接去掉一級封裝界面（支架或基板）,，在散熱上也具有優(yōu)勢。

　　CSP通常采用倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片,，可用更高的電流密度驅(qū)動,，單位面積下光通量更高。

　　雖然優(yōu)勢明顯,，但昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可認為,，相對于傳統(tǒng)封裝廠家長久探索出來的技術(shù)積淀和管理思路，照明資質(zhì),，CSP技術(shù)真正從理論到規(guī)模性生產(chǎn)短時間內(nèi)仍占據(jù)不了非常足夠的優(yōu)勢,，

　　即使CSP占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，傳統(tǒng)封裝技術(shù)仍有用武之地,，部分中小企業(yè)可能會逐漸向下游燈具應(yīng)用轉(zhuǎn)型,，技術(shù)性封裝大廠可依靠資金人力優(yōu)勢向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)靠攏，LED照明企業(yè),，這些都具備其他行業(yè)企業(yè)所不具有的先天條件和優(yōu)勢,。

　　近年來芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，吳大可坦言,，今年價格還會繼續(xù)下降,，但是會逐漸放緩,，因為一些基礎(chǔ)材料已經(jīng)接近極限。

　　尤其當采用CSP封裝,，BOM成本中,，芯片占了8成以上， 在性價比為先的當下,，CSP未來的價格優(yōu)勢尤為吸引,，因此成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術(shù)方向。

　　大企業(yè)都有技術(shù)先發(fā)壓力,，力求占據(jù)主導(dǎo)地位,，恒光，所以芯片廠家勢必會在推動此類具有開創(chuàng)性革命性的技術(shù)發(fā)展上形成合力,。

　　“當然,，其大規(guī)模應(yīng)用還是要根據(jù)后期市場環(huán)境、配套建設(shè)等一系列因素考慮,，封裝廠家利用這段時間完全可以尋求到適合自身生存發(fā)展的空間”,。

　　真正意義上的無封裝“絕不可能”！任何產(chǎn)業(yè)都是鏈式的,，企業(yè)資訊,，不可能一個制程解決所有問題，產(chǎn)業(yè)鏈的整合是否可行以及最優(yōu)性價比的路徑選擇,，需要市場來驗證而不是“某些概念噱頭“說了算,。

　　——國星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任 李程博士

　　CSP在未來一兩年內(nèi)雖然增長會較快,，但不一定會占市場主要份額,，畢竟中功率貼片SMD產(chǎn)品、COB,、陶瓷大功率已經(jīng)成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場,。

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