封裝未來發(fā)展趨勢：高光效,、高集中度,、低成本

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-12-27

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　　隨著新興封裝形式的不斷興起，封裝未來的發(fā)展方向在哪里?是否會被合并到上游芯片或下游應(yīng)用環(huán)節(jié)?記者采訪了業(yè)內(nèi)封裝企業(yè)代表,，為芯片廠商掌握未來市場需求提供參考,。

　　其中,， LED置換工程，佛山市國星光電股份有限公司副總經(jīng)理李程博士表示,，新材料,、新結(jié)構(gòu)將不斷得到創(chuàng)新，會出現(xiàn)一系列中大功率的新產(chǎn)品;另外也會不斷涌現(xiàn)一些集成特定功能的特色封裝產(chǎn)品,。

　　但封裝產(chǎn)品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件,，以及大功率COB產(chǎn)品上，分別對應(yīng)面型,、線型照明應(yīng)用產(chǎn)品以及要求高光通或高聚光的產(chǎn)品上,。

　　臺灣隆達電子股份有限公司方面照明模塊營銷業(yè)務(wù)部葉庭弼處長及芯片營銷業(yè)務(wù)部王評處長向新世紀LED網(wǎng)記者談到，未來封裝產(chǎn)品的趨勢是減化封裝的制程與成本的下降,，恒光,，大體而言，LED照明品牌,，LED照明品牌,，方向有下列數(shù)端：

　　1) 更高光效：LED既為未來節(jié)能重點，效率提升自然為未來芯片之趨勢

　　2) 更高集中度：LED與傳統(tǒng)光源不同,，室外照明,，廠房照明，為一窄頻譜發(fā)光,。提升波長與亮度集中度,，增加終端產(chǎn)品的視覺一致性。

　　3) 更高功率: 高功率芯片可于終端產(chǎn)品內(nèi),， 減少芯片使用量,，3c認證，LED照明品牌,， 除可降低成本外,， 亦可提高質(zhì)量穩(wěn)定性。

　　4) 積體整合能力：導(dǎo)入集成電路制程以擴張傳統(tǒng)制程不足處,，舉例而言,， led商業(yè)照明， 透過空橋技術(shù)(Air Bridge)可以制造出高電壓芯片,，于應(yīng)用上可以提高Driver效率甚多,，照明方案， 特別在燈具中因應(yīng)成本下降而減少芯片數(shù)量時 ,， 該種技術(shù)顯得更為重要,。

　　5)高溫散熱能力。 LED使用均于封閉環(huán)境內(nèi)，該環(huán)境中除了LED本身會發(fā)熱以外,，Driver亦為另一熱源,。傳統(tǒng)對于高功率產(chǎn)品，超市照明,，在燈具上采取主動散熱,，行業(yè)資訊，將增加許多成本,，提升高溫操作能力后,，可導(dǎo)致成本大幅下降。而該種技術(shù)在氮化鎵產(chǎn)品相對容易(因此以四元紅光補足顯指并非正確方向),。

　　6) 降低成本: 目前芯片廠,，有的采取省支架與省金線的倒裝芯片，也有為了省電源成本的高壓芯片,。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標!

　　企業(yè)聲音：

　　易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁,、首席科學(xué)家劉國旭提到，中高功率貼片產(chǎn)品將依然存在,，但是會逐步收縮到2-3款主流的形式,，類似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一類是集成封裝的產(chǎn)品,，像COB產(chǎn)品,，甚或是將LED驅(qū)動也集成到一起的光引擎或光模塊。

　　四川柏獅光電技術(shù)有限公司產(chǎn)業(yè)研究院院長馬文波講到四個方向：1.封裝尺寸越小越好,，以利于LED射燈等照明產(chǎn)品的配光;2.未來COB將會有比較大的發(fā)展,，而如何減小COB的發(fā)光面積，提高COB的光效,、可靠性,，是未來須攻破的問題,。3.提高封裝產(chǎn)品空間的顏色均勻性,，這是應(yīng)對未來照明質(zhì)量發(fā)展要求的一個重要方向。

　　杭州杭科光電股份有限公司副總經(jīng)理劉海浪也表示,，近三年,，封裝的發(fā)展趨勢主要是TOP，未來三到五年,，應(yīng)該會切換到COB,，這兩三年COB主要是改進工藝，批量生產(chǎn)準備,，同時降低成本,。芯片的參數(shù)穩(wěn)定性很重要，LED-T5一體化燈管,，即不同批次的一致性很關(guān)鍵,。

　　德豪潤達ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經(jīng)理許博士也表達不同的看法,，認為：倒裝芯片與高壓芯片的封裝應(yīng)用漸為主流。

　　華瑞光電(惠州)有限公司研發(fā)課長邱登明表達了不同的看法,，他表示芯片廠現(xiàn)在大部分都慢慢在介入下游封裝,。所以封裝形式的變化都是很多樣的，未來是芯片和封裝一體化比較多,。

　　深圳市大為光源有限公司工程主管和總助龍先指出,，未來以2835做家用照明(T管類)和3535商廠照明(射燈類)為主要趨勢。

　　廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊表示,，未來三年,，封裝產(chǎn)品可能是朝小尺寸高電流、高壓LED以及驅(qū)動和光源集成的方向發(fā)展,。

　　碧園光電凌工則談到,，LED照明企業(yè)，從靈活搭配做成的面積可大可小,、電路設(shè)計等方面考慮,，貼片應(yīng)是發(fā)展方向。優(yōu)特芯銷售工程師文工提到,，封裝產(chǎn)品未來的發(fā)展趨勢是模塊,、集成化。業(yè)內(nèi)人士Mike也表示,，發(fā)展趨勢也許歸一化,、差異化，封裝形式會比較固定,，星級酒店照明燈具,，各有各的優(yōu)勢。