iPhone越來(lái)越輕�,。縇ED芯片功不可沒(méi)
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-05-27
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根據(jù)weiphone最新的報(bào)道指出,，商業(yè)照明,，商業(yè)照明，LED照明品牌,，為了將下代 iPhone 設(shè)計(jì)得更薄,，蘋(píng)果將會(huì)使用尺寸更小的 LED 背光芯片，新 iPhone 使用的芯片將會(huì)比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片還要薄 0.2 毫米,。
TrendForce 早前已經(jīng)報(bào)道過(guò)相關(guān)的消息,，現(xiàn)在這則消息則曝光了關(guān)于 LED 背光芯片的更詳細(xì)細(xì)節(jié)，下代 iPhone 的 LED 背光芯片的規(guī)格將會(huì)是 0.4t（3.0 x 0.85 x 0.4mm）,，設(shè)計(jì),，而現(xiàn)有的 LED 背光芯片為 0.6t（ 3.0 x 0.85 x 0.6mm），現(xiàn)有背光芯片的優(yōu)勢(shì)在于亮度比 0.4t 的多 10%,，3c認(rèn)證,，這意味著蘋(píng)果需要使用更多芯片才可以讓下代 iPhone 的亮度和現(xiàn)有型號(hào)持平。最近關(guān)于 LED 背光芯片的消息不少，建筑照明,，看起來(lái)蘋(píng)果今年對(duì)于背光元件將會(huì)有重大的改動(dòng),。
將 LED 芯片做薄，酒店led照明,，這意味著蘋(píng)果可以打造出更薄的 iPhone,，技術(shù)資訊，而內(nèi)部空間增大也為使用更大的電池埋下伏筆,。對(duì)于果粉來(lái)說(shuō),，每年的這個(gè)時(shí)候都是最糾結(jié)的，因?yàn)橐淮蟛P(guān)于新 iPhone 的傳聞將會(huì)來(lái)襲,， led商業(yè)照明,，LED照明企業(yè)，究竟是否靠譜,，商業(yè)照明,，ROSH認(rèn)證，照明資質(zhì),，就只有等待新 iPhone 發(fā)布才能說(shuō)得清了,。
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