六大LED封裝形式勢不可擋 誰將“稱霸”天下？
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-11-06
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LED封裝作為上下游產(chǎn)業(yè)端的連接點,，起著承上啟下的關(guān)鍵作用。在LED高光效化,、功率化,、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高,。由此,，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,， led服裝照明,，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮,，諸如EMC,、COB、倒裝,、CSP……誰將成為王者?
新興封裝形式百家爭鳴
商照寵兒—COB
COB技術(shù)具有光線柔和,、線路設(shè)計簡單、高成本效益,、節(jié)省系統(tǒng)空間,、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優(yōu)點,。雖然它還存在著芯片整合亮度,、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)問題，但它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的,，在照明用LED光源市場具有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿Α?/P>
因此,，國際資訊，全球LED封裝企業(yè)不斷地對COB封裝技術(shù)進行升級,，持續(xù)優(yōu)化COB光源的產(chǎn)品壽命,、可靠性與關(guān)鍵的發(fā)光效率。MCOB,、AC-COB,、倒裝COB等號稱“高品質(zhì)、高效率,、高性價比”的新興COB技術(shù)隨之涌現(xiàn),。
據(jù)了解，COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場,。它在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案,，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。
性價比之王—EMC
EMC實則是一種封裝材料的變更。它具有高耐熱,、抗UV,、高度集成、通高電流,、體積小,、穩(wěn)定性高等特點，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域,、對抗VU要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢,。
EMC自從2014年在LED封裝領(lǐng)域開始引進使用后，在室內(nèi)照明得到大幅發(fā)展,，恒光電器,，迅速成為與SMD和COB相“抗衡”的主流產(chǎn)品。
據(jù)了解,，EMC目前主要有3030,、5050、7070等幾種型號,，其中3030性價比已經(jīng)相當(dāng)突出,，光效與COB相差無幾。而5050,、7070可分別替換3-7W,、7-15W COB產(chǎn)品，家用照明,，并可使光源成本節(jié)省30%以上,。
而后出現(xiàn)EMC的升級版——硅膠材質(zhì)的SMC，耐熱性,、抗UV性都比EMC的環(huán)氧材質(zhì)提升了一個等級,，未來可能會應(yīng)用于倒裝芯片。雖然其成本提升但功率也相應(yīng)提升,，并且制作過程可延用原來EMC 的封裝工藝,。
目前，路燈廠家已經(jīng)在陸續(xù)地導(dǎo)入EMC,、SMC的封裝產(chǎn)品,，未來在中小功率的應(yīng)用方面也會有一席之地。
大功率優(yōu)勢明顯—倒裝芯片
倒裝芯片具小尺寸,、功能性能增強,、高可靠性、散熱快的優(yōu)點,，但發(fā)展早期由于成本等原因,，下游終端市場保持沉寂，LED照明工程，照明資質(zhì),，近幾年的技術(shù)突破使其應(yīng)用范圍越來越廣,，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業(yè)已經(jīng)將此封裝技術(shù)作為重點研發(fā),、創(chuàng)新的方向,。
目前倒裝LED技術(shù)在大功率產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢較大，高亮度,，但在中小功率的應(yīng)用上，家用照明,，成本競爭力并不強,，且工藝顛覆帶來的前段設(shè)備成本提高還需要一段時間消化。
背光市場提速—CSP
無可厚非,，CSP是時下封裝行業(yè)最具話題性的封裝形式,，它光效低、焊接困難,、光色一致性,、成本價格高，但發(fā)光面小,、高光密度,、顏色均勻、體積小可增加應(yīng)用端靈活性,、成本下降空間潛力大,，尤其在LED球泡燈、LED燈管等具極佳設(shè)計靈活度,，成為各大企業(yè)爭相搶奪的藍海市場,。
現(xiàn)階段，CE認(rèn)證,，CSP在LED背光領(lǐng)域,、手機閃光領(lǐng)域的市場份額正保持增速提升，但在照明領(lǐng)域依然少有企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn),。因為在同等光效的前提下,，CSP無論是光效還是性價比對于已經(jīng)成熟的中功率SMD來說優(yōu)勢還不明顯。并且目前大部分CSP是基于倒裝芯片上開發(fā),，而倒裝芯片的良率和光效尚未達到正裝芯片的效果,。同時，生產(chǎn)CSP的企業(yè)還不夠多,，規(guī)模效應(yīng)不明顯,，成本未能下降到普及范圍。
顏色一致性高—RP
（遠程熒光封裝技術(shù)）RP封裝技術(shù)的相對性能較為突出：一是熒光粉體遠離LED芯片,，熒光粉不易受PN結(jié)發(fā)熱的影響,，延長光源的壽命;二是熒光粉遠離芯片設(shè)計的結(jié)構(gòu)有利于光的取出，提高光源發(fā)光效率,。三是光色空間分布均勻,，顏色一致性高。
近年來,，紫外激發(fā)的遠程封裝技術(shù)引起人們的高度關(guān)注,，建筑照明，相比傳統(tǒng)紫外光源,，擁有獨一無二的優(yōu)勢,，包括功耗低、發(fā)光響應(yīng)快,、可靠性高,、輻射效率高、壽命長,、對環(huán)境無污染,、結(jié)構(gòu)緊湊等諸多優(yōu)點。但目前來說相對進展緩慢,，LED-T5一體化燈管,，設(shè)計，研發(fā)投入的企業(yè)為數(shù)不多,。
高度集成—AC LED
今年,，SMD+IC、AC-COB成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品,，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出,。似乎 “封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊,，做集成類光源”,。
AC LED可減少燈具驅(qū)動成本20%-30%，有效避免因驅(qū)動電源造成LED燈的損壞,，并符合簡單化,、高度集成的發(fā)展趨勢，但散熱差,、穩(wěn)定性低,、頻閃等問題致使其遲遲未能真正市場化。近兩年AC LED技術(shù)得到突破,，尤其是首爾半導(dǎo)體在這一領(lǐng)域不遺余力的推進,，其產(chǎn)品已經(jīng)能改善 AC LED 本身的光頻閃問題,，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。
各封裝形式相互交叉
正因為有各種封裝形式的百家爭鳴,，才有封裝產(chǎn)業(yè)的良性競爭健康發(fā)展,。封裝技術(shù)多樣化是技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)果，也是為了適應(yīng)LED不同領(lǐng)域或場所的不同應(yīng)用需求而產(chǎn)生,。每一種封裝形式都有其特定的應(yīng)用優(yōu)勢并形成針對性的市場,，不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流，在相當(dāng)長一段時間每種封裝形式都將會各自占據(jù)一部分市場,。
“COB,、EMC、倒裝,、CSP等技術(shù)各有優(yōu)勢,，而且相互之間是交集關(guān)系而不是孤立關(guān)系，如COB,、CSP側(cè)重封裝形式，EMC側(cè)重封裝材料,，而倒裝主要是芯片類型及其對應(yīng)的芯片安放方式,，所以它們相互交叉和融合�,！眹枪怆姼笨偨�(jīng)理,、研發(fā)中心主任李程博士如是說。
佛山市中昊光電科技有限公司副總經(jīng)理王進華亦持同樣觀點：“他們在封裝應(yīng)用領(lǐng)域會有所交叉,，辦公照明,，但各有特色�,！�
福建天電光電有限公司孫家鑫博士從每種封裝形式的應(yīng)用領(lǐng)域來分析,，“COB適合商照類燈具，車間照明,，注重光色和光品質(zhì);倒裝適合應(yīng)用在手機閃光燈以及路燈等方面;CSP在LED背光領(lǐng)域,、手機閃光燈的市場一直在增長;EMC在市場容量最大的替代型燈類市場占據(jù)較大的市場份額，如燈泡,、燈管,、面板燈、筒燈等已在大量使用EMC燈珠,。
昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可則認(rèn)為EMC比較符合中國行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,，它屬于技術(shù)改良，“COB嚴(yán)格不是封裝形式的創(chuàng)新,，它是基于成本壓力的大功率光源模塊,。CSP對中小型企業(yè)影響不大,，恒光電器，一般都是處于市場跟風(fēng)的路徑,，相反大企業(yè)有先發(fā)壓力,，亟待在先進技術(shù)上先發(fā)制人�,！�
“未來哪個封裝形式更適合市場,，主要還是取決于市場對價格的接受度�,！蹦玖稚煞萦邢薰臼袌隹偙O(jiān)孫少峰總結(jié)道,。
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