隆達(dá)電子：技術(shù)創(chuàng)新再推新品,，垂直整合優(yōu)勢顯現(xiàn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-06-23

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　　6年,，隆達(dá)電子從零到2013年的138億新臺(tái)幣（約合人民幣29億元），最好地詮釋了高速成長的定義,；第一批LED封裝出貨,，ROSH認(rèn)證，第一支無塵室專用高效率LED黃光燈管,，第一片6寸LED晶粒制程圖片,，隆達(dá)電子用實(shí)際行動(dòng)向業(yè)界傳達(dá)了垂直整合一條龍運(yùn)營的最佳模式。

　　隆達(dá)電子以LED背光源產(chǎn)品起家,，與友達(dá)光電協(xié)同合作擴(kuò)大背光應(yīng)用市場份額,。與此同時(shí)，隆達(dá)電子不斷引領(lǐng)LED照明技術(shù),，逐步拓展市場更為廣闊的照明領(lǐng)域,。

　　隨著LED照明的普及，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的需求量普遍上揚(yáng)。然而,，不容忽視的一個(gè)事實(shí)是,，多數(shù)LED企業(yè)增收不增利的困局難解，追隨創(chuàng)新技術(shù),，尋求小眾市場的高毛利領(lǐng)域,，似乎成為了更多廠商迫切的需求。面對競爭越來越激烈的行業(yè)現(xiàn)狀,，走在市場前沿的隆達(dá)又有哪些動(dòng)作,？未來隆達(dá)又將會(huì)如何進(jìn)行市場布局？中國LED網(wǎng)有幸訪問到了隆達(dá)電子股份有限公司照明事業(yè)處處長黃道恒,，請他分享隆達(dá)的謀略布局之道,。

　　Flip Chip COB提升光品質(zhì)

　　現(xiàn)今LED照明面臨兩大重要課題，一是提升光品質(zhì),，LED筒燈,，二是通過降低價(jià)格以刺激市場需求。前者強(qiáng)調(diào)光型,、演色性,、以及光控制；后者則須不斷透過新材料,、新設(shè)計(jì)架構(gòu)來降低成本,。黃道恒表示，行業(yè)資訊,，隆達(dá)最新推出的覆晶系列產(chǎn)品（包括Flip Chip COB和White chip）可同時(shí)滿足上述需求,，在未來一兩年將會(huì)成為市場發(fā)展快速的產(chǎn)品之一。

　　據(jù)了解,，隆達(dá)新近發(fā)布的覆晶集成式封裝(Flip Chip COB)系列產(chǎn)品,，延伸覆晶的封裝形式作為照明應(yīng)用，CCC認(rèn)證,，該系列COB從4瓦至75瓦全線展開，可適用于燈泡,、射燈,、筒燈、天井燈等各種不同照明燈具應(yīng)用,。

　　“Flip Chip COB的最大特色是將出光面積極小化,，達(dá)到高密度流明輸出。因此在同樣的亮度下,，其出光面積可較一般COB縮小50%,。”此外，黃道恒介紹,，覆晶集成式封裝系列產(chǎn)品也因其具有較佳的超載驅(qū)動(dòng)(Over drive)能力,，搭配高耐熱陶瓷基板，可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定度,， led亮化工程公司,，適合高亮度、小光角度需求的商業(yè)照明燈具,。

　　而在價(jià)格方面,，黃道恒坦言目前階段一般COB的性價(jià)比仍高于Flip Chip COB，但待未來市場起量,，不排除Flip Chip COB兼具價(jià)格優(yōu)勢與性能優(yōu)勢的可能性,。“目前隆達(dá)會(huì)把價(jià)格定在合理的區(qū)間,，基本上比一般的COB稍高一點(diǎn),。”主要還是能將好的產(chǎn)品推薦客戶使用,。

　　隆達(dá)電子股份有限公司照明事業(yè)處處長黃道恒

　　White chip大幅簡化制程

　　除卻覆晶集成式封裝系列產(chǎn)品外,，隆達(dá)緊跟市場需求，最新發(fā)布了無封裝白光LED（White chip）,。該系列產(chǎn)品不僅具有覆晶產(chǎn)品免支架,、免打金線的特色來達(dá)到降低成本，更因使用無基板螢光貼片的工法,，可直接以現(xiàn)有SMT設(shè)備進(jìn)行打件,，簡化制造流程、降低熱阻,。

　　“由于無封裝白光LED尺寸極小,，可將燈板面積縮小67%，更增加了燈具設(shè)計(jì)的彈性,�,！秉S道恒表示， 隆達(dá)電子之無封裝白光LED (White Chip)不但省略了封裝制程,，同時(shí)產(chǎn)品具有發(fā)光面積小,、亮度高、發(fā)光角度廣等特點(diǎn),。若應(yīng)用于照明產(chǎn)品上,，口碑，適合體積小的投射燈,，可簡化光學(xué)透鏡設(shè)計(jì),，若應(yīng)用于背光產(chǎn)品,，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。

　　黃道恒強(qiáng)調(diào),，由于Flip Chip COB,、White chip系列產(chǎn)品都是采用倒裝芯片， led服裝照明,，因而具有良好的散熱性能,，非常適合應(yīng)用于氣候、環(huán)境較為惡劣的地域,。他透露,，

　　由于上述兩大系列產(chǎn)品具有無法比擬的優(yōu)勢，目前已經(jīng)得到了良好的市場反應(yīng),，有望在今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),。

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