藍光倒裝 PK CSP，誰才是COB技術(shù)的未來,？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-03-18

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　　【LED網(wǎng)訊】經(jīng)過近幾年的價格拼殺后,，正裝COB市場逐步趨于理性，但是價格戰(zhàn)是市場的規(guī)律,，而如今正裝COB的降價空間的已非常有限,。

　　為了爭奪更多的市占率，同時轉(zhuǎn)嫁成本壓力并跟上未來市場,，店鋪照明,，許多COB封裝廠商紛紛布局的倒裝,，與此同時，也出現(xiàn)了不同種的倒裝COB技術(shù),。

　　而目前市場上主流的倒裝COB技術(shù)有兩種：一種是先噴涂熒光粉,，變成白光，再上到基板上的倒裝CSP芯片組合技術(shù),；第二種是先貼藍光芯片,，再噴涂熒光粉的倒裝藍光芯片組合的COB技術(shù)。

　　那對于這兩種COB技術(shù),，究竟誰更優(yōu)呢,？LED網(wǎng)采訪了行業(yè)內(nèi)9位大咖，談?wù)劗?dāng)前這兩種技術(shù)的未來,。

　　倒裝藍光暫時領(lǐng)先 最終或?qū)⒆卟町惢瘧?yīng)用路線

　　"目前倒裝藍光芯片組合與CSP芯片組合成熟度不一樣,，店鋪照明，孰優(yōu)孰劣,，不好判斷",。德豪潤達副總裁莫慶偉博士認為，在未來相當(dāng)長的一段時間里,，倒裝藍光芯片會是主流,。

　　其實，對于兩種技術(shù),，追根到底還是于CSP和倒裝藍光芯片,。就這兩種芯片技術(shù)發(fā)展來看，倒裝藍光芯片要比CSP發(fā)展早幾年,。目前倒裝藍光芯片技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟,，很多企業(yè)也紛紛推出了產(chǎn)品。

　　但CSP技術(shù)雖然也有產(chǎn)品出來,，但是還處在一個初階階段,。所以莫慶偉博士認為藍光倒裝COB在未來很長時間里是主流也貼合這兩個技術(shù)當(dāng)前發(fā)展的現(xiàn)狀。

　　當(dāng)然,，任何產(chǎn)品或者技術(shù)的發(fā)展是跟市場掛鉤的，所以也沒有絕對的事,。正如隆達電子營銷業(yè)務(wù)事業(yè)群副總經(jīng)理盧金鈺博士認為的那樣,。

　　倒裝COB會因倒裝封裝架構(gòu)各家屬性的不同， 銜接到COB基板選擇也存在差異化,， 其規(guī)格與生產(chǎn)上的優(yōu)勢也就不同,，但是各有技術(shù)優(yōu)點以及現(xiàn)階段須克服仍可改善的項目。

　　但是對于與市場銜接上,，隆達電子盡管具備兩者制程量產(chǎn)能力,， 但是如何判定更適切應(yīng)用于COB的技術(shù),，是站在滿足客戶成品設(shè)計與生產(chǎn)角度來選擇開發(fā)方案的。

　　所以也不好說哪種技術(shù)更好,，更多的是看客戶需求,。當(dāng)然技術(shù)本身是否適應(yīng)客戶需求，也看這個技術(shù)是否可以做到更好,。對此,， led亮化工程，普瑞光電亞洲高級副總裁文建華表示,，這兩種技術(shù)的應(yīng)用市場是完全不同,。

　　因為CSP LED組成的面光源在配光方面有明顯的劣勢，光斑的均勻度和色彩的一致性都很難與倒裝藍光芯片相比,，而且CSP的靈活性也比較低,。

　　但是隨著技術(shù)的發(fā)展，CSP的成本優(yōu)勢會逐漸顯露出來,。所以CSP的COB會更多的作為CSP廠為客戶定制化的模組,，用在一般照明領(lǐng)域。

　　對此,，硅能照明總經(jīng)理夏雪松表示贊同,，其認為倒裝藍光和CSP倒裝應(yīng)區(qū)分于應(yīng)用的產(chǎn)品及工藝要求，商業(yè)照明,，兩者各有優(yōu)勢,。

　　CSP倒裝雖好，但是門檻多

　　倒裝藍光技術(shù)成熟這是當(dāng)前的現(xiàn)狀,，3c認證,，但是并不代表CSP的技術(shù)差距很大。其實從LED的發(fā)展來看,，新技術(shù)的成熟周期越來越短,，恒光電器,照亮您的生活，而且新技術(shù)存在著前一代技術(shù)沒法做到的優(yōu)勢,。

　　對此,，江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)鄭海斌就表示，CSP芯片組合將更多以模組模塊形式出現(xiàn),，在應(yīng)用方便相對要靈活,，可廣泛應(yīng)用于LED產(chǎn)品部分。

　　倒裝COB產(chǎn)品主要應(yīng)用在筒射燈部分相對常見,，在LED應(yīng)用市場會有些交叉,，恒光，目前來看CSP模塊相對在應(yīng)用部分略占優(yōu)勢,，但是大量普及還要看未來CSP芯片模塊與倒裝COB性價比,。

　　CSP的確存在它的優(yōu)勢,，但是也存在一些問題。對此鴻利光電雷利寧表示,，醫(yī)院led照明,，LED燈管， "目前CSP組合COB工藝極其簡化,，生產(chǎn)效率高,，LED照明工程，但光色一致性差,；而倒裝藍光芯片組合光色一致性好,，工藝相對成熟，超市照明,，易實現(xiàn)",。

　　也正如Luminus中國區(qū)銷售副總裁房寧所認為的那樣。這兩種組合,，從成本上說,，CSP芯片可以大量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)再靈活進行組合，技術(shù)資訊,，適用性會比倒裝藍光芯片COB高,，恒光，但會存在CSP每個單點顏色一致性的微小差異,，導(dǎo)致最終通過二次光學(xué)的效果較差,；

　　而倒裝藍光芯片COB的原理與光學(xué)設(shè)計與正裝COB基本一致，可以最大化的使用現(xiàn)有的光學(xué)組件及取得與目前正裝COB一樣的干凈出光,。

　　除了顏色一致性問題外,，升譜光電副總經(jīng)理尹輝還補充表示，雖然這兩種技術(shù)形式都是LED封裝發(fā)展的一個趨勢,，但卻在設(shè)備投入上比較大,， led亮化工程，尤其CSP更多在芯片廠完成,，所以小規(guī)模封裝企業(yè)在投入時就比較謹慎,。這兩種產(chǎn)品都是很有潛力的產(chǎn)品，但市場接受度以及應(yīng)用還需要時間消化,。

　　同時CSP也存在著深圳新月光總經(jīng)理鄒義明所說的,，比倒裝藍光芯片的工藝制程要求高，產(chǎn)品主要以進口為主,，價格偏高的問題。

　　當(dāng)然CSP作為一項LED的新技術(shù),，其存在一些問題是很正常的,，但是隨著技術(shù)的成熟度越來越高,，綠色照明，很多問題就會得到解決,。

　　但是不管怎么說,，這些COB的大家們，都認為倒裝是趨勢,，至于藍光芯片還是CSP芯片組合,，還是交給時間為最佳。

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