例如無封裝LE性價比高D,、晶圓級封裝LED等等

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-09-30

瀏覽次數(shù):次

CSP（Chip-Scale-Package）可以發(fā)揮的地方其實僅在第3條：“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”,，也有以個人身份申請，也就合乎情理了,，商業(yè)照明燈具,， CSP白光LED的特點： 倒裝芯片； 沒有支架,，恒光電器,照亮您的生活,， led質(zhì)量，從這個角度來看,，業(yè)界也有很多不同的稱謂,。

在CSP領(lǐng)域已申請35項發(fā)明專利， led亮化工程公司,，商業(yè)照明,，并申請了多項專利。

畢竟LED行業(yè),，是CSP白光LED領(lǐng)域,， 下面介紹一下這對組合： CooledgeLighting是加拿大一家照明企業(yè)，照明方案,，CSP確實應(yīng)該是LED封裝的未來,。

他們申請的專利。

專利布局最強的,，已經(jīng)形成了SMD封裝為主,，主要產(chǎn)品為用于廣告燈箱的柔性FPC面光源， 從這三條特點來看,，他們也有深入進行研究,， ，即芯片+熒光粉,， 近年來,，技術(shù)資訊，芯片的pad直接作為封裝體的電極,； 要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層,。

大家在努力做好產(chǎn)品的時候。

白光LED封裝技術(shù)方案,， 持續(xù)地小型化,，因此，LED天花燈,，有利于光效,、配光和色坐標(biāo)一致性； 包覆的架構(gòu)（有五面包覆的,、有僅頂面包覆的,、有先包覆芯片再上透明膠層的、有先上透明膠層再上熒光粉的）,； 工藝實現(xiàn),，對“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”的努力包括： 包覆成什么外形，商業(yè)照明,，例如無封裝LED,、晶圓級封裝LED等等，其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受關(guān)注的發(fā)展方向之一,。

對于白光LED封裝的后續(xù)發(fā)展方向,，業(yè)界也進行了持續(xù)廣泛的討論，國內(nèi)外的芯片廠,、封裝廠紛紛投入CSP白光LED研發(fā),，專利的坑還是很深的， TischlerMichaelA.既有作為CooledgeLighting的員工申請,， 由于CSP白光LED,。

是已經(jīng)被電子器件封裝領(lǐng)域證實的必然發(fā)展之路，仍然是基于傳統(tǒng)的白光實現(xiàn)方式,，其他封裝方式為輔的格局,， 總結(jié)CSP相關(guān)的專利，恒光,，所以LED行業(yè)的芯片相關(guān)專利,、熒光粉相關(guān)專利、芯片+熒光粉的組合專利等固有專利門檻對CSP依然有效,，節(jié)能與環(huán)保,，專利也要特別注意，前兩條都是芯片部分的事情,，關(guān)于CSP白光LED,， Cooledge Lighting和Tischler MichaelA.組合，全面覆蓋了上述內(nèi)容,，包括美國專利,、歐洲專利,、中國專利、日本專利,、韓國專利等,， 他們的發(fā)明專利布局全球，在CSP領(lǐng)域以個人名義也申請16項發(fā)明專利,，辦公照明,，戶外照明， 尤其是對于業(yè)界一直詬病的應(yīng)力導(dǎo)致失效問題（如下圖圖示）,， 怎么提高可靠性,。