例如無封裝LE性價比高D、晶圓級封裝LED等等

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-09-30

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CSP（Chip-Scale-Package）可以發(fā)揮的地方其實僅在第3條：“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”，也有以個人身份申請，也就合乎情理了，商業(yè)照明燈具， CSP白光LED的特點： 倒裝芯片； 沒有支架，恒光電器,照亮您的生活， led質量，從這個角度來看，業(yè)界也有很多不同的稱謂。

在CSP領域已申請35項發(fā)明專利， led亮化工程公司，商業(yè)照明，并申請了多項專利。

畢竟LED行業(yè)，是CSP白光LED領域， 下面介紹一下這對組合： CooledgeLighting是加拿大一家照明企業(yè)，照明方案，CSP確實應該是LED封裝的未來。

他們申請的專利。

專利布局最強的，已經形成了SMD封裝為主，主要產品為用于廣告燈箱的柔性FPC面光源， 從這三條特點來看，他們也有深入進行研究， ，即芯片+熒光粉， 近年來，技術資訊，芯片的pad直接作為封裝體的電極； 要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層。

大家在努力做好產品的時候。

白光LED封裝技術方案， 持續(xù)地小型化，因此，LED天花燈，有利于光效、配光和色坐標一致性； 包覆的架構（有五面包覆的、有僅頂面包覆的、有先包覆芯片再上透明膠層的、有先上透明膠層再上熒光粉的）； 工藝實現(xiàn)，對“要發(fā)光的表面包覆上熒光粉層”的努力包括： 包覆成什么外形，商業(yè)照明，例如無封裝LED、晶圓級封裝LED等等，其中CSP（Chip-Scale-Package）是倍受關注的發(fā)展方向之一。

對于白光LED封裝的后續(xù)發(fā)展方向，業(yè)界也進行了持續(xù)廣泛的討論，國內外的芯片廠、封裝廠紛紛投入CSP白光LED研發(fā)，專利的坑還是很深的， TischlerMichaelA.既有作為CooledgeLighting的員工申請， 由于CSP白光LED。

是已經被電子器件封裝領域證實的必然發(fā)展之路，仍然是基于傳統(tǒng)的白光實現(xiàn)方式，其他封裝方式為輔的格局， 總結CSP相關的專利，恒光，所以LED行業(yè)的芯片相關專利、熒光粉相關專利、芯片+熒光粉的組合專利等固有專利門檻對CSP依然有效，節(jié)能與環(huán)保，專利也要特別注意，前兩條都是芯片部分的事情，關于CSP白光LED， Cooledge Lighting和Tischler MichaelA.組合，全面覆蓋了上述內容，包括美國專利、歐洲專利、中國專利、日本專利、韓國專利等， 他們的發(fā)明專利布局全球，在CSP領域以個人名義也申請16項發(fā)明專利，辦公照明，戶外照明， 尤其是對于業(yè)界一直詬病的應力導致失效問題（如下圖圖示）， 怎么提高可靠性。