免封裝芯片開啟商業(yè)化 封裝企業(yè)危機四伏,？
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-03-18
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近期，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,。
“省略封裝后，LED元件的整體成本將再度減少,�,！边@是采訪中記者頻頻聽到的“成本論”,。這些“免封裝芯片”的橫空出世,，使位于LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的不少封裝企業(yè)感覺“岌岌可�,！薄Ｊ俏C四伏,、背水一戰(zhàn),？還是絕處逢生？
機遇和挑戰(zhàn)
“免封裝不是不封裝,�,！睒I(yè)內(nèi)表示，免封裝技術(shù)的提出雖然有一段時間,，但國內(nèi)除廣州晶科外其他企業(yè)都還沒有量產(chǎn),，恒光電器,照亮您的生活，故市場占有量幾乎為零,。業(yè)內(nèi)人士介紹,，就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程,，其中,，恒光電器,照亮您的生活，LED-T5一體化燈管,，Level0為磊晶與芯片的制程,，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上,，Level3為LED模塊,，照明產(chǎn)品，Level4是照明光源,，而Level5則是照明系統(tǒng),。LED廠無封裝芯片技術(shù)多是省略了對Level1發(fā)展。
“免封裝實際上是無金線封裝,，只是少了一道金線封裝工藝而已,。”上海鼎暉科技股份有限公司董事長李建勝表示,，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié),，每一個器件成型必須要經(jīng)過封裝環(huán)節(jié)。現(xiàn)在市場上出現(xiàn)的免封裝芯片并不是無封裝器件,，二者有本質(zhì)區(qū)別,。
“封裝環(huán)節(jié)可能消失，產(chǎn)業(yè)鏈變成兩個環(huán)節(jié)的可能性較大,�,！睆V東中龍交通科技有限公司總經(jīng)理陳斌提出3點理由：一是現(xiàn)在芯片技術(shù)的改進留給封裝環(huán)節(jié)的工序越來越少；二是過去的LED應(yīng)用產(chǎn)品沒有形成相對統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)光源,，質(zhì)量,，封裝后的LED到應(yīng)用廠商還要再加工才能形成可用光源,，隨著標(biāo)準(zhǔn)化光源成為一大趨勢，CCC認證,，會逐漸壓縮封裝環(huán)節(jié)的空間,；三是市場競爭的加劇使利潤空間越來越小，上游的芯片制造商會直接把封裝環(huán)節(jié)做完,，甚至于做到標(biāo)準(zhǔn)化光源這一端,。
“封裝技術(shù)變革，傳統(tǒng)封裝企業(yè)將面臨生存危機,�,！比鹭S光電技術(shù)總監(jiān)裴小明表示，目前興起的芯片級封裝技術(shù),，一旦成熟后,，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應(yīng)用廠商提供燈珠，中游傳統(tǒng)封裝廠商將被“短路”,。
寧波燎原燈具股份有限公司光電研究所所長陳海軍預(yù)判,，今后上游的外延芯片企業(yè)把產(chǎn)品做好，大規(guī)模的通用產(chǎn)品就能直接進行選配,。但LED的特點決定了產(chǎn)品種類豐富,， led戶外照明，超市照明,，因此,，一個芯片廠不可能滿足下游企業(yè)所有的應(yīng)用需求，LED也將不僅用作照明,，所以,，針對一些特殊及定制應(yīng)用需要特殊的形式、外觀,、類型等,，封裝還會存在，只是不再是必須環(huán)節(jié),。
“免封裝是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢,。”北京大學(xué)上海微電子研究院教授顏重光認為,，LED芯片的制造技術(shù)正在發(fā)生重大變革,，不用封裝的ELC芯片兩年前已在臺灣晶元光電研發(fā)和生產(chǎn)成功，廣州晶科電子也在生產(chǎn),。LED芯片廠研發(fā)和生產(chǎn)的高壓LEDs這種在晶圓片上生成的模塊也已上市并在部分城市進行推廣,。但是小顆粒的LED芯片還是需要封裝才能應(yīng)用。
中游封裝企業(yè)需坐地“革命”
“發(fā)展趨勢對LED封裝企業(yè)一定會帶來巨大沖擊，但作為整個LED產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)是不會消失的,�,！睆B門華聯(lián)電子有限公司副總經(jīng)理葉立康認為，LED現(xiàn)有的應(yīng)用非常廣泛,，并且未來仍會不斷創(chuàng)新,，而不同的應(yīng)用一定有其最合適的LED解決方案,，因此各種LED產(chǎn)品一定會并存,，封裝產(chǎn)品自有存在空間。此外,，當(dāng)芯片級封裝產(chǎn)品成熟,，芯片倒裝共晶無需封裝打線時，照明方案,，LED產(chǎn)品也仍需解決散熱,、光學(xué)、耐候性,、可靠性等一系列問題,，封裝環(huán)節(jié)不可少。
在顏重光看來,，LED封裝廠向模塊化發(fā)展是必由之路,，LED封裝廠可以發(fā)展LED光源模塊、發(fā)展多芯封裝,、發(fā)展驅(qū)動電源芯片與LED光源同貼鋁基板一面的“光電引擎”,。
“封裝企業(yè)不可能消失，LED技術(shù)的進步會給封裝環(huán)節(jié)更大的市場空間和創(chuàng)新空間,�,！睂幉ㄉV光電半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理張日光認為，現(xiàn)在LED市場已經(jīng)滲透到通用照明,、景觀照明,、特種照明、背光,、顯示包括安防器材,、家電、汽車,、通信甚至更多的新領(lǐng)域,，這將給封裝企業(yè)更多發(fā)展空間。當(dāng)前,，LED照明處于替換時代,，未來可能會進入創(chuàng)意產(chǎn)品時代，但無論怎樣的時代,，人們對光品質(zhì)的要求會越來越高,，而其中很多技術(shù)問題只有封裝環(huán)節(jié)才能解決,。隨著新技術(shù)的發(fā)展，去封裝化只會應(yīng)用在一部分照明產(chǎn)品中,，但是去封裝化的產(chǎn)品是否還能保持高品質(zhì),、高性能現(xiàn)在還不得而知。
“回顧幾年前的封裝產(chǎn)品,，也發(fā)生了很大變化,，這就是技術(shù)進步帶給封裝的變化�,！痹趶埲展饪磥�,，LED封裝廠要主動適應(yīng)這一新的變化，創(chuàng)新產(chǎn)品結(jié)構(gòu),。他預(yù)測未來封裝將主要有兩種趨勢,，節(jié)能與環(huán)保，一種是標(biāo)準(zhǔn)化的低成本產(chǎn)品是現(xiàn)在主流產(chǎn)品,；另一種是高階層,、高適用性的封裝產(chǎn)品將是未來的主流產(chǎn)品，所以封裝廠家要做好應(yīng)對任何變化的準(zhǔn)備,。
變“你死我活”為“利益交織”
“在LED產(chǎn)業(yè)鏈上,，封裝處于中游，一直被上下游整合,。當(dāng)然,，部分中游封裝企業(yè)也選擇了向下游或上游整合�,！睒I(yè)內(nèi)預(yù)測,，未來，隨著LED的不斷整合和龍頭品牌企業(yè)的出現(xiàn),，封裝產(chǎn)能必然也會向大企業(yè)集中,，技術(shù)工藝的提升必然推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展、促進產(chǎn)品效能提升和成本下降,，加快普及和滲透,。
“封裝環(huán)節(jié)可能會直接向產(chǎn)業(yè)的兩端轉(zhuǎn)移�,！彼拇ㄐ铝庠垂煞萦邢薰疚靼卜止究偨�(jīng)理羅文正認為,，一方面上游芯片制造有很多新技術(shù)和工藝，如晶圓級的封裝就是在上游芯片制造過程中同步完成封裝環(huán)節(jié),，不再需要封裝企業(yè)單獨去做封裝環(huán)節(jié),；另一方面，目前封裝環(huán)節(jié)在逐漸被下游燈具商蠶食，就是說直接整合成為燈具制造的一個工序里,，如這幾年發(fā)展很好的COB技術(shù)很有代表性,，很多燈具制造廠有了封裝環(huán)節(jié)，不再需要從標(biāo)準(zhǔn)封裝廠商去購買LED封裝器件,。由此看來,，中游封裝企業(yè)要想“發(fā)揚光大”，就必須向上下游兩端“挺近”,。
“在無封裝技術(shù)的沖擊下,，未來中游封裝領(lǐng)域市場集中化、規(guī)�,；潜厝悔厔�,�,！蹦逞芯恐行南嚓P(guān)人員表示,，規(guī)模化的實現(xiàn)需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合,。一方面與芯片企業(yè)合作,，另一方面則進入下游應(yīng)用領(lǐng)域。由于這種免金線,、免支架的封裝工藝可由芯片企業(yè)直接完成,，因此封裝企業(yè)需積極向上游或下游探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗,，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等,。
“芯片廠商與封裝廠商的整合是行業(yè)的必然趨勢�,！迸嵝∶饕舱J為,，目前一些廠商已經(jīng)開始進行產(chǎn)業(yè)鏈上中游一體化嘗試，個別企業(yè)甚至出現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合的情況,。
“既然LED封裝環(huán)節(jié)不會消失,，由誰做就看誰更能為終端產(chǎn)品帶來更大價值和便利，因此作為LED封裝企業(yè)一定要居安思危,�,！比~立康提出三點建議：一是做好定位，爭取在細分領(lǐng)域規(guī)模做到前幾名,；二是通過技術(shù)創(chuàng)新,，提高封裝工藝技術(shù)水平，國內(nèi)資訊,，恒光電器,照亮您的生活,，持續(xù)降低流明成本和提高光色品質(zhì)，跟上COB,、EMC等技術(shù),，以及芯片倒裝共晶或錫膏回流焊工藝,，熒光膠片封裝、遠程熒光粉等新技術(shù)和新工藝的發(fā)展步伐,；三是充分發(fā)揮封裝企業(yè)承上啟下方便整合的優(yōu)勢,，為特定應(yīng)用提供最優(yōu)化的封裝解決方案，口碑,，并向下延伸提供帶驅(qū)動和控制單元的封裝模組,，建筑照明， led質(zhì)量,，通過與上下游的聯(lián)合創(chuàng)新,，滿足終端產(chǎn)品調(diào)光、調(diào)色,、仿太陽光譜,、智能化等諸多要求。只要封裝企業(yè)比上下游企業(yè)自己涉入封裝環(huán)節(jié)做得更好,，更有成本優(yōu)勢,，能為終端客戶創(chuàng)造真正價值，就一定能夠在LED產(chǎn)業(yè)鏈中形成互利共贏的良好格局,。
編輯觀點：任何新技術(shù)的產(chǎn)生都可能會對行業(yè)產(chǎn)生影響,，但它最終是否會帶來顛覆性的變化甚至改變?nèi)祟惖纳睿枰獣r間來檢驗,�,！懊夥庋b芯片”開始商業(yè)化確實對中游的LED封裝企業(yè)帶來很大影響，但是“免封裝”產(chǎn)品是否一定優(yōu)于封裝產(chǎn)品進而“消滅”封裝企業(yè)呢,？業(yè)界對這個問題的解答是多種多樣的,，未來的發(fā)展誰也無法準(zhǔn)確預(yù)測。