木林森宣布跨足半導體封裝領域

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-12-14

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　　中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導體封裝領域,，道路照明,，范圍包括整個IC封裝領域。木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀良表示,，照明資質,，在跨入半導體封裝規(guī)劃上，節(jié)能與環(huán)保,，今年進行市場調(diào)查,，2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產(chǎn)品為起點,，商業(yè)照明,，照明資質，先從腳數(shù)少的封裝體開始進入,， led亮化工程,，慢慢再往腳數(shù)多的封裝產(chǎn)品移動。

　　林紀良補充,，中國每年進口的半導體器件數(shù)量頗多,，現(xiàn)在中國的局勢是政府大力扶持中國半導體產(chǎn)業(yè)，而木林森順應市場趨勢加入戰(zhàn)局,。憑借著多年的LED封裝資歷,，并且在銅，照明方案,，銀,，合金線的打件上已經(jīng)累積相當多的經(jīng)驗。還有大量的ASM打件設備可直接用來生產(chǎn)半導體封裝器件,。林紀良強調(diào)木林森的企業(yè)理念,，用最好的設備,、最貴的人工、最適當?shù)牟牧献龀鲎罹咝詢r比的產(chǎn)品,。相信藉由這樣的生產(chǎn)模式,，將有機會把成功經(jīng)驗復制到半導體封裝領域。

　　而在木林森既有的LED封裝器件的進展上,，2014年底,，木林森在封裝產(chǎn)品，企業(yè)資訊,，單月所消耗的LED芯片數(shù)量達230億顆,，廠房照明，2015年底已經(jīng)達到單月350億顆,，預計2016年達到單月500億顆的規(guī)模,。當產(chǎn)能擴產(chǎn)到一定規(guī)模之后，恒光,，LED筒燈，將針對產(chǎn)品線進行優(yōu)化,，例如不排除將產(chǎn)品線擴大至大功率LED,，COB，國際資訊,，甚至是CSP LED,。

　　而展望2016年，林紀良認為LED廠商還是會朝著降價與改善效率的方向來移動,，節(jié)能與環(huán)保,，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空間。而在激烈的價格競爭下上游的芯片與封裝廠則展開整并與淘汰競賽,。

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