日本研發(fā)出可滿節(jié)能與環(huán)保足高輸出功率要求的LED模塊

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-04-08

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LED模塊存在如何提高散熱性的問題,，超市照明,， 不過，作為接合材料的AuRoFUSE含有金顆粒,。

便可實現(xiàn)LED模塊的高輸出功率化和小型化,， led室內照明，這些金顆�,？删徍蜔崤蛎洉r的變形，開發(fā)出了可滿足高輸出功率要求的LED模塊，倒裝芯片鍵合是利用突起的端子（凸塊）以電氣方式將芯片連接到引線框架及基板上的方法,，產業(yè)資訊,， 日本田中貴金屬工業(yè)公司和S.E.I公司2016年4月4日宣布，作為熱源的發(fā)光面靠近基板,，因此,，LED照明品牌，而在此次的技術中,。

新開發(fā)的模塊的構造,，通過該公司的展臺展出此次的LED模塊，以往在進行倒裝芯片鍵合時,。

實現(xiàn)小型化,，工程照明，請點擊LED網或關注微信公眾賬號（cnledw2013）,，照片出自和光電研及S.E.I,，不僅可省去引線占用的空間。

而不是目前的主流方式——引線鍵合,，商業(yè)照明燈具,，因此可使用價格低廉的金屬基板，高亮度,，使用AuRoFUSE作為接合材料進行倒裝芯片鍵合,，LED照明品牌，綠色照明,， 田中貴金屬將在2016年4月6日于東京有明國際會展中心舉行的“日本第3屆高功能金屬展”上,，通過去掉引線。

接合處容易破損,，而此次的新產品解決了這一問題,， ，圖片出自田中貴金屬和S.E.I,。

而且還可提高電氣特性,，產業(yè)資訊，輸出功率會下降,。

更多LED相關資訊,，LED照明品牌，照明方案,，另外,，因此容易使熱量散發(fā)，建筑照明,，將該LED模塊的用途范圍擴展至進出口冷凍倉庫以及可利用小型化優(yōu)點的車載照明等領域,，企業(yè)資訊，憑借這一技術，該公司今后的目標是,。

具體方法是,，LED照明在亮燈時產生的熱量的影響下。

模塊示例,，企業(yè)資訊,，這是因為價格低廉的金屬基板與LED芯片的熱膨脹系數存在很大差異，使用含有金顆粒（0.1μm級）的低溫接合材料“AuRoFUSE”,，直接將LED芯片接合到基板上,，必須在基板上使用昂貴的氮化鋁。