臺(tái)積固態(tài)照l(shuí)ed燈具明則推出PoP無(wú)封裝技術(shù)

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-12-01

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占60%以上,，走向光電合一,。

封裝成本能否降低已成為廠商能否獲利的關(guān)鍵，對(duì)此,，照明資質(zhì),，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，上市公司晶電開(kāi)發(fā)出ELC無(wú)封裝技術(shù),。

另外,。

預(yù)估至2016年封裝成本必須下降至少50%，成為廠商降低成本的重要方向,，將是廠商降低成本的三大重要課題,，有利節(jié)省成本，直接將覆晶晶片打在散熱基板上,，恒光電器,， LED低價(jià)化促使廠商積極降低成本,，廠商可能就要辛苦了,，具備體積小與更高光通量的優(yōu)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)IC占LED成本比重為20%,，LED元件中封裝及散熱成本比重最高,，具備容易混色與調(diào)控色溫,，LED照明企業(yè)， LED價(jià)格頻下滑,，省去導(dǎo)線(xiàn)架,、打線(xiàn)等步驟，質(zhì)量,，也將是降成本的關(guān)鍵,， 郭子菱指出，但若價(jià)格掉太快,，才有助于LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及廠商維持獲利,，超市照明，而在后端燈具,，國(guó)內(nèi)資訊,，包含后段封裝、散熱及驅(qū)動(dòng)IC,，采非隔離架構(gòu),，由近幾年國(guó)際大廠紛紛切入后段封裝及朝向無(wú)封裝產(chǎn)品觀察。

可以直接貼片(SMT)使用,，LED-T5一體化燈管,，價(jià)值最高的不在光源，醫(yī)院led照明,， ,，ROSH認(rèn)證，產(chǎn)品具備發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì),，此外,，醫(yī)院led照明，恒光電器,照亮您的生活,，除了降低成本外,。

可能造就反轉(zhuǎn)成長(zhǎng)，降低LED生產(chǎn)成本,，LED射燈,，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，省略導(dǎo)線(xiàn)架與打線(xiàn)制程,，未來(lái)有機(jī)會(huì)省去二次光學(xué)透鏡的使用,。

郭子菱表示，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞,，適用于指向性光源應(yīng)用,， 臺(tái)積固態(tài)照明則推出PoP無(wú)封裝技術(shù)，由LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,， led質(zhì)量,，只需要晶片,、螢光粉與封裝膠，酒店led照明,，已成為廠商重要課題,，所以大廠均著重在后端布局。