新藍海？臺廠搶攻CSP

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-01-18

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　　LED芯片廠今年大推CSP產(chǎn)品（晶圓級封裝）,， led商業(yè)照明,，包括日亞化、晶電,、新世紀今年均積極進軍相關(guān)市場,，可謂CSP元年。

　　新世紀表示,，CSP全稱為Chip Scale Package,，綠色照明，傳統(tǒng)定義為封裝體積與芯片相同,，或是體積不大于LED芯片的20％,，CCC認證，且功能完整的封裝元件,。在傳統(tǒng)半導體行業(yè),，LED筒燈，該技術(shù)已經(jīng)行之有年,，LED照明工程,，主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度,、改善芯片散熱,。

　　新世紀表示，商業(yè)照明燈具，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及熒光粉涂布之后,，再切割成晶粒,，CE認證，道路照明,，辦公照明,，此封裝過程又稱晶圓級封裝。

　　業(yè)界人士認為,，行業(yè)資訊,，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程,，而是將芯片直接交給模塊廠,，等于跳過LED封裝廠這一關(guān)，短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力,，對封裝廠的沖擊有限,，未來如果CSP的量攀升,，企業(yè)資訊,，對封裝廠有相當程度挑戰(zhàn)。

　　日亞化的直接安裝芯片（DMC）去年10月已經(jīng)正式量產(chǎn),，恒光,，LED筒燈，過去這類產(chǎn)品以汽車市場為主,，日亞化樂見于今年開始應(yīng)用在背光產(chǎn)品上,；晶電去年已經(jīng)Design in品牌TV中，預(yù)期高階機種今年可望大量導入,；至于新世紀則已經(jīng)打入汽車大燈市場,，農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)完產(chǎn)能，LED照明企業(yè),，下半年開始出貨可望起飛,。

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