新世紀(jì): CSP優(yōu)勢在利基型市場
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-02-02
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【LED網(wǎng)訊】LED 臺廠新世紀(jì)光電近年來在 CSP 產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵,，LED網(wǎng)日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán),，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶 （Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的 CSP 晶圓級封裝 LED 產(chǎn)品， led亮化工程,，究竟有哪些優(yōu)勢與未來可應(yīng)用的利基型市場,。
新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)
CSP LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的真正優(yōu)勢
陳政權(quán)總經(jīng)理指出，新世紀(jì)從多年前自主開發(fā)的覆晶 LED 技術(shù)開始布局,，已經(jīng)在海內(nèi)外都申請了相關(guān)專利,，覆晶與 CSP 相關(guān)的核心專利高達(dá)一百多篇，現(xiàn)有的產(chǎn)品出貨以及客戶的后續(xù)合作和配合,，確確實(shí)實(shí)有發(fā)揮到 CSP 封裝產(chǎn)品的先天優(yōu)勢和后天調(diào)校技術(shù),。但 CSP 封裝產(chǎn)品不是為了要取代掉現(xiàn)有 LED 封裝供應(yīng)鍊的存在，而是讓業(yè)界有機(jī)會走向不同風(fēng)貌的產(chǎn)業(yè)分流趨勢,。
他進(jìn)一步解釋,，傳統(tǒng)的 LED 封裝有很多種形式，從高功率 LED 采用的打線,、基板,、電路板模式，到 PLCC,、COB 封裝等等,，業(yè)界因應(yīng) LED 背光與 LED 照明的應(yīng)用特性，開發(fā)了多種封裝體形式給市場上使用,。而發(fā)展到 CSP LED 封裝時,，這是一種 LED 封裝結(jié)構(gòu)的升級與變化，解決了傳統(tǒng) LED 封裝在節(jié)省成本下,，面臨的收光角度,、可靠度、亮度,、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度的問題,。
市場上有一些 LED 廠商進(jìn)行的 CSP LED 產(chǎn)品，只是覆晶結(jié)構(gòu)，加上了有熒光粉的封膠,，照明產(chǎn)品,，就以 CSP 產(chǎn)品的風(fēng)貌銷售，但他認(rèn)為這并不是真正良好的 CSP 封裝,，因?yàn)檫@種 LED 沒有足夠的結(jié)構(gòu)保護(hù) LED 芯片本身,，產(chǎn)品的可靠度、信賴性就會碰到問題,，市場上也存在著不同聲音的反饋,，3c認(rèn)證，迫使廠商設(shè)法要改善相關(guān)的設(shè)計,。而新世紀(jì)光電采用的 CSP 產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，透過晶圓封裝 (Wafer Level Package) 制程將支架整合于內(nèi)，并且有相當(dāng)好的光學(xué)設(shè)計空間,，采用更小芯片面積,，可以比擬 PLCC 封裝產(chǎn)品的可靠度，而且不需要打線,，優(yōu)點(diǎn)就變成更小的晶圓面積,、擁有支架來強(qiáng)化結(jié)構(gòu)且晶圓階段就做好的制程，產(chǎn)品的厚度也比現(xiàn)有的市售產(chǎn)品要薄很多,。
更重要的是,，新世紀(jì)花了很多心血和精力在相關(guān)良率、制程的規(guī)劃和研發(fā)上,，因此在晶圓級封裝制程的部份,，已經(jīng)做到非常好的良率，現(xiàn)有在4吋機(jī)臺上的表現(xiàn)已經(jīng)非常好,，供應(yīng)給客戶的反應(yīng)也佳,。
產(chǎn)品設(shè)計解決方案 (Design-in Solutions) 與單位面積發(fā)光效率最佳化
陳政權(quán)說明，CSP LED技術(shù)的產(chǎn)品最大優(yōu)點(diǎn)是新世紀(jì)幫客戶做的客制化設(shè)計,，由于涉及到光學(xué)設(shè)計,，CSP LED產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計隨著減去支架，產(chǎn)品更小,，綠色照明,，產(chǎn)品的單位面積流明度大幅增加，可以增加產(chǎn)品的設(shè)計彈性,。從最終端客戶要求來說,，產(chǎn)品減薄、光學(xué)設(shè)計彈性增加,，產(chǎn)品可靠度穩(wěn)定，CCC認(rèn)證，因此CSP LED 更能提供設(shè)計上的解決方案 (Design-in Solutions),。
新世紀(jì)的產(chǎn)品設(shè)計解決方案是怎樣的呢,？
以LED手電筒來說，我們知道市場上的代表作品就是美國廠商的LED高功率芯片,，只要搭配好光學(xué)的透鏡,，做好LED手電筒的結(jié)構(gòu)，廠商出貨和客戶使用的流程是很順利的,。但現(xiàn)行的LED元件比較大顆,，如果LED手電筒廠商想要相同瓦數(shù)，更小的LED元件尺寸,，商業(yè)照明燈具,，更遠(yuǎn)的照射有效距離，車間照明,，該怎辦呢,？新世紀(jì)在這個市場已經(jīng)有解決方案，可以提供更小尺寸,，比方說四分之一或更小的白光芯片,，這樣應(yīng)用在投射、照射光源就有很好的光學(xué)設(shè)計,，收光可以更好,，3c認(rèn)證，單位面積的發(fā)光效率也佳,。
而LED背光方面,，新世紀(jì)已經(jīng)提供給客戶超薄，只有0.3mm(目前一般規(guī)格后度為0.6mm)厚度的CSP LED元件,，LED天花燈,，可以讓最新型更薄的直下式液晶電視采用這種LED封裝體，改善薄度與效率的問題,。另一方面,，側(cè)光式液晶電視的部份，已經(jīng)有品牌大廠,，采用薄型的康寧玻璃導(dǎo)光版,，新世紀(jì)也可以提供可搭配的新世紀(jì)1810 CSP LED產(chǎn)品，裝修照明,，尺寸非常小,，因此電視可以做得更薄，而電流為200mA,、電壓3V,，店鋪照明，在25℃測試溫度之下，光通量為72 lm,，表現(xiàn)相當(dāng)不錯,。
非取代現(xiàn)有LED封裝供應(yīng)鍊，而是走向產(chǎn)業(yè)分流
對于新世紀(jì)光電而言,，這種CSP LED并不是要取代現(xiàn)有的LED封裝供應(yīng)鍊,，由于LED產(chǎn)業(yè)面臨到市場變化，產(chǎn)業(yè)與技術(shù)出現(xiàn)分流趨勢,。既存產(chǎn)業(yè)發(fā)展出規(guī)模經(jīng)濟(jì),，大者恒大的廠商存在，小的廠商需要尋找出屬于自己的市場經(jīng)營與銷售,。
CSP LED產(chǎn)品應(yīng)用在傳統(tǒng)背光與照明市場上,，雖然會遇到與原來產(chǎn)品價格競爭，但是在特殊照明與車用照明市場,，客戶擁有更高的設(shè)計彈性,。特殊商業(yè)照明，天井燈,、投射燈,、手電筒、手機(jī)閃光燈等投射類的產(chǎn)品要求光學(xué)設(shè)計,，因此采用CSP LED產(chǎn)品可達(dá)到收光功能,，單位面積的光通量 (lm/mm) 能達(dá)到最佳的利用。
隨著車用市場的發(fā)展與耕耘,，新世紀(jì)也通過TS 16949 認(rèn)證,，并且已經(jīng)切入海內(nèi)外大廠的售后車燈(AM)市場，并且以該公司在車用LED方面的經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,，和車燈廠商合作設(shè)計,，恒光電器,照亮您的生活，確實(shí)有穩(wěn)定的訂單,，對未來的發(fā)展有幫助,。
新世紀(jì)提供廠商客戶解決方案，若客戶滿意后,，新世紀(jì)可以從芯片,、封裝提供到模塊方案，也會和不同的 LED 封裝廠商配合與合作,，換言之,，新世紀(jì)在這方面的經(jīng)營策略是彈性的，并不是要取代 LED 封裝廠,，而是和 LED 封裝廠,、終端應(yīng)用廠商有更深入的合作,，大家各自分流分工，透過 CSP 這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，找出適當(dāng)?shù)睦褪袌�,，發(fā)揮這方面的最大綜效。
未來新世紀(jì)在 CSP LED 封裝的出貨比重會越來越高,，該公司傳統(tǒng)型的 LED 營收占比會變少，節(jié)能與環(huán)保,，雖然對短期內(nèi)的整體營收不會有特別顯著的成長,，但長期和不同客戶配合與合作的經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)入設(shè)計思維的解決方案,，能夠讓新世紀(jì)光電找到適合規(guī)模的長期營運(yùn)路線轉(zhuǎn)往較佳的產(chǎn)品毛利組合,，工程照明，對 LED 臺廠來說,，超市照明,，也是值得探討的方向與議題。（文/LED網(wǎng) Ivan）
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