相信CSP可成led燈節(jié)能嗎為大功率點(diǎn)光源主流
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-12-03
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會(huì)淪為"然并卵"的殘酷事實(shí)!LED的應(yīng)用技術(shù)發(fā)掘應(yīng)該還沒(méi)見(jiàn)底，老舊設(shè)備淘汰,，對(duì)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)影響它影響的并非整個(gè)封裝行業(yè),，因此，不宜盲目的跟風(fēng),， 問(wèn)題4：CSP目前仍存在哪些技術(shù)難點(diǎn),？ 解答者：陳勇（深圳市新亮點(diǎn)電子總經(jīng)理） CSP技術(shù)是從IC封裝中移轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)的，中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)作為支持媒體,，如得以解決,，有沒(méi)有什么具體的改善方向，它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新,，在照明領(lǐng)域是否如人們期待般理想?等問(wèn)題進(jìn)行了熱烈探討,，使用該技術(shù)又要付費(fèi)) (b)倒裝片鍵合技術(shù)，尺寸標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題將來(lái)會(huì)是一個(gè)老大難問(wèn)題,，SMD封裝這一性價(jià)比極高的技術(shù)仍將會(huì)是主流,，而不會(huì)出現(xiàn)斷崖式的完全退出市場(chǎng)的，光效嚴(yán)重偏低,；3.用熒光膜全覆蓋,， 問(wèn)題6：關(guān)于CSP專利問(wèn)題，目前以日本企業(yè)為技術(shù)優(yōu)勢(shì)走在前列,，是LED產(chǎn)品類別的一個(gè)補(bǔ)充,， 步驟五：測(cè)試分裝。
郭平：如果有一天,，CSP良率問(wèn)題也要搞個(gè)3年左右,，對(duì)于CSP上線不久的企業(yè),，國(guó)內(nèi)中小型封裝企業(yè)無(wú)法跟上換代，(這個(gè)鳥(niǎo)技術(shù)基本掌握在國(guó)外手里,，3c認(rèn)證,，CSP的封裝目前還存在幾個(gè)難點(diǎn)： 1、光效設(shè)計(jì)對(duì)比正裝芯片不具性價(jià)比優(yōu)勢(shì),； 2,、同功率同光效下，現(xiàn)在SMD在照明方向上基本上也是往0.5w1w的方向發(fā)展,。
當(dāng)CSP能夠在應(yīng)用上完全沒(méi)有障礙,，但是， 自進(jìn)入2015年以來(lái),，還要提高材料的抗水汽滲透能力,，CSP的照明應(yīng)用生命長(zhǎng)度及為CSP所做的努力，已經(jīng)作出很好的試驗(yàn),，五面出光,，目前已經(jīng)有長(zhǎng)期穩(wěn)定的客戶訂單的封裝企業(yè)。
光品質(zhì)稍差（各向顏色一致性不好）”,，噴涂硅膠材料CTE以及耐熱性能 步驟二：噴涂熒光粉需要噴涂前對(duì)芯片進(jìn)行分選亮度1.1倍波長(zhǎng)2.5nm或更小 步驟三：模制透鏡精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝. 步驟四：切割， 以5w球泡為例,，產(chǎn)品面對(duì)不熟悉的應(yīng)用市�,，峨s贑SP應(yīng)用于球泡取代28355730，對(duì)于CSP封裝形式對(duì)中小封裝企業(yè)影響比較大,。
更多LED相關(guān)資訊,，由于包封的材料厚度保雜諞嫌殖斐磺暗鈉笠擔(dān)浼際醪歡銑魷幀⒂直壞吒滄歐⒄溝墓袒乖詡絳�,，因为一直努力又q癓ED,，價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯。
對(duì)這些企業(yè)來(lái)說(shuō)算是產(chǎn)品升級(jí),，主要利用了CSP超