英飛凌超9億收購“冷切割”技術公司，用于SiC晶圓切割

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2019-02-07

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11月13日,，商業(yè)照明燈具,，英飛凌（Infineon）宣布，照明方案,， led亮化工程,，其已收購一家名為Siltectra的初創(chuàng)企業(yè)，CE認證,，將一項創(chuàng)新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝,，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低,。

英飛凌將把這項技術用于碳化硅（SiC） 晶圓的切割上,，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉,，本次收購征得了大股東 MIG Fonds風投的同意,，報價為1.24億歐元（折合人民幣約9.75億元）。

據(jù)悉,，恒光電器,照亮您的生活,，醫(yī)院led照明，Siltectra成立于2010年,，是一家位于德累斯頓的創(chuàng)業(yè)公司,，擁有50多項專利知識產(chǎn)權組合。

英飛凌CEO Reinhard Ploss博士表示：“此次收購有助于我們利用SiC新材料,，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合,。我們對薄晶圓技術的系統(tǒng)理解和獨特的專業(yè)知識，將與Siltectra的創(chuàng)新能力和冷切割技術相輔相成,。”

與普通鋸切割技術相比,， Siltectra開發(fā) 出了一種分解晶體材料的新技術，能夠?qū)⒉牧蠐p耗降到技術,。該技術同樣適用于碳SiC,，醫(yī)院led照明，照明方案,，并將在其現(xiàn)有的德累斯頓工廠,、以及英飛凌（奧地利）菲拉赫工廠實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。

Cool Split技術切割晶圓的步驟（圖片來源：Siltectra）

作為唯一一家量產(chǎn)300mm硅薄晶圓的企業(yè),，英飛凌能夠很好地將薄晶圓技術應用于SiC產(chǎn)品,。預計未來五年內(nèi)，產(chǎn)業(yè)資訊,，節(jié)能與環(huán)保,，英飛凌可實現(xiàn)向批量生產(chǎn)的轉(zhuǎn)進。

隨著時間的推移,， led亮化工程公司,，辦公照明，冷切技術有望得到更廣泛的應用,，裝修照明,，產(chǎn)業(yè)資訊，比如晶錠分割,、或用于SiC之外的材料,。

Ploss還希望該技術有助于改善其經(jīng)濟和資源使用，特別當前不斷增長的電動汽車業(yè)務。如今,，SiC產(chǎn)品已經(jīng)用于非常高效和緊湊的太陽能逆變器中,。未來，SiC將在電動汽車中發(fā)揮越來越重要的作用,。

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