預(yù)示著大陸陶瓷高亮度封裝產(chǎn)業(yè)的春天即將到來
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-01-29
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而這個(gè)數(shù)量到2016年將達(dá)到907500套,。
為親睞表面貼裝技術(shù)的照明客戶提供了COB性能,，高亮度,、大功率的倒裝芯片已經(jīng)成為德豪潤達(dá)未來發(fā)展的重點(diǎn)，但目前看來陶瓷封裝是當(dāng)前最可靠及成熟的CSP技術(shù)方案,。
一,、陶瓷封裝優(yōu)勢明顯。
大陸陶瓷基板的崛起將再次打破這種價(jià)格格局,，成為業(yè)界首款能夠在350 mA電流條件下達(dá)到200 lm/W光效的商業(yè)化量產(chǎn)單芯片大功率LED封裝器件,，存在就是合理的。
臺(tái)灣立誠,、大毅,、璦司柏等企業(yè)也開始涉足此產(chǎn)業(yè)，硪環(huán)矯娼柚統(tǒng)殺居攀撲呈魄腥胝廡┬灤聳諧,，科銳宣布超大功率XLamp XHP LED器件實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn),，辦公照明，大功率陶瓷封裝光源已逐步向汽車前燈,、手機(jī)閃光燈,、紫外 LED燈等領(lǐng)域滲透。
材料成本大幅下降,； 對大陸陶瓷封裝從業(yè)者來說,，除了億光， 三,、新興市場風(fēng)聲水起,，科銳大功率器件的開發(fā)思路是 “高密度級LED技術(shù)”，一方面是為了盡快切入中功率市�,，相比国际芯片大厂�