眾廠商搶進Micro LED,，它們握有關(guān)鍵技術(shù)專利
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2017-08-17
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近幾年在顯示面板市場中相當熱門的話題大概就是Micro LED （微發(fā)光二極管）了,，許多廠商視其為可顛覆市場開創(chuàng)藍海的殺手級技術(shù)，主流大廠或是新創(chuàng)公司均競相搶進這一領(lǐng)域,，在相關(guān)技術(shù)的專利申請上也在2013年開始急速激增,。
如果要用一句話簡易說明Micro LED的話，就是其體積約為一般LED的百分之一,，CE認證,，尺寸及畫素間距都縮小到微米等級。
在Micro LED的生產(chǎn)過程中,，由于元件的微縮,，有許多問題尚待克服或改善，CCC認證,，而制程中轉(zhuǎn)移技術(shù)則是產(chǎn)品能否量產(chǎn)且達商業(yè)產(chǎn)品之標準的關(guān)鍵,。
依據(jù)顯示基板尺寸不同，大致可分二種轉(zhuǎn)移形式,，第一種是小尺寸顯示基板,，使用半導(dǎo)體制程整合技術(shù),，將LED直接鍵結(jié)于基板上,，技術(shù)代表廠商為臺工研院，第二種是用于大尺寸（或無尺寸限制）的顯示基板,，商業(yè)照明,，使用pick-and-place的技術(shù)，將Micro LED陣列上的畫素分別轉(zhuǎn)移到背板上,，代表廠商為Apple (LuxVue),、X-Celeprint等，其他廠商例如Sony,、eLux等亦有相關(guān)轉(zhuǎn)移技術(shù),。
Micro LED相關(guān)專利介紹
♦ 臺工業(yè)技術(shù)研究院
(A) 專利名稱：發(fā)光元件的轉(zhuǎn)移方法以及發(fā)光元件陣列
公告號：TW I521690
優(yōu)先權(quán)：US 61/511,137
此篇專利系有關(guān)發(fā)光元件的轉(zhuǎn)移方法,，電工照明，步驟為先于基板1上形成多個LED陣列之排列,，國際資訊,，一個陣列為一種顏色的LED，例如圖1中紅光,、綠光,、藍光各自為一陣列。
轉(zhuǎn)移過程需要透過多次焊接步驟,，依序?qū)⒒?上的LED移轉(zhuǎn)到基板2的預(yù)定位置,，所以如圖2所示，每次焊接前先用保護層蓋住沒有要移轉(zhuǎn)的LED,，再將要移轉(zhuǎn)的LED之導(dǎo)電凸塊與基板2的接墊接合,，最后基板1的LED將全數(shù)轉(zhuǎn)移到基板2上。
圖1. 專利TW I521690之圖3（圖片來源：TIPO）
圖2. 專利TW I521690之圖H-J（圖片來源：TIPO）
在這篇專利中似乎沒有特別提及LED的尺寸或是與Micro LED相關(guān)的字詞,，店鋪照明,，但在其具有相同優(yōu)先權(quán)的美國的對應(yīng)案中，有提到發(fā)光元件為1至100微米,，辦公照明,，而間距(pitch)則可依實際產(chǎn)品之需求而調(diào)整，如圖3中說明書內(nèi)文以及表格所示,。
圖3. 專利US 14/583594（圖片來源： USPTO）
(B) 專利名稱：發(fā)光元件以及顯示器的制作方法
公告號：TW I590433
這件臺工研院的專利也是有關(guān)Micro LED的制造技術(shù),，但其方法與上一篇截然不同。首先,，口碑,，在基板上形成LED陣列，其中半導(dǎo)體磊晶結(jié)構(gòu),、第一電極以及第二電極構(gòu)成發(fā)光二極管芯片,，而發(fā)光元件包含發(fā)光二極管芯片及球狀延伸電極，CCC認證,，完成后將發(fā)光元件從基板移除
接著透過噴嘴將發(fā)光元件噴出,，借由發(fā)光元件與噴嘴的磨擦，使球狀延伸電極帶有靜電電荷,，而接收基板的接點則透過電路結(jié)構(gòu)傳送電訊號使其亦帶有靜電電荷,，在說明書的實施例中球狀延伸電極帶有正電荷而接點則帶有負電荷。
如圖4所示,，透過例如搖篩的方式,，使發(fā)光元件落入接收基板的開孔中，由于球狀延伸電極的體積大于發(fā)光二極管芯片的體積，因此在落下的過程中,，LED燈管,，發(fā)光元件的球狀延伸電極轉(zhuǎn)向下落入孔中與皆點接觸。
圖4. 專利TW I590433之圖P,、S,、T（圖片來源：TIPO）
♦ Apple (LuxVue)
LuxVue在2014被Apple并購，其所擁有的Micro LED相關(guān)專利是眾家廠商中最多的,，在轉(zhuǎn)移技術(shù)上其主要是采用靜電吸附的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),。
專利名稱：Micro device transfer head array
公告號：US 9548233 B2
為了達到更好的轉(zhuǎn)移效率，使用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的廠商不斷開發(fā)出各式各樣的轉(zhuǎn)移頭,，醫(yī)院led照明,，而Apple這篇專利的特殊之處在于其轉(zhuǎn)移頭具有雙極的結(jié)構(gòu)， led亮化工程公司,，可以分別施予正負電壓,。
轉(zhuǎn)移頭的平臺結(jié)構(gòu)被介電層對半分離形成一對硅電極，當要抓取基板上的LED時,，對一硅電極通正電,，LED球泡燈，對另一硅電極通負電即可將目標LED拾取,。
圖5. US 9548233的Figs. 1B, 34, 35（圖片來源：USPTO）
♦ X-Celeprint
專利名稱：Micro device transfer head array
公開號：US 2017-0048976 A1
X-Celeprint的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)Micro-Transfer-Printing (μTP)是用壓印頭在LED上施壓,，利用凡得瓦力讓LED附著在壓印頭上后，節(jié)能與環(huán)保,，再從來源基板上將其拾取,，移至目標基板上的預(yù)定位置上后，壓印頭連同LED壓向目標基板,，設(shè)計,，使LED上的連接柱插入背板接觸墊后完成LED轉(zhuǎn)移。
圖6. 專利US2017-0048976之Figs. 5-6（圖片來源：USPTO）
♦ eLux
據(jù)報導(dǎo),，鴻海將收購Micro LED新創(chuàng)公司eLux,，該公司在專利上有二點值得注意。首先是其轉(zhuǎn)移技術(shù)與市場主流不同,，其次是其在美國申請的專利,，利用CIP方式大量串接Sharp與自己的專利(如圖8所示)。
專利名稱：System and Method for the Fluidic Assembly of Emissive Displays
公開號：2017-0133558 A1
eLux的轉(zhuǎn)移技術(shù)是利用刷桶在基板上滾動,，液體懸浮液中含有LED,，進而讓LED落入基板上的對應(yīng)井中,。
圖7. 專利US2017-0048976之Figs. 5-6（圖片來源：USPTO）
圖8. eLux美國專利狀態(tài)（圖片來源：USPTO）
作者：蘇之勤
來源：北美智權(quán)報
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