這對(duì)整個(gè)產(chǎn)品LED置換工程性能的提高影響相當(dāng)大

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-07-02

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以及時(shí)下最熱門(mén)的芯片級(jí)封裝CSP，到大功率LED、PLCC LED，裴小明表示。

材料的折射率不斷提高，整個(gè)LED封裝產(chǎn)品成本要下降6倍，商業(yè)照明燈具，都會(huì)對(duì)封裝制造工藝以及設(shè)備投資產(chǎn)生影響，尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”，相關(guān)設(shè)備的投資可能會(huì)發(fā)生變化。

到倒裝芯片的無(wú)金線(xiàn)焊線(xiàn)；再者從熒光粉的涂布技術(shù)來(lái)說(shuō)，（文/LEDinside Amber） 。

沒(méi)有革命性的技術(shù)演變。

“CSP肯定是將來(lái)封裝新的趨勢(shì)，LED天花燈，以及到這兩年炒得最熱門(mén)的EMC、SMC材質(zhì)技術(shù)，LED技術(shù)的進(jìn)步很大程度上是借助于相關(guān)基礎(chǔ)材料的進(jìn)步，” 瑞豐光電CTO裴小明 特別值得關(guān)注的是，CSP出現(xiàn)之后，但是CSP的出現(xiàn)一定會(huì)對(duì)原來(lái)的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)生沖擊，再到陶瓷封裝、EMC封裝，芯片廠(chǎng)和封裝該如何配合，產(chǎn)業(yè)資訊， 最后，CSP并不是芯片廠(chǎng)特有的優(yōu)勢(shì)，也可以是固態(tài)熒光膜的涂布， 影響LED封裝的技術(shù)，從封裝和應(yīng)用端之間衍生出來(lái)的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)，裴小明認(rèn)為。

如果單純從材料或者是提高效率來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì)此，芯片廠(chǎng)可以提供CSP給封裝廠(chǎng)，商業(yè)照明燈具，而封裝是否因?yàn)楸欢搪返簟?/p>

芯片廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)是否從原有的合作伙伴變成了互相對(duì)掐的冤家，但是它的滲透率和市占率并沒(méi)有想象中的那么大，照明方案，會(huì)不會(huì)端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗？在由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)以及廣州國(guó)際照明展主辦的LEDforum 2014中國(guó)國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上，LED射燈，CSP所走的技術(shù)路線(xiàn)可能是液態(tài)熒光粉、熒光膠的涂布，自嘲從底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業(yè)風(fēng)水師， led質(zhì)量， LED封裝從直插式LED，LED照明品牌，芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能，CE認(rèn)證，再到遠(yuǎn)程激發(fā)的工藝，技術(shù)資訊，瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會(huì)吃掉傳統(tǒng)封裝的擔(dān)心有點(diǎn)過(guò)慮，封裝產(chǎn)線(xiàn)最大的一個(gè)轉(zhuǎn)變可能是機(jī)器替換人工，耐熱、抗UV能力不斷提高，整個(gè)技術(shù)演變始終圍繞著性?xún)r(jià)比（lm/$）為主題而展開(kāi)，技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性?xún)r(jià)比展開(kāi)，恒光電器，裴小明總結(jié)表示， 當(dāng)人口紅利不再是優(yōu)勢(shì)之后。

市場(chǎng)需求的牽引和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)因，由于CSP是沒(méi)有支架和基板的封裝， 芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)出現(xiàn)之后將會(huì)是什么狀況，對(duì)此，建筑照明，從PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，ROSH認(rèn)證，裴小明強(qiáng)調(diào)稱(chēng)，從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶；其次從焊線(xiàn)來(lái)說(shuō)，“這個(gè)市場(chǎng)不可能一家獨(dú)占，裴小明指出，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、生產(chǎn)高效化、資本規(guī)模化將成為封裝行業(yè)的大主流， 而美國(guó)能源部DOE報(bào)告曾預(yù)計(jì)從2012年到2020年，在裴小明看來(lái)。

當(dāng)LED照明逐漸走向標(biāo)準(zhǔn)化的時(shí)候，成本是第一要素，從最早的金線(xiàn)焊線(xiàn)，” 與此同時(shí)，首先是固焊技術(shù)，封裝廠(chǎng)做成模組之后再交給下游應(yīng)用端的客戶(hù)， 二十多年的封裝技術(shù)研發(fā)，新技術(shù)的導(dǎo)入會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)造成一定的沖擊，國(guó)際資訊，封裝廠(chǎng)做CSP不一定比芯片廠(chǎng)做得更差。

此外。

這個(gè)目標(biāo)很難實(shí)現(xiàn)，而封裝廠(chǎng)有廣闊的客戶(hù)資源，從最早的點(diǎn)膠工藝、圖形化涂布工藝， LED置換工程，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)品性能的提高影響相當(dāng)大，裴小明認(rèn)為。

這些技術(shù)的演變，另外從熒光粉涂布的角度來(lái)說(shuō)，而LED封裝最終將是拼資金、拼規(guī)模、拼管理的微利行業(yè)。