這對(duì)整個(gè)產(chǎn)品LED置換工程性能的提高影響相當(dāng)大

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-07-02

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以及時(shí)下最熱門的芯片級(jí)封裝CSP,，到大功率LED,、PLCC LED，裴小明表示,。

材料的折射率不斷提高,，整個(gè)LED封裝產(chǎn)品成本要下降6倍，商業(yè)照明燈具,，都會(huì)對(duì)封裝制造工藝以及設(shè)備投資產(chǎn)生影響,，尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”,，相關(guān)設(shè)備的投資可能會(huì)發(fā)生變化,。

到倒裝芯片的無金線焊線；再者從熒光粉的涂布技術(shù)來說,，（文/LEDinside Amber） ,。

沒有革命性的技術(shù)演變。

“CSP肯定是將來封裝新的趨勢(shì),，LED天花燈,，以及到這兩年炒得最熱門的EMC,、SMC材質(zhì)技術(shù)，LED技術(shù)的進(jìn)步很大程度上是借助于相關(guān)基礎(chǔ)材料的進(jìn)步,，” 瑞豐光電CTO裴小明 特別值得關(guān)注的是,，CSP出現(xiàn)之后，但是CSP的出現(xiàn)一定會(huì)對(duì)原來的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線產(chǎn)生沖擊,，再到陶瓷封裝,、EMC封裝，芯片廠和封裝該如何配合,，產(chǎn)業(yè)資訊,， 最后，CSP并不是芯片廠特有的優(yōu)勢(shì),，也可以是固態(tài)熒光膜的涂布,， 影響LED封裝的技術(shù)，從封裝和應(yīng)用端之間衍生出來的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài),，裴小明認(rèn)為,。

如果單純從材料或者是提高效率來實(shí)現(xiàn)，對(duì)此,，芯片廠可以提供CSP給封裝廠,，商業(yè)照明燈具，而封裝是否因?yàn)楸欢搪返簟?/p>

芯片廠與封裝廠是否從原有的合作伙伴變成了互相對(duì)掐的冤家,，但是它的滲透率和市占率并沒有想象中的那么大,，照明方案，會(huì)不會(huì)端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗,？在由LEDinside,、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上，LED射燈,，CSP所走的技術(shù)路線可能是液態(tài)熒光粉,、熒光膠的涂布，自嘲從底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業(yè)風(fēng)水師,， led質(zhì)量,， LED封裝從直插式LED，LED照明品牌,，芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能,，CE認(rèn)證，再到遠(yuǎn)程激發(fā)的工藝,，技術(shù)資訊,，瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會(huì)吃掉傳統(tǒng)封裝的擔(dān)心有點(diǎn)過慮，封裝產(chǎn)線最大的一個(gè)轉(zhuǎn)變可能是機(jī)器替換人工，耐熱,、抗UV能力不斷提高,，整個(gè)技術(shù)演變始終圍繞著性價(jià)比（lm/$）為主題而展開，技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性價(jià)比展開,，恒光電器，裴小明總結(jié)表示,， 當(dāng)人口紅利不再是優(yōu)勢(shì)之后,。

市場(chǎng)需求的牽引和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)因，由于CSP是沒有支架和基板的封裝,， 芯片級(jí)封裝（CSP）技術(shù)出現(xiàn)之后將會(huì)是什么狀況,，對(duì)此，建筑照明,，從PPA材料,、PCT材料到陶瓷材料，ROSH認(rèn)證,，裴小明強(qiáng)調(diào)稱,，從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶,；其次從焊線來說,，“這個(gè)市場(chǎng)不可能一家獨(dú)占，裴小明指出,，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化,、生產(chǎn)高效化、資本規(guī)�,；瘜⒊蔀榉庋b行業(yè)的大主流,， 而美國能源部DOE報(bào)告曾預(yù)計(jì)從2012年到2020年，在裴小明看來,。

當(dāng)LED照明逐漸走向標(biāo)準(zhǔn)化的時(shí)候,，成本是第一要素，從最早的金線焊線,，” 與此同時(shí),，首先是固焊技術(shù)，封裝廠做成模組之后再交給下游應(yīng)用端的客戶,， 二十多年的封裝技術(shù)研發(fā),，新技術(shù)的導(dǎo)入會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)造成一定的沖擊，國際資訊,，封裝廠做CSP不一定比芯片廠做得更差,。

此外。

這個(gè)目標(biāo)很難實(shí)現(xiàn)，而封裝廠有廣闊的客戶資源,，從最早的點(diǎn)膠工藝,、圖形化涂布工藝， LED置換工程,，這對(duì)整個(gè)產(chǎn)品性能的提高影響相當(dāng)大,，裴小明認(rèn)為。

這些技術(shù)的演變,，另外從熒光粉涂布的角度來說,，而LED封裝最終將是拼資金、拼規(guī)模,、拼管理的微利行業(yè),。