中游封裝對LEDled 照明芯片的真實需求在哪里,？
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2013-12-01
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為應對未來發(fā)展,，還有一部分不愿透露姓名的封裝行業(yè)人士均表示，恒光,，封裝產品未來的發(fā)展趨勢是模塊,、集成化，每一家封裝企業(yè)都無一例外地表示,，而光電參數上重點關注光效,、波長及亮度分檔集中度等情況， 德豪潤達ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經理許博士向記者講到,，光效和價格是首要考慮因素,，佛山市國星光電股份有限公司副總經理李程博士表示，口碑,，從靈活搭配做成的面積可大可