COB封裝光源的芯片結(jié)構(gòu)有哪些分類
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-09-02
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目前市場上COB種類繁多,，各有特色,。各種COB都是怎么進(jìn)行區(qū)分， LED置換工程,，以下來討論基于芯片結(jié)構(gòu)的COB分類和各類型芯片對COB基板的匹配,。
一、芯片
從芯片結(jié)構(gòu)上來區(qū)分可分為三類：
1,、正裝芯片COB：是目前市面上最普通的產(chǎn)品,，匹配底部使用高反射金屬作為基材，通過壓合工藝所制作的壓合金屬板來進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),， LED置換工程,，底部的反射可增加芯片側(cè)光的收集，星級酒店照明燈具,，同時實現(xiàn)熱電分離和低熱阻的特點,。
問題：
a、正裝芯片電極面積遮光,。
b,、襯底材料為藍(lán)寶石，工程照明,，存在熱瓶頸,。
c、焊接工藝容易引起死等,、閃爍,。
d、鏡面鋁壓合基板專利掌握在個人手中,，生產(chǎn)商具有專利隱患,。
e、基板壓合工藝不好,，水汽侵入和表面金屬層焊接困難,。
2、倒裝芯片COB：目前最被看好的COB產(chǎn)品,。無論大企業(yè)還是小企業(yè)都在宣傳,，行業(yè)資訊，電工照明,，未來我們要做倒裝COB,。
工藝上省了焊接工序，采用貼片工藝,。產(chǎn)能和可靠性都有很大提升,。
固晶材料可使用金屬焊料,，設(shè)計，提高了導(dǎo)熱特性,，戶外照明,，降低熱阻。
問題：
a,、倒裝芯片實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)少，產(chǎn)能偏小,，故而價格貴,。在國內(nèi)只有德豪潤達(dá)等少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)。
b,、匹配的基板線路精度要求高,，ROSH認(rèn)證，LED照明企業(yè),，普通PCB企業(yè)很難滿足,。
3、垂直芯片COB：很少使用垂直芯片制作COB,，電工照明,，商業(yè)照明燈具，但也是有人這么做,。垂直芯片的優(yōu)勢是亮度高,、傳熱面積大，熱阻小,。
問題：
a,、若采用銀膠固晶容易造成開路。
b,、采用金屬焊料,，星級酒店照明燈具，單一焊盤會造成焊接偏移,。
c,、垂直芯片生產(chǎn)企業(yè)少，家用照明,，很少外賣,。
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