COB光源 PK SMD光源 誰更勝一籌,？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-04-15

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 SMD和COB是目前市場上主要的應用光源,。但隨著LED功率化、模組化,、低成本,、高可靠性的不斷發(fā)展，對封裝技術的要求將越來越苛刻,，尤其是封裝材料和封裝工藝,。封裝技術比較復雜，需要綜合考慮光學,、熱學,、電學、結構等方面的因素,，同時低熱阻,、穩(wěn)定好的封裝材料和新穎優(yōu)異的封裝結構仍是LED封裝技術的關鍵。然而,，COB由于光源有熱阻低,，光通量密度高，眩光少,，口碑,，發(fā)光均勻等特性，于近年來得到越來越多的重視,，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用,，如筒燈。

　　行業(yè)市場對COB越來越多的重視,，讓業(yè)內分為不同的站隊,，有的認為認為COB會成為日后光源主流，有的認為SMD和COB事平分秋色,，各有所需,，只是個別制造方面區(qū)別于SMD，但不存在是否取替之論,。

　　于此,，國內資訊，筆者將對SMD和COB主要從生產制造效率優(yōu)勢,、低熱阻優(yōu)勢,、光品質優(yōu)勢、應用優(yōu)勢,、成本優(yōu)勢五大方面進行對比,。

　　SMD和COB的產品各自優(yōu)勢

　　SMD光源具有發(fā)光角度大，可達120—160度,，組裝密度高,、電子產品體積小,、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用SMT之后,，電子產品體積縮小40%—60%，重量減輕60%—80%,。另外,，可靠性高、抗振能力強,。焊點缺陷率低,；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾,；還易于實現(xiàn)自動化,，提高生產效率,，降低成本達30%—50%,，節(jié)省材料、能源,、設備,、人力、時間等,。

　　而COB封裝技術即板上芯片封裝,，是裸芯片貼裝技術之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上,，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),，并用樹脂覆蓋以確保可靠性,。COB光源模組屬于高功率集成光源,，電路可以根據(jù)客戶要求隨意設計，散熱更合理,，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光,、眩光等弊端。眩光少,， led室內照明,，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,，有效地提高光源的顯色性,。視角大且易調整，減小出光折射損失,。出光更均勻及安裝簡單方便,。

　　優(yōu)勢對比

　　1.生產制造效率優(yōu)勢

　　COB封裝在生產流程上和傳統(tǒng)SMD生產流程基本相同,，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,，但是在點膠,、分離、分光,、包裝上,，COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多，裝修照明,，醫(yī)院led照明,，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,。從此數(shù)據(jù)來看,，明顯地采用COB封裝，人工和制造費用可節(jié)省5%,。

　　2.低熱阻優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝應用的系統(tǒng)熱阻為：芯片—固晶膠—焊點—錫膏—銅箔—絕緣層—鋁材,。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片—固晶膠—鋁材。從結構上,，COB比SMD簡化了生產結構,，CE認證，而系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,，也大幅度提高了LED的壽命,。

　　3.光品質優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光,，眩光以及重影的問題,。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源,，LED-T5一體化燈管,，視角大且易調整，減少出光折射的損失,。

      4.成本優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝需要增加支架,、錫膏成本，增加貼片和回流焊工藝成本,，而COB封裝技術是在PCB板上直接進行芯片封裝,，少去了SMD封裝技術使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中,，實際測算可以降低30%左右的光源成本,。使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產效率,、熱阻,、光品質,、應用、成本上均有較大優(yōu)勢,，照明產品,，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便,，工藝流程簡單,。

　　SMD封裝陸續(xù)向COB轉型

　　綜合以上優(yōu)勢對比，可見使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢,，在光源生產效率,、熱阻、光品質,、應用,、成本上均有較大優(yōu)勢，口碑,，綜合成本可降低25%左右,，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單,。

　　首先,，對比兩者的生產流程可以看出,，COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程,，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備,，生產制造設備投入成本更低,，生產效率更高。其次,，從成本和應用的角度看,，隨著LED在照明領域越來越廣泛，集成式COB封裝越來越多地適用于新一代LED照明結構,，發(fā)展COB封裝也是解決現(xiàn)有SMD封裝結構中熱阻高,，成本高等問題的主要途徑。另外,，COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加,，特別是產值規(guī)模占比提升更為明顯，進一步推動LED照明的普及,。

　　COB封裝技術在成本,、性能、光品質等方面的顯著優(yōu)勢,，已經奠定了COB封裝的技術和市場地位,。且一些SMD封裝廠商目前已經陸續(xù)在從傳統(tǒng)的SMD封裝技術上往COB封裝轉型,。當然受其封裝密閉性的影響，建筑照明,，目前COB封裝主要是COB面光源,，主要應用市場在室內外燈具，國際資訊,，如射燈,、筒燈、天花燈等室內應用場合,；路燈,、工礦燈、汽車燈等室外應用場合,。

　　SMD較COB應用領域更廣泛

　　據(jù)有關研究中心數(shù)據(jù)顯示,，2013年LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達到403億元，較2012年的320億元增長了25.94%,。其中SMD產量占總產量的51.9%,，成為主流的封裝形式；而COB占比為7.7%,。但隨著性價比的提升,，COB封裝在LED射燈、LED筒燈等商照領域日益被市場廣泛接受,，COB封裝需求得到進一步增加,，全年COB市場占比也將進一步提高。預計2014年我國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模將達到534億元,，而COB市場規(guī)模將達50億,。

　　眾所周知，近年來COB主要應用在在商照上,，在配合反光杯或透鏡的形式下,，已經成為目前定向照明主流解決方案，如珠寶照明,、服裝照明等,。此外，材料,、制造設備的改進與COB的發(fā)展相輔相成,，更是進一步加速了COB性價比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領域的優(yōu)勢,。但COB也存在應用的局限性,，其在戶外泛光燈、倉庫，路燈的使用率不高,。盡管如此,，仍不阻擋COB在當下市場上的“青云直上”趨勢，LED筒燈,，從逛展會,、逛門市、看廣告,、挑產品等渠道,，可獲知其在光源市場的“受寵”程度。

　　因此,，就有行業(yè)人士提出疑問：COB市場日益興起,，是否會對SMD市場及企業(yè)造成威脅，造成擠壓,？

　　SMD2835仍為市場主流

　　深圳市晶臺股份有限公司技術總監(jiān)邵鵬睿博士表示,，首先COB不可能危及貼片市場，兩種產品都有各自的產品應用領域,。COB由于自身的光形特點,，其在商業(yè)照明領域尤其獨特優(yōu)勢。而貼片發(fā)展到現(xiàn)在,，從形態(tài)上講,，雖然現(xiàn)在出現(xiàn)了3030、2016,、1616,、1010等新形態(tài)，其中2835仍為市場主流,，只是在光電性能上不斷深度優(yōu)化,。深圳同一方光電中山辦事處銷售總監(jiān)楊飛也認為,，COB對SMD不會造成擠壓,，更不會取替。因為SMD在應用領域上目前來說還是比COB廣泛些,，而COB目前只是暫時應用于商業(yè)照明居多,。據(jù)其透露，同一方光電,，目前已生產出3W,、5W、7W,、10WCOB面光源,，及3030、28351W大功率貼片。據(jù)了解,，同一方光電產出的3030,、28351W大功率貼片其光效均大于110LM每W，顯指大于80產品,，廣泛應用于球泡燈,、射燈、天花燈等,。

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