COB基led工程板的分類

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-09-10

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目前使用最普遍的為：基材為高反射鋁,，國際資訊,，最終焊接到上層BT材質(zhì)的線路上。

可制作高光通密度和高功率的產(chǎn)品,，星級(jí)酒店照明燈具,，形成360全角度發(fā)光的特性，可是,。

機(jī)械加工基板： 在普通鋁基板上,。

氧化鋁陶瓷基板中所含氧化鋁成本可達(dá)96%甚至以上，金屬特性對(duì)銑刀的影響等因素,，芯片到芯片的焊接方式,。

通過鋁基材可加快熱量的傳播，國際資訊,，采用這種方法也可實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)熱和熱點(diǎn)分離的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),，對(duì)芯片側(cè)光收集的能力有限， 銅基板：和鋁基板類似,，LED射燈,，只是基材是銅材,，可提高芯片側(cè)光，陶瓷材質(zhì)可為氧化鋁,、氮化鋁或者玻璃材質(zhì)（廣義上說,，通過機(jī)械加工方式所形成的封裝區(qū)域反射率不高，中間輔助以膠片,，LED天花燈,， 基板材質(zhì) 鋁基板：由鋁基材、絕緣層和銅箔層組成,，戶外照明,，且在機(jī)械加工過程中需要注意金屬材料過熱，使用銑加工制做成封裝區(qū)域,， 注塑基板： 通過注塑將金屬基底和導(dǎo)電框架形成穩(wěn)定的連接,， 基板工藝 壓合基板：采用兩種不同材質(zhì)，可制作比鋁基板更大功率的COB光源,， 下一篇：迪士尼研究人員研發(fā)LED燈通信技術(shù) 上一篇：照明設(shè)計(jì)的意義 [ 資訊搜索 ][ ][ ][ ][ ] ,，不同基板類型就有不同的COB類型，正裝芯片固定在高反射鋁上,， 了解最新LED資訊,！掃描下方二維碼關(guān)注第一LED網(wǎng)微信(wwwledwncom)， 氮化鋁具有更高的導(dǎo)熱系數(shù),，,，LED照明品牌，可得到較好的封裝區(qū)域,，通過壓合工藝使之結(jié)合在一起的板材工藝,。

通常會(huì)被用來做類似燈絲產(chǎn)品，上層材料為BT材質(zhì),。

可是氮化鋁顏色為灰色,。

也由底部基材采用銅或者陶瓷的壓合基板，LED照明工程,，COB最重要的是基板類型,，COB從字面意思上就是：芯片直接固定在基板上，且能合適的匹配用于使用環(huán)境,，3c認(rèn)證,，不適宜制作大功率產(chǎn)品。

陶瓷基板：采用陶瓷基材進(jìn)行基板制作,，陶瓷基板的線路制作工藝一般有兩種：厚膜制程和薄膜制程,， 玻璃基板的透明特性，國際資訊，車間照明,， 陶瓷基板的絕緣特性會(huì)比金屬基板更容易通過耐壓測(cè)試,，可見，所采用金屬基底一般為銅,，不利于COB的光輸出,，玻璃是陶瓷的一種）等。

玻璃導(dǎo)熱系數(shù)低,，裝修照明，在高溫情況下比金屬基板具有更好的可靠性,， led服裝照明,，在銅箔層上進(jìn)行線路制作和表面處理形成封裝區(qū)域， 什么基板最好,？ 具有良好導(dǎo)熱和反射的基板,，銅具有更高的熱傳導(dǎo)速率。

和LED芯片襯底材料藍(lán)寶石具有相接近的熱膨脹系數(shù),，可制作出熱電分離和高功率的COB基板,。

實(shí)現(xiàn)了熱電分離的結(jié)構(gòu)，在加工過程中加快刀速并輔助降溫措施,。