COB最常見的失效類型
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-08-28
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COB光源具有單點(diǎn)發(fā)光， led質(zhì)量,，更有利于光學(xué)設(shè)計(jì)和高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì),，在商業(yè)照明燈具上得到廣泛使用。
在COB使用過程中,，LED球泡燈,，常見失效方式有哪些？共同來(lái)討論一種最基礎(chǔ)的,，恒光電器,，電工照明，也是不易避免的失效方式,。由于COB光源是使用多顆芯片進(jìn)行一定的串并聯(lián)組合而成,，若其中某顆出現(xiàn)不亮，則會(huì)有一串不亮,，會(huì)影響光通量輸出,。
上圖中的產(chǎn)品就是有幾并的LED不亮。
造成這種原因主要有兩點(diǎn)：
1,、不亮的這一串里面有一顆或多顆芯片擊穿斷路。
2,、如果芯片使用正裝：焊接時(shí)金線松動(dòng),， led室內(nèi)照明，恒光電器,，LED燈管,，導(dǎo)致斷路的產(chǎn)生。
3,、如果是倒裝芯片,，可能是錫膏焊接不良斷路。
那么問題來(lái)了,，室外照明,，國(guó)內(nèi)資訊，3c認(rèn)證,，一旦出現(xiàn)這種不良,，我們?cè)撊绾螜z測(cè)和排查原因？
最直觀的方法X射線檢測(cè),。
將產(chǎn)品放入X射線機(jī)器內(nèi)照射,， led服裝照明，可觀察出清晰的金線焊接情況,。如果有進(jìn)行斷開便可直觀的看出,。
COB生產(chǎn)企業(yè)在焊接時(shí)需加強(qiáng)產(chǎn)品抽查和管控好焊接瓷嘴的使用情況,。定時(shí)抽查金線拉力和金球推力及殘余金量，定期更換瓷嘴才可保證好良好的焊接品質(zhì),。
倒裝芯片焊接時(shí),，行業(yè)資訊，可在焊接前加裝錫膏檢測(cè)機(jī)和焊接后加裝焊接檢測(cè)機(jī),，LED照明工程,，可避免出現(xiàn)類似狀況。
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