HV LED (高壓)芯片開創(chuàng)照明高效率時代
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-03-20
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傳統(tǒng)DC LED芯片是在大電流低電壓下工作,為提升使用電壓,一般采用集成封裝(COB)結構,即多顆芯片串并聯(lián)。雖然目前LED 照明應用仍然以DC驅動為大宗,但是該技術經由AC/DC轉換能源后驅動燈具照明,辦公照明,不僅增加了應用成本,店鋪照明,也增加了產品的復雜度,室外照明,使整體節(jié)能效益降低。
HV LED 直接在芯片級就實現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián),使其在低電流高電壓下工作,將簡化芯片固晶、鍵合數量,封裝成本降低。HV 芯片是在單位面積內形成多顆微晶粒集成,電工照明,避免了芯片間BIN 內波長、電壓、亮度、跨度等帶來的一致性問題。
近年來, LED置換工程,LED 照明燈具的設計更傾向于簡便化和輕薄化,室外照明,而高壓芯片以其靈活性、多樣性及其低成本性等優(yōu)勢為市場所看好。
與傳統(tǒng)DC LED 功率芯片相比,HV LED 芯片具有封裝成本低、暖白光效高、驅動電源效率高、線路損耗低等優(yōu)勢。一顆傳統(tǒng)的1 W DC LED 芯片采用350 mA 驅動,電壓為3. 4 V 左右,試定電壓為220 V,需要使用60 ~ 70 顆芯片, LED置換工程,而電流達到2 × 104 mA左右,在這種室溫條件下需要使用電壓轉接器,CCC認證,LED天花燈,降低電流量。而一顆HV 芯片電流為20 mA,3c認證,電壓為50 V,CCC認證,在試定電壓220 V,4~5顆芯片,電流在100 mA以下,可以省掉變壓器,節(jié)約成本,提高芯片的一致性。
由此可以看出,同樣輸出功率的高壓LED 在工作時耗散的功率要遠低于低壓LED,這也意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低。按照目前的產品來說,高壓芯片的制造成本比低壓成本少10% ~ 30%。
高壓芯片節(jié)省成本是多方面的。高壓芯片不僅能降低驅動電路和變壓器等外圍成本,還能節(jié)省工藝成本。此外,3c認證,由于低壓芯片使用變壓器降壓的過程中會有耗能損失,高壓芯片沒有能耗損失,可以進一步提高光效。
隨著技術難題的突破,辦公照明,高壓芯片有望成為未來芯片市場主流,但是其本身所具有的技術難度和工藝水準也讓很多企業(yè)望而生畏。不過,隨著未來高壓芯片的普及,研發(fā)成本的降低,HVLED 芯片本身具有成本優(yōu)勢的高壓芯片價格也將得到進一步降低。
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