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LED技術(shù)資訊

22年專(zhuān)注照明行業(yè),不斷對(duì)LED照明技術(shù)的實(shí)時(shí)跟蹤,研發(fā)更安全,、更穩(wěn)定燈具照明產(chǎn)品!

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LED大功率封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)分析

文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-10-21
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 自2012年以來(lái),,LED行業(yè)前途似乎并不光明。近日繼多家億元級(jí)的led企業(yè)倒閉之后,,8月20日又傳出深圳雷星光電有限公司已于一個(gè)星期前倒閉解散,。在LED行業(yè)“倒閉潮”涌向中小企業(yè)的大環(huán)境下,LED大功率封裝領(lǐng)域現(xiàn)狀如何及發(fā)展趨勢(shì)分析是怎樣呢,?

 

  cob封裝已成主流

 

  對(duì)于LED封裝的市場(chǎng)發(fā)展,,LED照明工程,上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大,,可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤(pán)皆活’,,甚至可以從根本上改變中國(guó)LED的產(chǎn)業(yè)格局。

 

  LED大功率封裝早在2005年時(shí),,就已經(jīng)有國(guó)外巨頭在研發(fā)生產(chǎn),,但當(dāng)時(shí)的技術(shù)還不是很成熟。LED大功率封裝真正成熟的時(shí)間是2010年,,照明產(chǎn)品,,而這時(shí)華高也著手于這塊的研發(fā)生產(chǎn)上了,。而單就COB的技術(shù)層面來(lái)說(shuō),里面包含了電路及控制驅(qū)動(dòng)芯片,。

 

  很多人都知道2010年LED大功率封裝技術(shù)已經(jīng)趨于成熟,,但在市場(chǎng)上并沒(méi)有發(fā)揮很大的作用。這主要是由于熱(即結(jié)溫)的影響,,影響結(jié)溫的因素有很多,,其中包括封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝,、核心材料的穩(wěn)定性,、芯片、熒光粉,、膠水等原材料的原因,。隨著時(shí)間的過(guò)去,技術(shù)也在與日俱進(jìn)的發(fā)展,。近幾年封裝技術(shù)的發(fā)展可以囊括成四點(diǎn):

 

  第一,、封裝結(jié)構(gòu)的改革。主要是散熱的改革,,直接將芯片封裝在基板上,,減少熱阻。

 

  第二,、芯片的技術(shù)改革,。其中不單是光效的提升,還有熱穩(wěn)定性等方面,。

 

  第三,、小芯片技術(shù)的完全成熟。經(jīng)過(guò)幾年的高速發(fā)展,,小芯片技術(shù)已經(jīng)完全成熟,,價(jià)格也沒(méi)有下降的空間了。

 

  第四,、LED封裝整體造價(jià)的下降,,這也是最重要的一點(diǎn)。LED封裝的整體造價(jià),,恒光,,從芯片、熒光粉,、膠水,,再到封裝支架、基板等相關(guān)材料的下降,,照明方案,,加上封裝本身的技術(shù)成熟,,所以整體價(jià)格下降以至于大功率芯片完全擁有與小功率芯片同樣的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

 

  COB封裝技術(shù)的發(fā)展在應(yīng)用方面來(lái)說(shuō)具有極大的意義,,因?yàn)樗粌H可以改善局部照明的效果,,也可以在下游燈具應(yīng)用上起到精簡(jiǎn)產(chǎn)線(xiàn)工藝的作用。一旦精簡(jiǎn)了產(chǎn)線(xiàn)工藝,,企業(yè)可以極大的節(jié)省人力成本,,提高產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能效率。同時(shí),,COB封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)于其本身也具有提升整體性能的作用,,在其發(fā)光角度、光斑,、光線(xiàn)柔和性,、穩(wěn)定性能等方面都得到了改善。在COB封裝產(chǎn)品在價(jià)格方面優(yōu)勢(shì)目前在 7W以上芯片產(chǎn)品中表現(xiàn)突出,,7W以下的優(yōu)勢(shì)并不是那么明顯,,但隨著其技術(shù)、工藝和材料等方面不斷進(jìn)步,,終究其優(yōu)勢(shì)會(huì)體現(xiàn)出來(lái)的,。

 

目前,,國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)的潮流中還有一種叫倒裝芯片技術(shù),,倒裝在業(yè)內(nèi)也是公認(rèn)較有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù),它的封裝結(jié)構(gòu)在芯片的熱阻,、出光效率方面都有很大的改善,,恒光電器,但是它有一個(gè)致命的弱點(diǎn)——無(wú)法兼容現(xiàn)有金線(xiàn)焊線(xiàn)工藝設(shè)備,。如果國(guó)內(nèi)的企業(yè)想做這種技術(shù),,就需要重新投入產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備,LED照明品牌,,其成本將翻至8倍,,對(duì)于中小企業(yè)來(lái)講投入太大,而且國(guó)內(nèi)目前的主流封裝技術(shù)還是完全適應(yīng)市場(chǎng)需求的,。再好的技術(shù),,如果無(wú)法適用于大眾市場(chǎng),就很難有大規(guī)模的普及,。