LED電源熱分析及散熱優(yōu)化方案
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-11-29
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LED燈具驅(qū)動電源是保證LED正常工作的必備 組件,,而溫度是影響開關(guān)電源電路可靠性的關(guān)鍵因 素之一,。LED照明燈具通常采用開關(guān)電源來實現(xiàn)輸 出和輸入的電壓電流控制,隨著燈具功率的不斷提 升,,更多高頻高功率密度的驅(qū)動應(yīng)用在照明燈具中,, led室內(nèi)照明,恒光電器,照亮您的生活,, 這必然導(dǎo)致開關(guān)電源中的功率器件因工作而產(chǎn)生更多的熱量,,若不進行有效控制和排除,將影響到整個驅(qū)動的壽命和可靠性,,甚至部分會出現(xiàn)溫升超過極限值導(dǎo)致元器件的失效,。因此,當前的LED驅(qū)動電源散熱成為制約LED燈具發(fā)展的瓶頸之一,。
對LED燈具及其電源產(chǎn)品進行熱設(shè)計和熱分析已引起國內(nèi)外研究者的普遍重視,,但傳統(tǒng)的熱設(shè)計通常是根據(jù)經(jīng)驗進行估算,待生產(chǎn)出成品后再通過實驗來檢驗,,而產(chǎn)品若不能滿足要求,,就要經(jīng)歷修改、再設(shè)計,、再生產(chǎn),、再檢驗。顯然,,這種傳統(tǒng)的熱設(shè)計方法已不能滿足現(xiàn)代化的生產(chǎn)需求,。因此,在產(chǎn)品設(shè)計階段對其進行有效的熱仿真是非常必要的,。
熱分析軟件能夠比較真實地模擬系統(tǒng)的熱分布狀況,,能夠在產(chǎn)品設(shè)計階段對其進行熱仿真,確定模型中的溫度最高點,。通過對模型進行修改或采取必要的散熱措施,,消除其過熱問題,使其最高溫度在允許的溫度范圍內(nèi),,達到設(shè)計要求,。隨著LED照明應(yīng)用的快速發(fā)展,傳統(tǒng)熱設(shè)計方法已滿足不了需求,,戶外照明,,因而在LED行業(yè)內(nèi)引入當代電路常用的熱分析及熱設(shè)計技術(shù),采用流體力學(xué)CFD仿真手段對電源組件溫度場,、熱應(yīng)力進行分析,,并對其進行散熱優(yōu)化設(shè)計,可以極大縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,并且很大程度上提高LED電源的經(jīng)濟性及可靠性,。因此,, led質(zhì)量,本文將采用CFD散熱模擬仿真分析的方法,,建立驅(qū)動電源散熱仿真模型,,研究電源外殼開孔或電源灌膠的方法對驅(qū)動電源散熱環(huán)境的改善情況,通過仿真實驗得出的研究結(jié)果將有效指導(dǎo)實際工程應(yīng)用,。
LED驅(qū)動電源散熱建模
電源發(fā)熱量計算方法中,,由燈具輸入總功率減去LED輸入功率求得電源消耗總功率,即電源=燈-LED,,驅(qū)動電源為LED燈具提供電源輸出,,醫(yī)院led照明,LED球泡燈,,但因其本身也為一個功耗器件,所以驅(qū)動電源也存在熱量及熱傳遞現(xiàn)象,。電源功率器件的損耗主要包括開關(guān)損耗,、導(dǎo)通損耗和柵極驅(qū)動損耗, led室內(nèi)照明,,如變壓器的鐵心損耗和線圈損耗,、驅(qū)動IC芯片導(dǎo)通損耗、開關(guān)MOS管的開關(guān)損耗等,。
本文中將以40WLED玉米燈驅(qū)動電源作為研究對象,,如圖1所示,設(shè)定該電源主要元器件的發(fā)熱功耗,,如表1所示,。由于40WLED玉米燈電源發(fā)熱量較大,在自然散熱情況下很難達到安規(guī)或UL等認證要求,,需要通過相應(yīng)散熱設(shè)計來降低電源元器件溫度,,特別是電解電容、變壓器,、驅(qū)動芯片IC,、MOS管等產(chǎn)生熱量的主要元器件.
現(xiàn)有40WLED玉米燈產(chǎn)品結(jié)構(gòu),如圖2所示,。CFD散熱仿真建模方法,,開關(guān)電源各元器件材料參數(shù)及主要熱參數(shù)設(shè)置如表2所示。
散熱仿真建模必須與實際的LED燈具工作溫度測量相結(jié)合,,用以修正設(shè)定的材料參數(shù),、光電特性參數(shù)、環(huán)境邊界條件等,才能準確地預(yù)測LED燈具溫度,。通常溫度測試儀分為接觸式和非接觸式兩大類,,前者感溫元件(傳感器)與被測介質(zhì)直接接觸,如熱電偶等;后者感溫元件不與被測介質(zhì)接觸,,如熱像儀等,。紅外熱像儀可較為準確測量外表面溫度且可直觀顯示LED燈具溫度場連續(xù)分布,設(shè)計,,而熱電偶可以精確測量若干點溫度值以及LED燈具內(nèi)部元器件溫度,,二者相互結(jié)合可滿足現(xiàn)有LED燈具溫度測量需要,廠房照明,,也可間接有效地測量出材料表面輻射系數(shù),,便于散熱仿真參數(shù)設(shè)置。本文中由于電源內(nèi)置,,因此只能采用接觸式熱電偶進行測量,,散熱模擬仿真結(jié)果如圖3所示,仿真溫度及實測溫度對比如表3所示,,LED天花燈,,各元器件實測溫度與計算結(jié)果偏差均小于2%,LED照明工程,,散熱仿真溫度估算方法可靠性較高,。
驅(qū)動電源散熱環(huán)境優(yōu)化設(shè)計
電源腔陣列開孔設(shè)計
按照圖4所示對LED燈具開關(guān)電源腔進行陣列開孔,意在改善開關(guān)電源熱對流條件,,根據(jù)UL1993的外孔開孔安全間隙要求,,國內(nèi)資訊,孔徑必須小于2mm,,超市照明,,故嘗試使用1.2mm、1.4mm,、1.6mm,、1.8mm和2.0mm五種孔徑進行散熱模擬仿真。仿真計算結(jié)果如圖5中(1)~(5)所示,,電源各主要元器件仿真溫度值如表4所示,,并與表3中優(yōu)化前的仿真結(jié)果進行對比。
通過表4數(shù)據(jù)分析可以看出,,無論何種孔徑散熱改進效果均不明顯,。這主要是因為任何發(fā)熱物體表面存在1~2mm穩(wěn)態(tài)層流層,因此2mm以下的孔徑是無法起到明顯增加電源腔自然熱對流的目的,,但是帶風(fēng)扇的強制對流就另當別論,。
電源灌膠