LED燈珠生產(chǎn)工藝
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-01-05
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LED主要生產(chǎn)工藝：
原材料：LED支架,；LED芯片；LED固晶膠,；焊接線,；LED封裝膠水,；LED熒光粉；主要就是以上幾種物料,。
設(shè)備：自動(dòng)固晶機(jī),；電漿清洗機(jī)；自動(dòng)焊線機(jī),；自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),；膠水?dāng)嚢铏C(jī)；烤箱,；分切機(jī),；自動(dòng)分選機(jī)；自動(dòng)包裝機(jī),；
生產(chǎn)環(huán)境：LED封裝廠一般是十萬級(jí)防塵要求,；在點(diǎn)膠房可能需要防護(hù)更高，裝修照明,，希望是萬級(jí)防塵,；后端的測試分選要求低一些，辦公照明,，室外照明,，質(zhì)量，CCC認(rèn)證,，產(chǎn)業(yè)資訊,，百萬級(jí)防塵即可。但全程都需要進(jìn)行良好的靜電防護(hù),，因?yàn)長ED芯片怕靜電擊穿,。
第一步：LED支架檢驗(yàn)。主要測試項(xiàng)目：外觀尺寸,、電鍍層厚度,、是否有氧化現(xiàn)象。建議使用工具：二次元測量儀,、膜厚測試儀,，金相顯微鏡。
第二步：LED支架烘烤,。使用設(shè)備將LED支架進(jìn)行烘烤,，主要為了將支架在注塑過程中殘留的水汽進(jìn)行去除。
第三步：LED支架電漿清洗,。電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧,，將LED支架表面殘留的有機(jī)物進(jìn)行去除，恒光電器，提高固晶的粘接力,。
第四步：固晶,。將LED芯片通過自動(dòng)固晶機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上。
第五步：烘烤,。將固晶膠烘烤干,，讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后,，要進(jìn)行固晶推力測試,，照明產(chǎn)品，使用的設(shè)備很貴哦,，推拉力測試儀,。
第六步：焊線。將LED芯片上的焊盤和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金屬線進(jìn)行焊接,。焊接分為幾種：金絲球形焊接,、楔形焊接， LED置換工程,，技術(shù)資訊,，使用的金屬絲有：金線、鋁線,、合金線,、銅線等，LED燈珠主要使用金線,、合金線和銅線,。焊接完成后要測量焊接點(diǎn)的大小、焊接拉力,。這是很關(guān)鍵的一步，大部分LED死燈是由于焊接問題所造成,。
第七步：封膠,。在LED支架所形成的杯狀區(qū)域使用LED封裝膠水進(jìn)行填充，如果是制作白光LED燈珠的話,，膠水里面需要添加適量的熒光粉,。這個(gè)步驟是產(chǎn)生白光的步驟，LED照明品牌,，也是決定色溫,、顯指、和各色塊的步驟,，生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專門的人調(diào)配熒光粉,。
第八步：烘烤。將LED封裝膠水通過烤箱進(jìn)行固化。
第九步：分切,。將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀,，商業(yè)照明，切割成LED燈珠的獨(dú)立小單元,。
第十步：分選,。將切開的各個(gè)小燈珠通過設(shè)置各類參數(shù)：電壓、色溫,、光通量等進(jìn)行分選,。
第十一步：將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。
主要步驟就完結(jié)啦,，辦公照明,，以上是一個(gè)SMD LED的主要生產(chǎn)步驟。目前像cree,、OSRAM等那種帶透鏡的大功率,， led亮化工程，在熒光粉噴涂環(huán)節(jié)和封膠環(huán)節(jié)使用的工藝和設(shè)備不同,， led亮化工程,，大體流程還是一致的。
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