LED封裝工程師必備的工藝要求
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-05-10
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1.LED芯片檢驗鏡檢：
材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴(kuò)片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作,。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,，恒光電器，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm,。也可以采用手工擴(kuò)張,，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
3.LED點(diǎn)膠
在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs,、SiC導(dǎo)電襯底,，具有背面電極的紅光、黃光,、黃綠芯片,，車間照明，采用銀膠,。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光,、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片,。)工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求,。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求,，裝修照明，銀膠的醒料,、攪拌,、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠和點(diǎn)膠
相反,，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上,，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠,，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝,。
5.LED手工刺片
將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，醫(yī)院led照明,，照明產(chǎn)品,，辦公照明，LED支架放在夾具底下,，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上,。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片,， led室內(nèi)照明,，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟,，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上,。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,，節(jié)能與環(huán)保，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整,。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán),、綠色芯片必須用膠木的,。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。
7.LED燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化,，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控,，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,，燒結(jié)時間2小時,。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時,。絕緣膠一般150℃,，1小時。
銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,，中間不得隨意打開,。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染,。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上,，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種,。右圖是鋁絲壓焊的過程,，商業(yè)照明，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn),，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,，大功率led照明，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲,。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球,，設(shè)計，其余過程類似,。 壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，恒光，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,，焊點(diǎn)形狀,， led質(zhì)量，拉力,。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點(diǎn)膠,、灌封,、模壓三種�,；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡,、多缺料、黑點(diǎn),。設(shè)計上主要是對材料的選型,，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)
9.1LED點(diǎn)膠：
TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝,。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),，主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，LED射燈,，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠,。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式,。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧,，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后,，將LED從模腔中脫出即成型,。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，裝修照明,，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空,，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個LED成型槽中并固化,。
10.LED固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化,，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時,。模壓封裝一般在150℃,，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,，同時對LED進(jìn)行熱老化,。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃,，4小時,。
11.LED切筋和劃片
由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋,。SMD-LED則是在一片PCB板上,，需要劃片機(jī)來完成分離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數(shù),、檢驗外形尺寸,，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選,。