LED封裝用高分子材料的研究進(jìn)展

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-11-06

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 半導(dǎo)體照明技術(shù)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一,，LED照明企業(yè),，而發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，以下簡(jiǎn)稱(chēng)LED)是其核心技術(shù),。發(fā)光二極管是一類(lèi)能直接將電能轉(zhuǎn)化為光能的發(fā)光元件,，即在半導(dǎo)體p-n結(jié)的地方施加正向電流時(shí)，能夠發(fā)出可見(jiàn)光,、紅外光,、紫外光的半導(dǎo)體發(fā)光器件。由于它具有工作電壓低,、耗電量小,、發(fā)光效率高、發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,、光色純,、結(jié)構(gòu)牢固、抗沖擊,、耐振動(dòng),、性能穩(wěn)定可靠、重量輕,、體積少和成本低等一系列特性,，因而得到了廣泛的應(yīng)用和突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

　　20世紀(jì)90年代以來(lái),，隨著氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體的興起,，藍(lán)光、綠光,、白光LED已實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn),。我國(guó)在led照明領(lǐng)域具備良好的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),，LED照明品牌，已形成了從外延片生產(chǎn),、芯片制備,、器件封裝集成應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。目前我國(guó)從事半導(dǎo)體LED器件與照明系統(tǒng)生產(chǎn)的規(guī)模以上的企業(yè)有400多家,，年產(chǎn)紅,、橙、黃三色超高亮度LED管芯已超過(guò)10億只,，約占世界總量的12%,。預(yù)計(jì)到2010年年底，全球LED的市場(chǎng)需求量約為2100億只,，銷(xiāo)售額將達(dá)到850億美元,，而我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)價(jià)值也將超過(guò)1500億元。目前,，LED產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)上已占有相當(dāng)大的份額,，而封裝材料在LED上也已獲得廣泛應(yīng)用，恒光,，其性能對(duì)LED產(chǎn)品應(yīng)用具有非常關(guān)鍵的作用,。

　　LED是由芯片、導(dǎo)線,、支架,、導(dǎo)電膠、封裝材料等組成,，它的封裝是采取填充,、灌封或模壓的方式將液態(tài)膠料灌入裝有電子元件和線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下,，固化成具有高透光率(厚度為1mm樣品在光波長(zhǎng)450nm處的透過(guò)率大于99%),、高折光率、高耐候性,、耐紫外輻射的物理性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，它能強(qiáng)化電子器件的整體性,，提高對(duì)外來(lái)沖擊,、振動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件,、線路間的絕緣,，避免元件、線路直線暴露,，改善器件防水,、防潮性能,。

　　目前使用的封裝材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂、聚碳酸酯,、聚甲基丙烯酸甲酯,、玻璃、有機(jī)硅等高透明性材料,，其中聚碳酸酯,、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外層透鏡材料，環(huán)氧樹(shù)脂和有機(jī)硅主要作為封裝材料,，亦可作為透鏡材料,。