LED封裝在照明與背光應(yīng)用中的趨勢(shì)及挑戰(zhàn)

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-11-07

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 背光電視,，顯示器， LED置換工程,， led亮化工程,，手機(jī)等IT行業(yè)一直是LED市場(chǎng)成長(zhǎng)至今的主要驅(qū)動(dòng)力，目前LED背光滲透已超過(guò)90%的電視市場(chǎng),。普通照明正逐漸代替IT成為主導(dǎo)力,，推動(dòng)LED在更廣闊的市場(chǎng)快速滲透。

　背光市場(chǎng)對(duì)LED封裝的要求已轉(zhuǎn)移到實(shí)現(xiàn)更好的設(shè)計(jì)和性能,，例如更薄的電視,，窄邊框，更高的分辨率和更寬的色域,。而室內(nèi)和室外照明市場(chǎng)仍然關(guān)注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本),。價(jià)格降低和性能的提高依賴于更加先進(jìn)的外延和芯片技術(shù)，更好的光學(xué)系統(tǒng),，更智能的驅(qū)動(dòng)電路,，LED照明品牌，以及創(chuàng)新的熱管理方法,。封裝作為L(zhǎng)ED價(jià)值鏈的中游,，直接影響著終端產(chǎn)品的性價(jià)比，超市照明,，光品質(zhì),，色彩還原性，照明產(chǎn)品,，醫(yī)院led照明,，行業(yè)資訊，及可靠性,。演講中,，商業(yè)照明燈具,，口碑，劉國(guó)旭了闡述LED封裝的發(fā)展?fàn)顩r與技術(shù)趨勢(shì),，以及在照明和背光應(yīng)用中所面臨的挑戰(zhàn),。

　　LED照明將包含三個(gè)滲透階段：從LED替換燈，到LED燈具,，LED筒燈,，到將來(lái)的LED智能照明。封裝的形式與功能也順應(yīng)這三個(gè)階段而演化,。例如,，辦公照明，高效率中等功率SMD封裝適應(yīng)于線性燈管和球泡燈,，大功率倒裝芯片在cob上的高密度集成可望最終替代陶瓷金鹵燈,。高壓LED芯片及線性IC驅(qū)動(dòng)技術(shù)有助于調(diào)光調(diào)色以及與小型化，傳感,，安防,，智能家居的集成。

　　在背光方面,，新的綠色和紅色熒光粉提升電視的色彩飽和度,，以及量子點(diǎn)技術(shù)更是把LCD電視做到oled的品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)超寬色域,。使用晶圓級(jí)封裝(WLP)以及白光倒裝芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片尺寸封裝(CSP),，高亮度，技術(shù)資訊,，將把直下式電視背光中LED的顆數(shù)降低50%,，照明方案，從而降低系統(tǒng)成本,。