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LED技術(shù)資訊

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LED裸晶光引擎技術(shù)解密

文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-05-18
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集成封裝形式的LED光電一體化引擎,,采用晶圓形態(tài)封裝技術(shù),合理的光學(xué)與散熱設(shè)計,,搭配高效高品質(zhì)的高壓線性恒流技術(shù),,照明資質(zhì),,實現(xiàn)了以最優(yōu)化的成本與性能集合的新一代光電一體化LED模塊。

 

       此產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)可給LED封裝產(chǎn)業(yè)帶來一種創(chuàng)新思路,,口碑,,將傳統(tǒng)LED封裝產(chǎn)業(yè)范圍向上、下游拓展,,在當(dāng)前LED封裝界陷入邊際成本遞增與邊際收益遞減的現(xiàn)狀,,成本利潤已達(dá)臨界點而投資回報不如預(yù)期的尷尬局面形勢下,不需要進一步追加投資來增加產(chǎn)品的附加值就可獲得一種嶄新光電引擎,。符合半導(dǎo)體產(chǎn)品的集成化趨勢及規(guī)�,;a(chǎn)的潮流。裸晶光引擎用來設(shè)計生產(chǎn)新一代LED球泡燈,、筒燈等都十分方便快捷,圖1展示了用裸晶光引擎生產(chǎn)的新型LED球泡燈,。

       

圖2 用裸晶光引擎生產(chǎn)的新型LED球泡燈

 

一,、裸晶光引擎市場前景

 

       LED封裝企業(yè)可以把下游的用戶分為四類(圖1),裸晶光電引擎在保證燈具優(yōu)越光電性能的基礎(chǔ)上可大幅降低光源和燈具的物料及加工成本,,是配合終端光源和燈具工廠占領(lǐng)市場的理想選擇,。

       圖2 LED封裝企業(yè)可以把下游用戶分為四類

 

二、裸晶光引擎性能

 

       光:高光效可達(dá)130lm/w,顯色指數(shù)≥80,,LED天花燈,,家用照明,色容差≤6,,符合歐盟ERP條例;

 

       電:輸入AC180-240V/100-130V/50-60HZ,,功率5-12W, PF≥0.95,THD<15% ,,電源效率≥90%,,電工照明ROSH認(rèn)證,,EMC符合CE,、RCM認(rèn)證要求;

 

       熱:基板導(dǎo)熱率≥25 W/m﹒K;

 

       環(huán)保:符合ROSH標(biāo)準(zhǔn);

 

       使用:將電源AC輸入端引線直接焊接于模塊上L/N焊盤即可點亮。

 

       裸晶光引擎的傳導(dǎo)測試如圖3所示,,性能滿足規(guī)模生產(chǎn)LED光源和燈具的需要,。10W裸晶光引擎測試報告(不帶罩)如圖4所示。

       圖3 裸晶光引擎?zhèn)鲗?dǎo)測試

       圖4 10W裸晶光引擎測試報告(不帶罩)

 

三,、裸晶光引擎的組成

 

       裸晶光引擎由:陶瓷基板 + cob光源 + 驅(qū)動電源 組成;

 

       (一) 陶瓷PCB基板

 

       陶瓷PCB基板如圖5所示,,陶瓷基板具有鋁基板所沒有的許多優(yōu)點。陶瓷基板的主要優(yōu)點:

 

       1,、與傳統(tǒng)鋁基板相比,,質(zhì)量,,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效,。

 

       2,、陶瓷具有抗氧化,耐酸堿,,耐磨,、耐老化等高可靠性特點。

 

       3,、陶瓷為絕緣體,,有助于LED照明產(chǎn)品通過各種高壓測試,安規(guī)測試,。

 

       4,、陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小,商業(yè)照明,,高溫環(huán)境下,,其表面也較為平整,工程照明,,有助于保持與散熱體間的熱阻系數(shù),。

 

       5、陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)較高,,同等功率設(shè)計可使用更小的空間,。

圖5   陶瓷PCB基板

 

       陶瓷基板主要技術(shù)參數(shù)如表1所示。

項目

規(guī)格

產(chǎn)品材質(zhì)

符合歐盟RoHS環(huán)保要求

主基板材料

96%氧化鋁

白度

>85%

反光度

>95%

圖形尺寸精度

±0.05mm

圖形偏移中心范圍

±0.05mm

翹曲度

<0.03mm

基板表面粗糙度

0.20-0.75μm

劃線深度

40±3%

圍壩高度

0.3~0.7mm

導(dǎo)熱系數(shù)

25 W/m﹒K

熱膨脹系數(shù)

6.4~6.8 ppm/℃

抗電強度

>12KV/mm

體積電阻率

>1011Ω.cm(20~300℃)

機械強度

350~400 Mpa

表面金屬層

燒結(jié)銀層厚度>11μm

 

         (二) 特殊設(shè)計的COB光源

 

       1)基于材料及芯片排布設(shè)計的COB,,導(dǎo)熱效率高,,使用壽命長。

 

       COB光源部分是直接將LED發(fā)光芯片貼裝在導(dǎo)熱性能極佳的陶瓷基板上,,陶瓷基板的導(dǎo)熱率是鋁基板的20倍以上,,LED照明企業(yè),極速的導(dǎo)熱速度可以將熱量縱向快速導(dǎo)入散熱體,,LED熱量的快速導(dǎo)出大幅度降低了LED發(fā)光芯片的因熱而光衰減,。