LED全球?qū)＠季指艣r
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2013-11-26
瀏覽次數(shù):次
LED領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)共計(jì)約十二萬(wàn)余件,，照明產(chǎn)品，照明方案,，其中在日本的專(zhuān)利申請(qǐng)量最多,，其次為美國(guó)和中國(guó)，廠房照明,，各主要國(guó)家和地區(qū)LED領(lǐng)域的專(zhuān)利申請(qǐng)都已突破一萬(wàn)件,。
根據(jù)LED的技術(shù)特點(diǎn)和行業(yè)劃分習(xí)慣，一般將LED領(lǐng)域分成襯底,、外延,、芯片、封裝,、應(yīng)用等部分,。LED全球?qū)＠夹g(shù)結(jié)構(gòu)布局情況如圖所示,， led質(zhì)量，家用照明,，國(guó)際資訊,，專(zhuān)利申請(qǐng)40%集中在封裝，其次為應(yīng)用(26%)和外延(17%)領(lǐng)域,，襯底和白光的專(zhuān)利最少,。襯底領(lǐng)域的專(zhuān)利25%集中在藍(lán)寶石，其次為砷化鎵(17%),，電工照明,，LED照明品牌，酒店led照明,，硅(16%),，氮化鎵(10%)等;外延領(lǐng)域的專(zhuān)利。
從有源層材料看,，行業(yè)資訊,，86%集中在III-V族，從功能層來(lái)看75%集中在n型層,，p型層和有源層,，其次為覆蓋層和緩沖層(16%)，在電流擴(kuò)展層和歐盟接觸層等技術(shù)分支申請(qǐng)較少,；芯片領(lǐng)域的專(zhuān)利39%集中在電極設(shè)計(jì)技術(shù),， LED置換工程，其次為反射膜技術(shù)(16%),、微結(jié)構(gòu)技術(shù)(12%),、芯片外形技術(shù)(11%)、襯底鍵合剝離技術(shù)(11%),，綠色照明,，在劃片、增透膜技術(shù),、鈍化技術(shù)等申請(qǐng)較少,；封裝領(lǐng)域的專(zhuān)利63%集中在基板和封裝體，LED照明企業(yè),，其次為散熱(15%),、電極互連(13%)和熒光體(7%)。專(zhuān)利申請(qǐng)多集中在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域,，LED-T5一體化燈管,，這表明LED技術(shù)相對(duì)比較成熟，開(kāi)始進(jìn)入應(yīng)用階段