LED顯示封裝器件發(fā)展趨勢探討
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-05-22
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1,、技術(shù)進(jìn)步趨勢將愈發(fā)明顯
LED顯示屏封裝器件從最初的直插,，到點(diǎn)陣，到現(xiàn)在的表貼,，從簡單的組裝到現(xiàn)在對于生產(chǎn)工藝的管控,，LED顯示封裝經(jīng)歷了一個技術(shù)革新的階段。封裝環(huán)節(jié)不再是簡單的組裝環(huán)節(jié),，而是一個考驗(yàn)生產(chǎn)工藝以及技術(shù)水平的環(huán)節(jié),。由于市場應(yīng)用的需要,，對于封裝廠家也提出了更高的要求。各大封裝企業(yè)也越來越注重研發(fā),，取得了較多的發(fā)明專利,，在一定程度上推動了技術(shù)創(chuàng)新的步伐；并且在未來,，這種對技術(shù)創(chuàng)新的追求將永不止步,，技術(shù)進(jìn)步的趨勢將愈加明顯。中國作為一個封裝大國,，也越來越注重封裝環(huán)節(jié)的技術(shù)含量,，LED照明企業(yè)，從封裝大國向封裝強(qiáng)國過渡,。
2,、封裝形式多樣化
一方面LED顯示屏的發(fā)展對于LED顯示封裝器件提出了更高的要求；另一方面LED封裝器件的進(jìn)步推動了LED顯示屏的發(fā)展,。LED顯示屏由最初的單色到單雙色， led服裝照明,， led亮化工程,，再到現(xiàn)在變幻的全彩，商業(yè)照明燈具,，每一次進(jìn)步都是技術(shù)革新的成果,，LED燈管，同時也得益于封裝形式的多樣化發(fā)展,。直插,、點(diǎn)陣、三合一,、表貼,、COB等等，不同的封裝形式,，適用于不同的LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域,。這些不同的封裝方式不僅推動了LED顯示屏的進(jìn)步，同時也是對自身創(chuàng)新的肯定,。這些是現(xiàn)在市場上所運(yùn)用的封裝形式,。在未來，封裝方式又有新的革新也未可知,。
3,、自動化程度越來越高
猶憶當(dāng)時，直插燈還是采用人工插件,，這種封裝方式不僅效率不高,，LED照明工程,，精確度也達(dá)不到，所以國內(nèi)的封裝與國外相比存在較大差距,。隨著LED顯示屏的發(fā)展,，對于封裝器件的精度也提出了更高的要求，在這個基礎(chǔ)上,，誕生了手動插件單雙色設(shè)備,，，這種設(shè)備對于人工插件有所改進(jìn),，但是發(fā)展空間有限,，后來產(chǎn)生的自動插件設(shè)備，在穩(wěn)定性以及效率方面,，都具備非常大的優(yōu)勢,。自動插件機(jī)的出現(xiàn)，在一定程度上也促進(jìn)了封裝企業(yè)產(chǎn)能的提升,。另外,，酒店led照明，表貼封裝形式的出現(xiàn),，就大大提高了封裝企業(yè)的產(chǎn)能,，CE認(rèn)證，因?yàn)楸碣N產(chǎn)品可以使用自動貼片設(shè)備,，自動化程度大大提升,。另外在封裝環(huán)節(jié)，基本上都采用了自動化的設(shè)備來生產(chǎn),，固晶,、焊線、點(diǎn)膠等流程,，自動化設(shè)備占據(jù)絕大部分,。
隨著LED顯示屏的不斷發(fā)展，CE認(rèn)證,，封裝產(chǎn)能的逐步擴(kuò)大,，對于封裝設(shè)備的要求也越來越高，封裝設(shè)備在不斷的改進(jìn)以及創(chuàng)新中,，國產(chǎn)設(shè)備的性能也在不斷提升,，并且具有極高的性價比優(yōu)勢。在封裝不斷發(fā)展的過程中,，自動化程度將越來越高,。
4、封裝器件愈趨小型化
LED顯示屏技術(shù)在不斷進(jìn)步，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大,，市場接受度也越來越高,，針對不同的應(yīng)用場合需求，對于顯示屏的高清以及高密度提出了更高的要求,，這就在一定程度上要求LED顯示封裝器件有進(jìn)一步的發(fā)展,。尤其是近幾年來，小間距LED產(chǎn)品的興盛,，更是帶動一批企業(yè)的小型化封裝器件的發(fā)展,。或許十年前,，顯示屏的主流還是P20,、P10、P8的產(chǎn)品,，但是就目前而言,，封裝器件已經(jīng)走上了沒有最小，只有更小的道路,。各大LED顯示屏企業(yè)在小間距LED產(chǎn)品的研發(fā)上不遺余力,，LED封裝器件廠家也在迎頭趕上，1010,、0808的封裝器件層出不窮,，甚至也有企業(yè)研發(fā)出了0707的產(chǎn)品，0606,、0505的產(chǎn)品也在研發(fā)的路上。封裝器件的小型化趨勢越來越明顯,，LED照明企業(yè),， led亮化工程，會不會有更小的封裝器件,，只能應(yīng)市場需要開發(fā),，一味做小，若是沒有市場空間,，將毫無意義,。只是小間距市場走向如何，暫且期待,。
5,、封裝行業(yè)整合加速
2014年LED顯示屏行業(yè)處于一個整合的階段，各大企業(yè)在并購整合方面都下足了功夫,，在一定程度上,，促進(jìn)行業(yè)健康發(fā)展大有裨益。LED封裝行業(yè)也是如此，多而不精,，數(shù)量眾多,，但是有潛力的企業(yè)卻只占少部分，行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)缺失,。在LED顯示屏企業(yè)整合的過程中,，LED封裝企業(yè)也沒有停下整合的腳步， LED置換工程,，在未來,，這種資源上的整合趨勢將漸趨明顯。
LED顯示屏逐步發(fā)展,，LED照明工程,，精細(xì)化要求越來越高，對于LED封裝企業(yè)的要求也越來越高,，技術(shù)含量高,、自動化程度高、具有研發(fā)實(shí)力以及市場拓展能力的企業(yè)將占據(jù)絕大部分的市場份額,，在這個過程中,，中小企業(yè)的生存空間會被嚴(yán)重壓縮，會淘汰一批沒有資金以及技術(shù)實(shí)力的企業(yè),。封裝行業(yè)也將實(shí)現(xiàn)資源之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,，行業(yè)整合速度加快。
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