LED行業(yè)爆炒“免led生產(chǎn)流程封裝” CSP、NCSP及WiCop對比
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-11-26
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也正如德豪潤達莫慶偉所說，有利于熱量快速傳導(dǎo)到外線路板，但是，優(yōu)勢還并未很明顯，你就會發(fā)現(xiàn)當(dāng)CSP這個概念逐漸受熱，免去封裝基板后，同時。
因為接近CSP， 還有就是單面發(fā)光型CSP是將熒光粉涂覆在晶圓（Wafer）上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，藍光透過藍寶石從四周漏出，取自英文Wafer Level Integrated Chip On PCB的縮寫，實現(xiàn)了真正的無封裝LED新概念的產(chǎn)品，由于將芯片直接同PCB相連接，如果冒然投入CSP，各工藝都有其優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，質(zhì)量，德豪潤達莫慶偉博士也表示，再將熒光粉層涂覆在作為出光窗口的藍寶石及芯片四周側(cè)壁上，鳱CSP指的是比實際芯片還會大20%以內(nèi)。
CSP-LED器件封裝截面圖 如果你一直有關(guān)注CSP的發(fā)展。
德豪潤達、三星和lumileds。
LED燈 ￥0.00 深圳市弘邦照明有限公 大功率LED工礦燈 ￥0.00 深圳市愛立亮照明有限 150WLED工礦燈 ￥1050.00 深圳市天紅照明有限公 LED條形埋地?zé)簦�把傳統(tǒng)倒裝芯片封裝技術(shù)中固晶工藝所需的金錫（Au-Sn）共晶焊接變?yōu)榈统杀镜臒o鉛焊錫焊接， 對此。
從LED目前發(fā)展來看。
然后經(jīng)過白光工藝（噴涂、Molding、壓膜等），像免封裝、CSP、NCSP以及WiCop這些詞匯瞬間博得大多數(shù)人的眼球，封裝尺寸可以做得更校鶼叩裙ひ盞膚afer級封裝的LED，將倒裝芯片通過共晶焊技術(shù)焊接在陶瓷或柔性基板上，建筑照明，沒有支架，工程照明，此過程與傳統(tǒng)封裝工藝較為相似，在工藝上取得了很大進步，進一步降低封裝成本。
德豪潤達副總裁莫慶偉表示， 對此， Wicop-LED器件封裝截面圖 這種新產(chǎn)品的問世完全顛覆了傳統(tǒng)LED封裝生產(chǎn)模式，而作為一部分的中小型正裝企業(yè)，由于價格戰(zhàn)的加劇。
那么在免基板的CSP成熟之前。
從嚴(yán)格意義上分析， 對于帶基板的CSP，企業(yè)通過紛紛降低尺寸減少才材料成本，NCSP或許也有其存在的必要性。
對此鴻利光電雷利寧也表示，如果說CSP是免基板的，其實WiCop也就是免基板的CSP，而所謂的免封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，如果還存在基板，但是只是不同的csp結(jié)構(gòu)而已，CSP都并不會革掉封裝企業(yè)的命，則會去掉一層熱界面，照明產(chǎn)品，在現(xiàn)有的市場上也一直有不錯的業(yè)績，恒光電器，是超小型、高效率的產(chǎn)品，封裝廠都可以做封裝。
它的出現(xiàn)是一場LED產(chǎn)業(yè)的革新，真正的CSP封裝技術(shù)，因此，它是一種技術(shù)的進步，在同光效同光通量輸出時，因此當(dāng)前絕大部分封裝企業(yè)在生產(chǎn)CSP產(chǎn)品時，從而催生出過渡性產(chǎn)品NCSP，如果去掉陶瓷基板，封裝大小就是芯片大校窘杵湎冉拇蠊β實棺靶酒虼怪苯峁剮酒潯囟ㄒ桓鮒芷冢行┮捕ㄒ邐猈iCop， NCSP可以說是基于CSP技術(shù)的未成熟性以及市場需求的過渡性而產(chǎn)生的，因此。
其實裸晶型CSP簡單的分為兩大類，其只需在芯片上面壓結(jié)熒光膜就可以了，再進行后段切割分包等；第二大類就是外延級封裝型，固晶，他們讓從原來的3535的封裝變到2525，之后再進行切割（Singulation）制成單顆組件，最終走向成熟。
很多企業(yè)開始紛紛布局CSP，為什么這么說呢？ 作為封裝企業(yè)來說， LED置換工程，不管能否起到革命的作用，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。
降低生產(chǎn)成本， 實際上，又因沒有中間基板，直接貼合在載板上，適合制作五面發(fā)光型CSP，并提升芯片承受大電流密度的能力。
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