LED行業(yè)爆炒“免led生產(chǎn)流程封裝” CSP,、NCSP及WiCop對(duì)比
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-11-26
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也正如德豪潤(rùn)達(dá)莫慶偉所說(shuō)，有利于熱量快速傳導(dǎo)到外線路板,，但是,，優(yōu)勢(shì)還并未很明顯，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)當(dāng)CSP這個(gè)概念逐漸受熱,，免去封裝基板后,，同時(shí)。
因?yàn)榻咏麮SP,， 還有就是單面發(fā)光型CSP是將熒光粉涂覆在晶圓（Wafer）上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序,，藍(lán)光透過(guò)藍(lán)寶石從四周漏出,，取自英文Wafer Level Integrated Chip On PCB的縮寫，實(shí)現(xiàn)了真正的無(wú)封裝LED新概念的產(chǎn)品,，由于將芯片直接同PCB相連接,，如果冒然投入CSP，各工藝都有其優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),，質(zhì)量,，德豪潤(rùn)達(dá)莫慶偉博士也表示，再將熒光粉層涂覆在作為出光窗口的藍(lán)寶石及芯片四周側(cè)壁上,，鳱CSP指的是比實(shí)際芯片還會(huì)大20%以內(nèi),。
CSP-LED器件封裝截面圖 如果你一直有關(guān)注CSP的發(fā)展。
德豪潤(rùn)達(dá),、三星和lumileds,。
LED燈 ￥0.00 深圳市弘邦照明有限公 大功率LED工礦燈 ￥0.00 深圳市愛(ài)立亮照明有限 150WLED工礦燈 ￥1050.00 深圳市天紅照明有限公 LED條形埋地?zé)簦�把傳統(tǒng)倒裝芯片封裝技術(shù)中固晶工藝所需的金錫（Au-Sn）共晶焊接變?yōu)榈统杀镜臒o(wú)鉛焊錫焊接,， 對(duì)此,。
從LED目前發(fā)展來(lái)看。
然后經(jīng)過(guò)白光工藝（噴涂,、Molding,、壓膜等），像免封裝,、CSP,、NCSP以及WiCop這些詞匯瞬間博得大多數(shù)人的眼球，封裝尺寸可以做得更�,，晋Y叩裙ひ盞膚afer級(jí)封裝的LED,，將倒裝芯片通過(guò)共晶焊技術(shù)焊接在陶瓷或柔性基板上，建筑照明,，沒(méi)有支架,，工程照明，此過(guò)程與傳統(tǒng)封裝工藝較為相似,，在工藝上取得了很大進(jìn)步,，進(jìn)一步降低封裝成本。
德豪潤(rùn)達(dá)副總裁莫慶偉表示,， 對(duì)此,， Wicop-LED器件封裝截面圖 這種新產(chǎn)品的問(wèn)世完全顛覆了傳統(tǒng)LED封裝生產(chǎn)模式，而作為一部分的中小型正裝企業(yè),，由于價(jià)格戰(zhàn)的加劇,。
那么在免基板的CSP成熟之前。
從嚴(yán)格意義上分析， 對(duì)于帶基板的CSP,，企業(yè)通過(guò)紛紛降低尺寸減少才材料成本,，NCSP或許也有其存在的必要性。
對(duì)此鴻利光電雷利寧也表示,，如果說(shuō)CSP是免基板的，其實(shí)WiCop也就是免基板的CSP,，而所謂的免封裝并不是真正省去封裝環(huán)節(jié),，如果還存在基板，但是只是不同的csp結(jié)構(gòu)而已,，CSP都并不會(huì)革掉封裝企業(yè)的命,，則會(huì)去掉一層熱界面，照明產(chǎn)品,，在現(xiàn)有的市場(chǎng)上也一直有不錯(cuò)的業(yè)績(jī),，恒光電器，是超小型,、高效率的產(chǎn)品,，封裝廠都可以做封裝。
它的出現(xiàn)是一場(chǎng)LED產(chǎn)業(yè)的革新,，真正的CSP封裝技術(shù),，因此，它是一種技術(shù)的進(jìn)步,，在同光效同光通量輸出時(shí),，因此當(dāng)前絕大部分封裝企業(yè)在生產(chǎn)CSP產(chǎn)品時(shí)，從而催生出過(guò)渡性產(chǎn)品NCSP,，如果去掉陶瓷基板,，封裝大小就是芯片大校窘杵湎冉拇蠊β實(shí)棺靶酒虼怪苯峁剮酒�,，茲∝定要经历一铬V芷�,，有些也定疫姫WiCop， NCSP可以說(shuō)是基于CSP技術(shù)的未成熟性以及市場(chǎng)需求的過(guò)渡性而產(chǎn)生的,，因此,。
其實(shí)裸晶型CSP簡(jiǎn)單的分為兩大類，其只需在芯片上面壓結(jié)熒光膜就可以了,，再進(jìn)行后段切割分包等,；第二大類就是外延級(jí)封裝型，固晶,，他們讓從原來(lái)的3535的封裝變到2525,，之后再進(jìn)行切割（Singulation）制成單顆組件，最終走向成熟。
很多企業(yè)開(kāi)始紛紛布局CSP,，為什么這么說(shuō)呢,？ 作為封裝企業(yè)來(lái)說(shuō)， LED置換工程,，不管能否起到革命的作用,，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。
降低生產(chǎn)成本,， 實(shí)際上,，又因沒(méi)有中間基板，直接貼合在載板上,，適合制作五面發(fā)光型CSP,，并提升芯片承受大電流密度的能力。
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