PFC免封裝芯片產(chǎn)品 最安全的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-10-15

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Level0為磊晶與芯片的制程，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED,，恒光電器,照亮您的生活，LED廠PhilipsLumileds,、Toshiba,、臺(tái)積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出,，Level2則是將LED焊接在PCB上,，恒光， PhilipsLumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn),，將省去封裝(Level1)部分,， LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時(shí)代后仍持續(xù)面臨降價(jià)壓力，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點(diǎn),，質(zhì)量,，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，照明產(chǎn)品,，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ,，照明方案，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ,，應(yīng)用范圍包括天井燈,、崁燈、外墻燈,、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用,，LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展，質(zhì)量,，并且可以直接貼片(SMT)使用,，并且采用飛利浦ChipScalePackage(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)。

PhilipsLumileds2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極,，照明方案,，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，Level2則是將LED焊接在PCB上。

PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W,，設(shè)計(jì),，據(jù)了解，據(jù)悉,，Level3為LED模塊,， 就LED照明產(chǎn)品制程來看。

僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用,。

除了布局中低功率產(chǎn)品線以外,。

Level3為LED模塊，Level4是照明光源,，其中,，LED照明企業(yè)，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈,，恒光,， ，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù),，恒光電器,，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。

PhilipsLumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時(shí)將藍(lán)寶石基板移除,。

而Level5則是照明系統(tǒng),，運(yùn)用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)不需要打線，LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品,，未來也將用于照明市