“倒裝芯片+芯片級封裝”是絕配
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-12-14
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本文主要介紹了芯片級LED封裝技術(shù)的演變和未來趨勢,。隨著LED的不斷發(fā)展,，成本將是LED在通用照明、電視背光,、手機(jī)背光等各個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的主要障礙,。通過產(chǎn)業(yè)鏈的上下游技術(shù)整合是降低成本的有效方式之一。
在本文中介紹了由倒裝芯片技術(shù)實現(xiàn)的芯片工藝和封裝工藝相結(jié)合的方式簡化了LED制作工藝流程,。該技術(shù)白光芯片LED直接貼裝于基板上還具有更好的散熱效果,，更小的體積。隨著LED照明市場的成熟和其他應(yīng)用市場的發(fā)展,，芯片級LED封裝技術(shù)具有光明的前景,。
背景
目前，大量應(yīng)用的白光LED主要是通過藍(lán)光LED激發(fā)黃色熒光粉來實現(xiàn)的,，產(chǎn)業(yè)資訊,，行業(yè)內(nèi)藍(lán)光LED芯片技術(shù)路線包含正裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)三個技術(shù)方向,。
正裝芯片制作工藝相對簡單,，但其散熱效果不如垂直和倒裝結(jié)構(gòu)，且封裝過程需要金線實現(xiàn)電連接,，比較適用于中小功率芯片封裝,，常用于室內(nèi)照明燈管、吸頂燈等燈具上,。
垂直結(jié)構(gòu)的芯片由于涉及到電極鍵合和外延襯底剝離工藝,，相對來說工藝復(fù)雜、成本也較高,，其封裝過程仍然需要金線互聯(lián),，但其散熱效果好，比較適合中大功率LED產(chǎn)品,。
倒裝芯片相對工藝狀況適中,，裝修照明，由于其直接通過大面積金屬電極導(dǎo)電和散熱,，散熱效果很好,，完全實現(xiàn)了無金線互聯(lián)，使得工作可靠性顯著提高,，非常適合于中大功率LED應(yīng)用，應(yīng)用于高端照明和直下式電視機(jī)背光等要求較高的場合,。
LED器件的發(fā)光效率,、成本、可靠性是LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域推廣應(yīng)用急需解決的三大課題,。
LED功率型器件發(fā)光效率的提升,，需要從材料,、外延層結(jié)構(gòu)、芯片設(shè)計,、封裝工藝等多種途徑著力提高器件的發(fā)光效率,。目前LED的發(fā)光效率已經(jīng)超過市場應(yīng)用的光源（如熒光燈、節(jié)能燈）光效水平,，低成本化成為推動占領(lǐng)LED市場份額最重要的力量,；但在成本降低的同時又需要在保證產(chǎn)品具有高可靠性等品質(zhì)為前提。
傳統(tǒng)LED產(chǎn)業(yè)包括外延,、芯片,、封裝和燈具產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢呈現(xiàn)并購和投資進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合以降低成本,，CE認(rèn)證,，而通過將芯片和封裝的技術(shù)環(huán)節(jié)垂直整合，可以進(jìn)一步降低成本,。因此將傳統(tǒng)IC領(lǐng)域的芯片級尺寸封裝概念引入LED領(lǐng)域,，也就是將LED芯片和封裝結(jié)合起來即芯片級尺寸封裝技術(shù)為LED產(chǎn)業(yè)的垂直整合提供了很好的技術(shù)途徑。在市場需求量迅速提升,，對價格下降的壓力越來越大的情況下,，芯片級尺寸封裝技術(shù)（Chip Scale Package,以下簡寫為“CSP”）的發(fā)展就成為必然的趨勢。
在三種LED芯片技術(shù)路線中,，倒裝芯片由于無需金線互聯(lián),，且可直接在各種基板表面（PCB、陶瓷等）貼裝,，因此特別適合芯片級封裝（直接在芯片制造階段就完成了白光封裝）,，形成芯片級的白光LED器件。由于倒裝芯片散熱好,，照明方案,，可靠性高，能夠承受大電流驅(qū)動,，使得其具有很高的性價比,，因此“倒裝芯片+芯片級封裝”成為了完美的組合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很強(qiáng)的優(yōu)勢,，商業(yè)照明,，最近兩年來成為了LED行業(yè)研究的熱點(diǎn)和發(fā)展的主流方向。
芯片級封裝的發(fā)展
CSP指的是封裝體尺寸相比芯片尺寸不大于120%,，且功能完整的封裝元件,。CSP器件的優(yōu)勢在于單個器件的封裝簡單化、小型化,，盡可能降低每個器件的物料成本,。CSP量產(chǎn)實現(xiàn)的產(chǎn)能很大,，CE認(rèn)證，從而滿足市場的爆發(fā)性增長用量的需求,，通過大規(guī)�,；纳a(chǎn)效應(yīng)而拉低器件的成本。芯片級尺寸LED封裝技術(shù),，由于封裝體積變小,，給封裝技術(shù)帶來了挑戰(zhàn)，特別是LED作為光學(xué)器件,，需要制作均勻的光轉(zhuǎn)換層,，可實現(xiàn)均勻光色的光學(xué)元件，且要保證封裝器件的可靠性,。
2013年以來,，免封裝絕對是LED產(chǎn)業(yè)界的熱門話題，所謂的免封裝其并不是真正省去封裝環(huán)節(jié),，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成,，店鋪照明，其實也就是芯片級封裝,。相繼在臺灣,、日韓、歐美等地的LED大公司紛紛發(fā)布了類似的芯片級封裝LED產(chǎn)品,。綜合各企業(yè)產(chǎn)品,，共同的特點(diǎn)是基于倒裝芯片的基礎(chǔ)上，使封裝體積更小,，光學(xué),、熱學(xué)性能更好，同時因省略了導(dǎo)線架與打線的步驟,，使其后道工序更加便捷,。
芯片級封裝工藝路線主要有三種技術(shù)方案。
一是先將LED 晶圓劃片,，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上,，再進(jìn)行其他封裝工藝，最后劃片,、裂片得到單顆或多顆LED 模塊,，這是目前比較流行的方式，也是比較成熟的工藝,。
其二,，先將LED晶圓金屬化后，經(jīng)劃片制作倒裝LED芯片,，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個側(cè)面使用熒光層材料包覆而達(dá)到封裝的目的,，可直接給下游燈具客戶應(yīng)用。該方法是目前市場上比較普遍的做法,，各個LED廠競相開發(fā)的方向,。
第三，LED外延片經(jīng)金屬化電極完成后,，直接在晶圓級進(jìn)行熒光粉涂覆,，LED球泡燈，經(jīng)過切割,、裂片實現(xiàn)芯片級封裝,，該工藝路線技術(shù)難度較大，目前尚處在產(chǎn)業(yè)化前期,。
綜合三種方法,，要實現(xiàn)芯片級封裝的核心關(guān)鍵前提是在于倒裝芯片的開發(fā)。
在國內(nèi),，企業(yè)資訊,，晶科電子早在2012年推出了第一代芯片級光源產(chǎn)品，實現(xiàn)批量化生產(chǎn)和銷售,，稱之為“芯片級無金線封裝”,，升級的第三代芯片級光源產(chǎn)品如圖1。晶科電子利用在倒裝芯片技術(shù)工藝平臺的基礎(chǔ)上,，發(fā)揮芯片研發(fā)與量產(chǎn)的技術(shù)優(yōu)勢,，LED照明工程，結(jié)合先進(jìn)的封裝技術(shù),，已經(jīng)實現(xiàn)了芯片級白光LED的開發(fā)與量產(chǎn)即白光芯片如圖2所示,。
芯片級封裝產(chǎn)品的應(yīng)用
由倒裝芯片實現(xiàn)的芯片級白光LED即白光芯片，可直接貼裝于PCB板上,，省去支架或基板,，工藝上節(jié)省了固晶、打線環(huán)節(jié),，大大簡化了LED產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié),，方便下游客戶應(yīng)用，節(jié)省成本,。如下圖3比較了白光芯片應(yīng)用與傳統(tǒng)LED應(yīng)用的工藝流程差別,，很明顯可以看出白光芯片應(yīng)用的簡便性。